الیکٹرانکس انڈسٹری کی مضبوط نشوونما کی بنیادی وجہ منی ٹورائزیشن میں حالیہ پیشرفت ہے۔ جیسا کہ منی ٹورائزیشن صنعت کو چلاتی رہتی ہے ، الیکٹرانکس بناتی ہے اور۔ پی سی بی زیادہ چیلنج ہو رہا ہے. پی سی بی مینوفیکچرنگ کا سب سے چیلنجنگ پہلو ہائی ڈینسٹی تھرو ہولز اور تھرو ہولز کا امتزاج ہے جو باہمی ربط کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ سوراخ کے ذریعے سرکٹ بنانے والے الیکٹرانک اجزاء کو انسٹال کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔

جیسے جیسے پی سی بی اسمبلی لائن میں سوراخوں کی پیکنگ کثافت بڑھتی ہے ، چھوٹے سوراخوں کی مانگ بھی بڑھ جاتی ہے۔ مکینیکل ڈرلنگ اور لیزر ڈرلنگ دو اہم تکنیک ہیں جو عین مطابق اور تکرار پذیر مائکرون سوراخ بنانے کے لیے استعمال ہوتی ہیں۔ ان پی سی بی ڈرلنگ تکنیکوں کا استعمال کرتے ہوئے ، سوراخ کا قطر 50 سے 300 مائیکرون تک ہوسکتا ہے جس کی گہرائی تقریبا 1-3 XNUMX-XNUMX ملی میٹر ہے۔

پی سی بی ڈرلنگ کے لیے احتیاطی تدابیر

ڈرل پریس ایک تیز رفتار تکلا پر مشتمل ہوتا ہے جو تقریبا 300K RPM پر گھومتا ہے۔ یہ رفتار پی سی بی ایس پر مائکرون اسکیل سوراخوں کو ڈرل کرنے کے لیے درکار درستگی کے حصول کے لیے اہم ہیں۔

تیز رفتار پر درستگی کو برقرار رکھنے کے لیے ، تکلا ایئر بیرنگ اور براہ راست بٹ اسمبلی کا استعمال کرتا ہے جو کہ پریزیشن کولیٹ چکس کے ذریعے جگہ پر ہوتا ہے۔ اس کے علاوہ ، بٹ ٹپ کی کمپن کو 10 مائکرون کے اندر کنٹرول کیا گیا۔ پی سی بی پر سوراخ کی صحیح پوزیشن کو برقرار رکھنے کے لیے ، ڈرل بٹ ایک سرو ورک بینچ پر لگایا جاتا ہے جو X اور Y محور کے ساتھ ورک بینچ کی نقل و حرکت کو کنٹرول کرتا ہے۔ چینل ایکچوایٹرز Z محور کے ساتھ پی سی بی کی نقل و حرکت کو کنٹرول کرنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔

جیسا کہ پی سی بی اسمبلی لائن میں سوراخوں کا فاصلہ کم ہو جاتا ہے اور زیادہ تھرو پٹ کی ضرورت بڑھتی ہے ، الیکٹرانکس جو امدادی کو کنٹرول کرتی ہے کسی وقت پیچھے پڑ سکتی ہے۔ پی سی بی ایس بنانے کے لیے استعمال ہونے والے سوراخ بنانے کے لیے لیزر ڈرلنگ کا استعمال اس وقفے کو کم کرنے یا ختم کرنے میں مدد کرتا ہے ، جو کہ اگلی نسل کی ضرورت ہے۔

لیزر ڈرلنگ۔

پی سی بی مینوفیکچرنگ میں استعمال ہونے والا لیزر بٹ آپٹیکل عناصر کے ایک پیچیدہ سیٹ پر مشتمل ہوتا ہے جو سوراخوں کو گھونسنے کے لیے درکار لیزرز کی درستگی کو کنٹرول کرتا ہے۔

پی سی بی پر ڈرل کیے جانے والے سوراخوں کا سائز (قطر) تنصیب کے یپرچر کے ذریعے کنٹرول کیا جاتا ہے ، جبکہ سوراخ کی گہرائی نمائش کے وقت سے کنٹرول ہوتی ہے۔ مزید یہ کہ بیم کو مزید کنٹرول اور صحت سے متعلق فراہم کرنے کے لیے کئی بینڈ میں تقسیم کیا گیا ہے۔ موبائل فوکسنگ لینس لیزر بیم کی توانائی کو بورہول کے عین مقام پر مرکوز کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ Galveno سینسر اعلی درستگی کے ساتھ PCBS کو منتقل اور پوزیشن دینے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔ 2400 KHz پر سوئچ کرنے کے قابل Galveno سینسر فی الحال انڈسٹری میں استعمال ہوتے ہیں۔

اس کے علاوہ ، سرکٹ بورڈز میں سوراخ کرنے کے لیے براہ راست نمائش نامی ایک نیا طریقہ بھی استعمال کیا جا سکتا ہے۔ ٹیکنالوجی امیج پروسیسنگ کے تصور پر مبنی ہے ، جہاں نظام پی سی بی امیج بنا کر اور اس تصویر کو لوکیشن میپ میں تبدیل کرکے درستگی اور رفتار کو بہتر بناتا ہے۔ پوزیشن کا نقشہ پھر ڈرلنگ کے دوران لیزر کے نیچے پی سی بی کو سیدھ میں کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔

تصویری پروسیسنگ الگورتھم اور صحت سے متعلق آپٹکس میں جدید تحقیق پی سی بی مینوفیکچرنگ کی پیداواریت اور پیداوار کو مزید بہتر بنائے گی اور اس عمل میں استعمال ہونے والی تیز رفتار ڈرلنگ کو بہتر بنائے گی۔