在這 PCB以設計為中心的方法，PCB、機械和供應鏈團隊獨立工作，直到原型設計階段將工作集成在一起，如果某些東西不適合或不符合成本要求，則返工成本很高。

這多年來一直運作良好。 但產品組合正在發生變化，2014 年出現了向以產品為中心的 PCB 設計方法的重大轉變，預計 2015 年將更多地採用這種方法。

讓我們考慮系統級芯片 (SoC) 生態系統和產品封裝。 Soc 對硬件設計過程產生了深遠的影響。

如此多的功能集成到單個 SoC 芯片中，再加上特定於應用程序的功能，工程師可以使用參考設計進行研發。 許多產品目前都在使用 SoC 參考設計和基於它們的差異化設計。

另一方面，產品包裝或外觀設計已成為重要的競爭因素，我們也看到越來越複雜的形狀和角度。

消費者正在尋找體積更小、外觀更酷的產品。 這意味著將較小的 PCBS 塞進較小的盒子中，從而減少失敗的可能性。

一方面，基於soc的參考設計使硬件設計過程更加簡單，但這些設計仍然需要融入一個非常有創意的外殼，這需要各種設計原則之間更緊密的協調和協作。

例如，一個案例可能決定使用兩個 PCBS 而不是單板設計，在這種情況下，PCB 規劃成為以產品為中心的設計不可或缺的一部分。

這對當前的 PCB 2D 設計工具提出了重大挑戰。 當前這一代 PCB 工具的局限性是：缺乏產品級設計可視化、缺乏多板支持、有限或沒有 MCAD 協同設計能力、不支持並行設計或無法進行目標成本和重量分析。

這種多設計學科和以產品為中心的協作設計過程是一種完全不同的方法。 不斷變化的競爭因素和以 PCB 為中心的方法無法跟上進步的步伐，推動了該方法向前發展，需要更具協作性和響應性的設計過程。

以產品為中心的設計的一個關鍵特徵是其架構驗證使公司能夠更快地響應更新、更複雜的產品需求。 架構是產品需求和詳細設計之間的橋樑——如果架構良好，這就是產品具有競爭優勢的原因。

在詳細設計之前，建議的產品架構首先在多個設計標準下進行分析，以確定它是否滿足要求。

需要審查的因素包括新產品的尺寸、重量、成本、形狀和功能、需要多少 PCBS 以及它們是否可以安裝在設計的外殼中。

製造商可以通過採用以產品為中心的設計方法來節省成本和時間的其他原因包括：

2D/3D多板設計同時規劃與實施；

導入/導出經過冗餘和不兼容檢查的 STEP 模型；

模塊化設計（設計重用）；

改善供應鏈之間的溝通。

這些功能使公司能夠從產品層面進行思考並最大限度地提高其競爭優勢。