In PCB tartib dizayni, tartib tezligini yaxshilash uchun to’liq usullar to’plami mavjud. Bu erda biz sizga PCB dizaynini joylashtirish tezligini va dizayn samaradorligini oshirishning samarali usullarini taqdim etamiz, bu nafaqat mijozlar uchun loyihani ishlab chiqish tsiklini tejaydi, balki maksimal darajaga etadi Limit loyihalashtirilgan mahsulot sifatini kafolatlaydi.

1. PCB qatlamlari sonini aniqlang

Elektron plataning o’lchamini va simli qatlamlar sonini dizaynning boshida aniqlash kerak. Agar dizayn yuqori zichlikdagi to’p tarmoqli majmuasi (BGA) komponentlaridan foydalanishni talab qilsa, ushbu qurilmalarni ulash uchun zarur bo’lgan simli qatlamlarning minimal sonini hisobga olish kerak. O’tkazgich qatlamlarining soni va yig’ish usuli bosilgan chiziqlarning simlari va empedansiga bevosita ta’sir qiladi. Kengashning o’lchami kerakli dizayn effektiga erishish uchun stacking usulini va bosilgan chiziqning kengligini aniqlashga yordam beradi.

Ko’p yillar davomida odamlar har doim elektron plataning qatlamlari soni qanchalik kam bo’lsa, xarajat shunchalik past bo’lishiga ishonishgan, ammo elektron plataning ishlab chiqarish narxiga ta’sir qiluvchi boshqa ko’plab omillar mavjud. So’nggi yillarda ko’p qatlamli taxtalar orasidagi narx farqi sezilarli darajada kamaydi. Dizaynning boshida kichik miqdordagi signallar dizayn oxirida belgilangan qoidalar va bo’shliq talablariga javob bermasligini aniqlamaslik uchun ko’proq elektron qatlamlardan foydalanish va misni teng ravishda taqsimlash yaxshiroqdir. yangi qatlamlarni qo’shishga majbur. Loyihalashdan oldin ehtiyotkorlik bilan rejalashtirish simlarni ulashda ko’p muammolarni kamaytiradi.

2. dizayn qoidalari va cheklovlari

Avtomatik marshrutlash vositasining o’zi nima qilishni bilmaydi. Simlarni ulash vazifasini bajarish uchun simni ulash vositasi to’g’ri qoidalar va cheklovlar ostida ishlashi kerak. Turli xil signal liniyalari turli xil simlarni ulash talablariga ega. Maxsus talablarga ega bo’lgan barcha signal liniyalari tasniflanishi kerak va turli dizayn tasniflari boshqacha. Har bir signal sinfi ustuvorlikka ega bo’lishi kerak, ustuvorlik qanchalik yuqori bo’lsa, qoidalar shunchalik qattiqroq bo’ladi. Qoidalar bosilgan chiziqlarning kengligi, maksimal viya soni, parallellik darajasi, signal chiziqlari orasidagi o’zaro ta’sir va qatlamlarning cheklanishini o’z ichiga oladi. Ushbu qoidalar simli asbobning ishlashiga katta ta’sir ko’rsatadi. Dizayn talablarini diqqat bilan ko’rib chiqish elektr simlarini muvaffaqiyatli o’tkazish uchun muhim qadamdir.

3. komponentlarning joylashuvi

Yig’ish jarayonini optimallashtirish uchun ishlab chiqarish uchun dizayn (DFM) qoidalari komponentlar tartibini cheklaydi. Yig’ish bo’limi komponentlarning harakatlanishiga imkon bersa, sxema mos ravishda optimallashtirilishi mumkin, bu esa avtomatik simlarni ulash uchun qulayroqdir. Belgilangan qoidalar va cheklovlar tartib dizayniga ta’sir qiladi.

Joylashtirishda marshrutlash yo’li (marshrutlash kanali) va hudud orqali hisobga olinishi kerak. Ushbu yo’llar va joylar dizayner uchun aniq, ammo avtomatik marshrutlash vositasi bir vaqtning o’zida faqat bitta signalni ko’rib chiqadi. Marshrutlash cheklovlarini o’rnatish va signal chizig’ining qatlamini o’rnatish orqali marshrutlash vositasini dizayner tasavvur qilganidek qilish mumkin.

4. Fan-out dizayni

Fan-out dizayn bosqichida, komponent pinlarini ulash uchun avtomatik marshrutlash vositalarini yoqish uchun, sirt o’rnatish moslamasining har bir pinida kamida bitta orqali bo’lishi kerak, shunda ko’proq ulanishlar kerak bo’lganda, elektron plata ichki qatlamli bo’lishi mumkin Ulanish, onlayn test (AKT) va sxemalarni qayta ishlash.

Avtomatik marshrutlash vositasining samaradorligini oshirish uchun eng katta o’lchamdagi va bosilgan chiziqdan iloji boricha foydalanish kerak va oraliq ideal ravishda 50milga o’rnatiladi. Marshrutlash yo’llari sonini ko’paytiradigan via turidan foydalaning. Fan-out dizaynini amalga oshirayotganda, elektron onlayn sinov muammosini ko’rib chiqish kerak. Sinov moslamalari qimmat bo’lishi mumkin va ular odatda to’liq ishlab chiqarishga kirishganida buyurtma qilinadi. Agar 100% sinovga erishish uchun tugunlarni qo’shishni o’ylab ko’rsangiz, juda kech bo’ladi.

Ehtiyotkorlik bilan ko’rib chiqish va bashorat qilishdan so’ng, elektron test sxemasini loyihalash dizaynning dastlabki bosqichida amalga oshirilishi va ishlab chiqarish jarayonining keyingi bosqichida amalga oshirilishi mumkin. Ventilyatordan chiqish turi simlarni ulash yo’li va sxemaning onlayn sinoviga ko’ra aniqlanadi. Elektr ta’minoti va topraklama, shuningdek, simlar va fan-out dizayniga ta’sir qiladi. . Filtrni kondansatkichning ulanish liniyasida hosil bo’lgan induktiv reaktivlikni kamaytirish uchun viteslar sirt o’rnatish moslamasining pinlariga imkon qadar yaqin bo’lishi kerak va agar kerak bo’lsa, qo’lda simlardan foydalanish mumkin. Bu dastlab ko’zda tutilgan elektr o’tkazgich yo’liga ta’sir qilishi va hatto qaysi turdagi orqali foydalanishni qayta ko’rib chiqishga sabab bo’lishi mumkin, shuning uchun orqali va pin indüktansı o’rtasidagi bog’liqlikni hisobga olish va translyatsiyaning ustuvorligini o’rnatish kerak.