In PCB projekt układu, istnieje kompletny zestaw metod poprawy szybkości układu. W tym miejscu zapewniamy skuteczne techniki poprawy szybkości rozmieszczania i wydajności projektowania PCB, co nie tylko oszczędza cykl rozwoju projektu dla klientów, ale także maksymalizuje limit gwarantujący jakość zaprojektowanego produktu.

1. określić liczbę warstw PCB

Wielkość płytki drukowanej i liczbę warstw przewodów należy określić na początku projektu. Jeśli projekt wymaga użycia elementów układu siatki kulowej o dużej gęstości (BGA), należy wziąć pod uwagę minimalną liczbę warstw okablowania wymaganych do okablowania tych urządzeń. Liczba warstw okablowania i metoda stosu mają bezpośredni wpływ na okablowanie i impedancję drukowanych linii. Rozmiar tablicy pomaga określić sposób układania i szerokość nadrukowanej linii, aby uzyskać pożądany efekt projektowy.

Przez wiele lat ludzie zawsze wierzyli, że im mniejsza liczba warstw płytki drukowanej, tym niższy koszt, ale istnieje wiele innych czynników, które wpływają na koszt produkcji płytki drukowanej. W ostatnich latach różnica kosztów między płytami wielowarstwowymi została znacznie zmniejszona. Na początku projektowania lepiej jest zastosować więcej warstw obwodów i równomiernie rozprowadzić miedź, aby na końcu projektu nie odkryć, że niewielka liczba sygnałów nie spełnia określonych zasad i wymagań przestrzennych, a tym samym są zmuszeni do dodania nowych warstw. Staranne planowanie przed projektowaniem zmniejszy wiele problemów związanych z okablowaniem.

2. zasady i ograniczenia projektowe

Samo automatyczne narzędzie do wyznaczania tras nie wie, co robić. Aby wykonać zadanie okablowania, narzędzie do okablowania musi działać zgodnie z odpowiednimi zasadami i ograniczeniami. Różne linie sygnałowe mają różne wymagania dotyczące okablowania. Wszystkie linie sygnałowe o specjalnych wymaganiach muszą być sklasyfikowane, a różne klasyfikacje konstrukcyjne są różne. Każda klasa sygnału powinna mieć priorytet, im wyższy priorytet, tym surowsze reguły. Zasady dotyczą szerokości drukowanych linii, maksymalnej liczby przelotek, stopnia równoległości, wzajemnego oddziaływania między liniami sygnałowymi oraz ograniczenia warstw. Zasady te mają duży wpływ na działanie narzędzia do okablowania. Dokładne rozważenie wymagań projektowych jest ważnym krokiem w udanym okablowaniu.

3. układ komponentów

Aby zoptymalizować proces montażu, zasady projektowania pod kątem produkcyjności (DFM) ograniczą układ komponentów. Jeśli dział montażu pozwala na ruch elementów, obwód można odpowiednio zoptymalizować, co jest wygodniejsze w przypadku automatycznego okablowania. Zdefiniowane zasady i ograniczenia będą miały wpływ na projekt układu.

Ścieżka routingu (kanał routingu) i obszar należy uwzględnić podczas projektowania. Te ścieżki i obszary są oczywiste dla projektanta, ale narzędzie do automatycznego routingu będzie brać pod uwagę tylko jeden sygnał na raz. Ustawiając ograniczenia trasowania i ustawiając warstwę linii sygnałowej, narzędzie do trasowania może być wykonane tak, jak wyobrażał sobie projektant. Uzupełnij okablowanie w ten sposób.

4. Projekt fan-out

Na etapie projektowania rozmieszczenia, aby umożliwić automatycznym narzędziom trasowania łączenie pinów komponentów, każdy pin urządzenia do montażu powierzchniowego powinien mieć co najmniej jedną przelotkę, aby w przypadku potrzeby większej liczby połączeń płytka drukowana mogła być wewnętrznie warstwowa Połączenie, online testowanie (ICT) i ponowne przetwarzanie obwodów.

Aby zmaksymalizować wydajność automatycznego narzędzia do trasowania, należy jak najczęściej używać największego rozmiaru przelotu i wydrukowanej linii, a odstęp jest idealnie ustawiony na 50 mil. Użyj typu via, który maksymalizuje liczbę ścieżek routingu. Podczas wykonywania projektu fan-out należy wziąć pod uwagę problem testowania obwodów online. Oprawy testowe mogą być drogie i zwykle są zamawiane, gdy mają wejść do pełnej produkcji. Jeśli tylko wtedy rozważysz dodanie węzłów w celu osiągnięcia 100% testowalności, byłoby już za późno.

Po dokładnym rozważeniu i przewidzeniu, projekt testu online obwodu można przeprowadzić na wczesnym etapie projektu i zrealizować w późniejszym etapie procesu produkcyjnego. Rodzaj wyjścia przez fan-out jest określany na podstawie ścieżki okablowania i testu online obwodu. Zasilanie i uziemienie mają również wpływ na okablowanie i konstrukcję wentylatora. . Aby zmniejszyć reaktancję indukcyjną generowaną przez przewód łączący kondensatora filtrującego, przelotki powinny znajdować się jak najbliżej styków urządzenia do montażu powierzchniowego, a w razie potrzeby można użyć okablowania ręcznego. Może to wpłynąć na pierwotnie przewidywaną ścieżkę okablowania, a nawet spowodować konieczność ponownego rozważenia, jakiego typu przelotki użyć, więc należy wziąć pod uwagę związek między indukcyjnością przelotki i pinów oraz ustawić priorytet specyfikacji przelotek.