Onlangse ontwikkelinge in die miniaturisering was die hoofrede vir die sterk groei van die elektronika -industrie. Namate miniatuur steeds die bedryf dryf, maak elektronika en PCB word meer uitdagend. Die mees uitdagende aspek van die vervaardiging van PCB’s is die kombinasie van deurlopende gate met ‘n hoë digtheid en deurgate wat gebruik word vir onderlinge verbinding. Deur gate word gebruik om die elektroniese komponente wat die kring vorm, te installeer.

Namate die verpakkingsdigtheid van deurlopende gate in die PCB -monteerlyn toeneem, neem die vraag na kleiner gate toe. Meganiese boor en laserboor is die twee belangrikste tegnieke wat gebruik word om akkurate en herhaalbare mikrongate te vervaardig. Deur hierdie PCB-boortegnieke te gebruik, kan deurgate in deursnee wissel van 50 tot 300 mikron met ‘n diepte van ongeveer 1-3 mm.

Voorsorgmaatreëls vir PCB -boor

Die boorpers bestaan ​​uit ‘n hoëspoedas wat teen ongeveer 300K omwentelinge per minuut draai. Hierdie snelhede is van kritieke belang om die presisie te bereik wat nodig is om mikroskaalgate op PCBS te boor.

Om akkuraatheid by hoë snelhede te handhaaf, gebruik die spil luglagers en ‘n direkte bitsamestelling wat vasgehou word deur presisie -spanbome. Boonop is die vibrasie van die puntpunt binne 10 mikron beheer. Om die presiese posisie van die gat op die PCB te behou, word die boorpunt gemonteer op ‘n servo -werkbank wat die beweging van die werkbank langs die X- en Y -as beheer. Kanaalaandrywers word gebruik om die beweging van die PCB langs die Z -as te beheer.

Namate die afstand tussen die gate in die PCB -monteerlyn afneem en die behoefte aan ‘n hoër deurset toeneem, kan die elektronika wat die servo beheer, op ‘n sekere tyd agter raak. Deur laserboring te gebruik om die deurgate te skep wat gebruik word om PCBS te maak, help dit om hierdie vertraging te verminder of uit te skakel, wat ‘n vereiste vir die volgende generasie is.

Laser boor

Die laserbit wat in PCB -vervaardiging gebruik word, bestaan ​​uit ‘n komplekse stel optiese elemente wat die akkuraatheid van die lasers wat nodig is om die gate te beheer, beheer.

Die grootte (deursnee) van die gate wat op die PCB geboor moet word, word beheer deur die opening van die installasie, terwyl die diepte van die gate deur die blootstellingstyd beheer word. Boonop is die balk verdeel in verskeie bande om verdere beheer en presisie te bied. Die mobiele fokuslens word gebruik om die energie van die laserstraal op die presiese plek van die boorgat te konsentreer. Galveno -sensors word gebruik om PCBS met ‘n hoë akkuraatheid te beweeg en te posisioneer. Galveno -sensors wat by 2400 KHz kan skakel, word tans in die industrie gebruik.

Boonop kan ‘n nuwe metode genaamd direkte blootstelling ook gebruik word om gate in stroombane te boor. Die tegnologie is gebaseer op die konsep van beeldverwerking, waar die stelsel die akkuraatheid en spoed verbeter deur ‘n PCB -beeld te skep en die beeld om te skakel in ‘n liggingskaart. Die posisioneringskaart word dan gebruik om die PCB onder die laser in lyn te bring tydens die boor.

Gevorderde navorsing oor beeldverwerkingsalgoritmes en presisieoptika sal die produktiwiteit en opbrengs van PCB-vervaardiging en hoëspoedboorwerk wat in die proses gebruik word, verder verbeter.