אין דעם פּקב-צענטריק פּלאַן צוגאַנג, די פּקב, מעטשאַניקאַל און צושטעלן קייט טימז אַרבעט ינדיפּענדאַנטלי ביז די פּראָוטאַטייפּ פאַסע צו ויסשטימען די אַרבעט צוזאַמען, וואָס מאכט עס טייַער צו ריווערק אויב עפּעס קען נישט פּאַסיק אָדער קען נישט טרעפן די קאָס רעקווירעמענץ.

דאָס האט געזונט געארבעט פֿאַר פילע יאָרן. אָבער די פּראָדוקט מישן איז טשאַנגינג, מיט 2014 אַ באַטייטיק יבעררוק צו פּראָדוקט-סענטריק פּקב פּלאַן אַפּראָוטשיז, און 2015 איז געריכט צו זען מער אַדישאַן פון דעם צוגאַנג.

לאָמיר באַטראַכטן די יקאָוסיסטאַם און פּראָדוקט פּאַקקאַגינג פון די סיסטעם-שפּאָן (SoC). סאַקס האָבן אַ טיף פּראַל אויף די ייַזנוואַרג פּלאַן פּראָצעס.

מיט אַזוי פיל פאַנגקשאַנאַליטי ינאַגרייטיד אין אַ איין SoC שפּאָן, קאַמביינד מיט אַפּלאַקיישאַן-ספּעציפיש פֿעיִקייטן, ענדזשאַנירז קענען נוצן דערמאָנען פּלאַן צו פאָרשונג און אַנטוויקלונג. פילע פּראָדוקטן נוצן דערווייַל SoC דערמאָנען דיזיינז און דיפערענשיייטאַד דיזיינז באזירט אויף זיי.

אויף די אנדערע האַנט, פּראָדוקט פּאַקקאַגינג אָדער אויסזען פּלאַן איז געווארן אַ וויכטיק קאַמפּעטיטיוו פאַקטאָר און מיר אויך זען מער און מער קאָמפּליצירט שאַפּעס און אַנגלעס.

קאָנסומערס זענען קוקן פֿאַר קלענערער, ​​קיל-קוקן פּראָדוקטן. אַז מיטל צו קלאַמער קלענערער פּקבס אין קלענערער באָקסעס מיט ווייניקער געלעגנהייַט פון דורכפאַל.

אויף די איין האַנט, די סאָקס-באזירט דערמאָנען פּלאַן מאכט די ייַזנוואַרג פּלאַן פּראָצעס גרינגער, אָבער די דיזיינז נאָך דאַרפֿן צו פּאַסיק אין אַ זייער שעפעריש שאָל, וואָס ריקווייערז נעענטער קאָואָרדאַניישאַן און מיטאַרבעט צווישן די פאַרשידן פּלאַן פּרינסאַפּאַלז.

למשל, אַ פאַל קען באַשליסן צו נוצן צוויי פּקבס אַנשטאָט פון אַ איין ברעט פּלאַן, אין וועלכע פאַל פּקב פּלאַנירונג איז ינטאַגראַל אין פּראָדוקט-סענטריק פּלאַן.

דאָס פּאָוזאַז אַ הויפּט אַרויסרופן צו קראַנט PCB 2D פּלאַן מכשירים. די לימיטיישאַנז פון דעם קראַנט דור פון פּקב מכשירים זענען: פעלן פון פּראָדוקט-מדרגה פּלאַן וויזשוואַלאַזיישאַן, פעלן פון מאַלטי-ברעט שטיצן, לימיטעד אָדער קיין MCAD קאָ-פּלאַן פיייקייט, קיין שטיצן פֿאַר פּאַראַלעל פּלאַן, אָדער ינאַביליטי צו ציל קאָס און וואָג אַנאַליסיס.

דער מולטי-פּלאַן דיסציפּלין און קאַלאַבערייטיוו פּראָדוקט-סענטריק פּלאַן פּראָצעס איז אַ גאָר אַנדערש צוגאַנג. יוואַלווינג קאַמפּעטיטיוו סיבות און די ינאַביליטי פון פּקב-סענטריק אַפּראָוטשיז צו האַלטן זיך מיט אַדוואַנסאַז פּושט דעם צוגאַנג פאָרויס, ריקוויירינג אַ מער קאַלאַבערייטיוו און אָפּרופיק פּלאַן פּראָצעס.

א שליסל שטריך פון פּראָדוקט-סענטריק פּלאַן איז אַז די אַרקאַטעקטשעראַל וואַלאַדיישאַן אַלאַוז קאָמפּאַניעס צו ריספּאַנד פאַסטער צו נייַער און מער קאָמפּליצירט פּראָדוקט רעקווירעמענץ. אַרקאַטעקטשער איז די בריק צווישן פּראָדוקט רעקווירעמענץ און דיטיילד פּלאַן – און דאָס איז וואָס גיט פּראָדוקטן אַ קאַמפּעטיטיוו מייַלע אויב זיי אַרקאַטעקטאַד געזונט.

איידער די דיטיילד פּלאַן, די פארגעלייגט פּראָדוקט אַרקאַטעקטשער איז ערשטער אַנאַלייזד אונטער קייפל פּלאַן קרייטיריאַ צו באַשליסן צי עס טרעפן די רעקווירעמענץ.

סיבות וואָס דאַרפֿן צו זיין ריוויוד אַרייַננעמען גרייס, וואָג, פּרייַז, פאָרעם און פאַנגקשאַנאַליטי פון די נייַע פּראָדוקט, ווי פילע פּקבס זענען פארלאנגט און צי זיי קענען זיין אינסטאַלירן אין די דיזיינד האָוסינג.

נאָך סיבות מאַניאַפאַקטשערערז קענען דערגרייכן קאָס און צייט סייווינגז דורך אַ פּראָדוקט-סענטריק פּלאַן צוגאַנג, אַרייַננעמען:

2 ד/3 ד מאַלטי-ברעט פּלאַן פּלאַנירונג און ימפּלאַמענטיישאַן אין דער זעלביקער צייט;

אַרייַנפיר/אַרויספירן STEP מאָדעלס וואָס זענען אָפּגעשטעלט פֿאַר יבעריקייַט און ינקאַמפּאַטאַבילאַטי;

מאַדזשאַלער פּלאַן (רייוס פּלאַן);

פֿאַרבעסערן קאָמוניקאַציע צווישן צושטעלן קייטן.

די קייפּאַבילאַטיז געבן קאָמפּאַניעס צו טראַכטן פּראָדוקט-מדרגה און מאַקסאַמייז זייער קאַמפּעטיטיוו מייַלע.