W tym PCB-centryczne podejście do projektowania, zespoły PCB, mechaniczne i łańcucha dostaw pracują niezależnie aż do fazy prototypowania, aby zintegrować ze sobą pracę, co sprawia, że ​​przeróbka jest kosztowna, jeśli coś nie pasuje lub nie spełnia wymagań kosztowych.

Działa to dobrze od wielu lat. Ale asortyment produktów się zmienia, w 2014 r. nastąpiła znacząca zmiana w kierunku podejścia do projektowania płytek PCB zorientowanego na produkt, a w 2015 r. oczekuje się, że bardziej zastosuje się to podejście.

Rozważmy ekosystem układów na poziomie systemu (SoC) i opakowanie produktu. Socs miały ogromny wpływ na proces projektowania sprzętu.

Dzięki tak wielu funkcjom zintegrowanym w jednym układzie SoC, w połączeniu z funkcjami specyficznymi dla aplikacji, inżynierowie mogą wykorzystywać projekt referencyjny do prowadzenia badań i rozwoju. Wiele produktów korzysta obecnie z projektów referencyjnych SoC i rozróżnia projekty oparte na nich.

Z drugiej strony opakowanie produktu lub wygląd produktu stały się ważnym czynnikiem konkurencyjnym, a także obserwujemy coraz bardziej złożone kształty i kąty.

Konsumenci poszukują mniejszych, fajnie wyglądających produktów. Oznacza to upakowanie mniejszych płytek PCB w mniejszych pudełkach z mniejszą szansą na awarię.

Z jednej strony projekt referencyjny oparty na soc ułatwia proces projektowania sprzętu, ale projekty te nadal muszą pasować do bardzo kreatywnej powłoki, która wymaga ściślejszej koordynacji i współpracy między różnymi zasadami projektowania.

Na przykład, przypadek może zdecydować się na użycie dwóch PCB zamiast projektu jednej płytki, w którym to przypadku planowanie PCB staje się integralną częścią projektu zorientowanego na produkt.

Stanowi to poważne wyzwanie dla obecnych narzędzi do projektowania PCB 2D. Ograniczeniami obecnej generacji narzędzi PCB są: brak wizualizacji projektu na poziomie produktu, brak obsługi wielopłytkowej, ograniczone lub brak możliwości współprojektowania MCAD, brak obsługi projektowania równoległego lub brak możliwości docelowej analizy kosztów i wagi.

Ta wieloprojektowa dyscyplina i oparty na współpracy proces projektowania zorientowany na produkt to zupełnie inne podejście. Zmieniające się czynniki konkurencji i niezdolność podejścia skoncentrowanego na PCB do nadążania za postępem popchnęły to podejście do przodu, wymagając bardziej opartego na współpracy i responsywnego procesu projektowania.

Kluczową cechą projektowania zorientowanego na produkt jest to, że jego walidacja architektoniczna umożliwia firmom szybsze reagowanie na nowsze, bardziej złożone wymagania dotyczące produktu. Architektura jest pomostem między wymaganiami produktu a szczegółowym projektem — i to daje produktom przewagę konkurencyjną, jeśli są dobrze zaprojektowane.

Przed szczegółowym projektem proponowana architektura produktu jest najpierw analizowana pod kątem wielu kryteriów projektowych w celu określenia, czy spełnia wymagania.

Czynniki, które należy zweryfikować, obejmują rozmiar, wagę, koszt, kształt i funkcjonalność nowego produktu, liczbę wymaganych obwodów drukowanych i możliwość ich zainstalowania w projektowanej obudowie.

Dodatkowe powody, dla których producenci mogą osiągnąć oszczędność kosztów i czasu, stosując podejście projektowe zorientowane na produkt, obejmują:

Jednoczesne planowanie i realizacja projektu wielopłytowego 2D/3D;

Importuj/eksportuj modele STEP, które są sprawdzane pod kątem nadmiarowości i niezgodności;

Projektowanie modułowe (ponowne wykorzystanie projektu);

Popraw komunikację między łańcuchami dostaw.

Te możliwości umożliwiają firmom myślenie na poziomie produktu i maksymalizację ich przewagi konkurencyjnej.