ka sena PCBMokhoa oa moralo oa mantlha, li-PCB, lihlopha tsa mechini le tsa phepelo li sebetsa ka boikemelo ho fihlela karolo ea prototyping ho kopanya mosebetsi hammoho, ho etsa hore ho be theko e boima ho sebetsa bocha haeba ho hong ho sa lumellane kapa ho sa fihlelle litlhoko tsa litšenyehelo.

Sena se sebelitse hantle ka lilemo tse ngata. Empa motsoako oa sehlahisoa oa fetoha, ha 2014 e bona phetoho e kholo e lebisang ho li-PCB-centric design design e atamela, ‘me 2015 e lebelletsoe ho bona kamohelo e eketsehileng ea mokhoa ona.

Ha re nahaneng ka ecosystem ea system-level chip (SoC) le sephutheloana sa lihlahisoa. Socs li bile le tšusumetso e kholo ts’ebetsong ea moralo oa li-Hardware.

Ka ts’ebetso e ngata e kopantsoeng ho chip e le ‘ngoe ea SoC, hammoho le likarolo tse ikhethileng tsa ts’ebeliso, baenjiniere ba ka sebelisa moralo oa litšupiso ho etsa lipatlisiso le nts’etsopele. Lihlahisoa tse ngata hajoale li sebelisa meralo ea litšupiso ea SoC le meralo e khethollang e ipapisitse le tsona.

Ka lehlakoreng le leng, ho paka lihlahisoa kapa moralo oa ponahalo e se e le karolo ea bohlokoa ea tlholisano hape re bona libopeho le li-angles tse rarahaneng ho feta.

Bareki ba batla lihlahisoa tse nyane tse shebahalang li pholile. Seo se bolela ho petetsana li-PCBS tse nyane ka mabokoseng a manyane a nang le menyetla e fokolang ea ho hloleha.

Ka lehlakoreng le leng, moralo oa litšupiso o thehiloeng ho sechaba o etsa hore ts’ebetso ea moralo oa lisebelisoa e be bonolo, empa meralo ena e ntse e hloka ho kenella ka har’a khetla ea boqapi, e hlokang tšebelisano ‘moho le tšebelisano lipakeng tsa melao-motheo e fapaneng ea meralo.

Mohlala, nyeoe e ka nka qeto ea ho sebelisa li-PCBS tse peli ho fapana le moralo o le mong oa boto, moo moralo oa PCB o ka bang karolo ea moralo oa sehlahisoa.

Sena se baka phephetso e kholo ho lisebelisoa tsa hajoale tsa moralo oa PCB 2D. Mefokolo ea moloko oa hajoale oa lisebelisoa tsa PCB ke: khaello ea pono ea boemo ba sehlahisoa, khaello ea tšehetso ea liboto tse ngata, bokhoni bo fokolang kapa bo se nang bokhoni ba ho sebelisana le MCAD, ha ho na tšehetso ea moralo o tšoanang, kapa ho se khone ho lebisa litšenyehelo le tlhahlobo ea boima.

Taeo ena ea meralo e mengata le tšebelisano-‘moho molemong oa moralo oa sehlahisoa ke mokhoa o fapaneng ka ho felletseng. Lintho tse ntlafatsang tsa tlholisano le ho se khonehe ha mekhoa ea PCB-centric ho tsamaisana le likhatelo-pele e sutumelitse mokhoa ona ho ea pele, o hlokang ts’ebetso ea tšebelisano ‘moho le ho arabela.

Karolo ea bohlokoa ea boqapi ba sehlahisoa ke hore netefatso ea eona ea meralo e lumella lik’hamphani ho arabela ka potlako ho litlhoko tse ncha, tse rarahaneng tsa sehlahisoa. Boqapi ba meralo ke borokho bo lipakeng tsa litlhoko tsa sehlahisoa le moralo o qaqileng – mme sena ke sona se fang lihlahisoa monyetla oa tlholisano haeba li ntse li hahuoa hantle.

Pele ho moralo o qaqileng, moralo oa sehlahisoa o hlahisitsoeng o qala ho hlahlojoa tlasa mekhoa e mengata ea meralo ho bona hore na e fihlela litlhoko.

Lintlha tse hlokang ho hlahlojoa li kenyelletsa boholo, boima, theko, sebopeho le tšebetso ea sehlahisoa se secha, hore na ho hlokahala li-PCBS tse kae le hore na li ka kengoa malapeng a raliloeng.

Mabaka a mang baetsi ba ka fihlella litšenyehelo le ho boloka nako ka ho sebelisa mokhoa oa boqapi ba sehlahisoa se kenyelletsa:

Moralo oa moralo oa li-board tse 2D / 3D ka nako e le ‘ngoe;

Ho kenya / ho rekisa mehato ea STEP e hlahlojoang bakeng sa ho hloka mosebetsi le ho se lumellane;

Modular moralo (moralo sebelisoa hape);

Ntlafatsa puisano lipakeng tsa liketane tsa phepelo.

Bokhoni bona bo nolofalletsa lik’hamphani ho nahana ka sehlahisoa le ho eketsa menyetla ea bona ea tlholisano.