bunda PCB-markazlashtirilgan dizayn yondashuvi, tenglikni, mexanik va ta’minot zanjiri guruhlari prototiplash bosqichiga qadar ishni mustaqil ravishda bajaradi, agar biror narsa mos kelmasa yoki xarajatlar talablariga javob bermasa, uni qayta ishlash qimmatga tushadi.

Bu ko’p yillar davomida yaxshi ishladi. Ammo mahsulotlarning tarkibi o’zgarib bormoqda, 2014 yilda mahsulotga yo’naltirilgan PCB dizayn yondashuvlariga sezilarli o’zgarishlar yuz berdi va 2015 yilda bu yondashuv ko’proq qo’llanilishi kutilmoqda.

Keling, tizim darajasidagi chip (SoC) ekotizimi va mahsulotning qadoqlanishini ko’rib chiqaylik. Socs apparatni loyihalash jarayoniga katta ta’sir ko’rsatdi.

Yagona SoC chipiga o’rnatilgan juda ko’p funksiyalar va ilovalarga xos xususiyatlar bilan birgalikda muhandislar tadqiqot va ishlab chiqish uchun mos yozuvlar dizaynidan foydalanishlari mumkin. Hozirgi kunda ko’plab mahsulotlar SoC mos yozuvlar dizaynidan foydalanmoqda va ular asosida dizaynlarni farqlaydilar.

Boshqa tomondan, mahsulotni qadoqlash yoki tashqi ko’rinishi dizayni muhim raqobat omiliga aylandi va biz ham tobora murakkab shakl va burchaklarni ko’rmoqdamiz.

Iste’molchilar kichikroq, chiroyli ko’rinadigan mahsulotlarni qidirmoqdalar. Bu shuni anglatadiki, kichikroq PCBSni kichikroq qutilarga siqib qo’yish ehtimoli kamroq.

Bir tomondan, uyali aloqa moslamalari dizayni apparatni loyihalash jarayonini osonlashtiradi, lekin bu dizaynlar hali ham juda ijodiy qobiqqa mos bo’lishi kerak, bu esa har xil dizayn tamoyillari o’rtasida yaqinroq muvofiqlashtirish va hamkorlikni talab qiladi.

Masalan, ish bitta taxta dizayni o’rniga ikkita PCBSdan foydalanishga qaror qilishi mumkin, bu holda PCBni rejalashtirish mahsulotga yo’naltirilgan dizaynning ajralmas qismiga aylanadi.

Bu hozirgi PCB 2D dizayn vositalariga katta qiyinchilik tug’diradi. Hozirgi avlod PCB asboblarining cheklovlari quyidagilardir: mahsulot darajasidagi dizayn vizualizatsiyasining yo’qligi, ko’p panelli qo’llab-quvvatlashning yo’qligi, MCADning birgalikda loyihalash imkoniyati cheklangan yoki yo’qligi, parallel dizaynni qo’llab-quvvatlamasligi yoki maqsadli xarajatlar va vazn tahlilini o’tkaza olmasligi.

Bu ko’p dizaynli intizom va mahsulotga yo’naltirilgan hamkorlikdagi dizayn jarayoni butunlay boshqacha yondashuv. Rivojlanayotgan raqobat omillari va PCBga yo’naltirilgan yondashuvlarning yutuqlarga erisha olmasligi yondashuvni oldinga siljitdi, bu esa yanada hamkorlikdagi va sezgir dizayn jarayonini talab qildi.

Mahsulotga yo’naltirilgan dizaynning asosiy xususiyati shundaki, uning me’moriy tekshiruvi kompaniyalarga mahsulotning yangi, murakkab talablariga tezroq javob berishga imkon beradi. Arxitektura – bu mahsulotga qo’yiladigan talablar va batafsil dizayn o’rtasidagi ko’prik, bu esa mahsulotni yaxshi arxitektura qilishda raqobatbardosh ustunlikni beradi.

Batafsil dizayndan oldin, taklif qilingan mahsulot arxitekturasi uning talablariga javob berishini aniqlash uchun bir nechta dizayn mezonlari bo’yicha tahlil qilinadi.

Ko’rib chiqilishi kerak bo’lgan omillarga yangi mahsulotning o’lchami, vazni, narxi, shakli va funksionalligi, qancha PCBS kerakligi va ularni loyihalashtirilgan korpusga o’rnatish mumkinligi kiradi.

Mahsulotga yo’naltirilgan dizayn yondashuvini ishlab chiqaruvchilar ishlab chiqarish xarajatlari va vaqtini tejashiga qo’shimcha sabablar:

2D/3D ko’p taxtali dizaynni rejalashtirish va bir vaqtning o’zida amalga oshirish;

Ortiqcha va mos kelmasligi tekshirilgan STEP modellarini import/eksport qilish;

Modulli dizayn (dizaynni qayta ishlatish);

Ta’minot zanjirlari o’rtasidagi aloqani yaxshilash.

Bu imkoniyatlar kompaniyalarga mahsulot darajasida o’ylashga va raqobatbardosh ustunligini oshirishga imkon beradi.