Ba iad forbairtí le déanaí i miniaturization an chúis ba mhó le fás láidir thionscal na leictreonaice. De réir mar a leanann miniaturization ag tiomáint an tionscail, ag déanamh leictreonaic agus PCB ag éirí níos dúshlánaí. Is í an ghné is dúshlánaí de mhonarú PCB an teaglaim de trí-phoill ard-dlúis agus trí-phoill a úsáidtear le haghaidh idirnasctha. Úsáidtear trí phoill chun na comhpháirteanna leictreonacha atá sa chiorcad a shuiteáil.

De réir mar a mhéadaíonn dlús pacála trí phoill i líne cóimeála PCB, méadaíonn an t-éileamh ar phoill níos lú freisin. Is iad druileáil mheicniúil agus druileáil léasair an dá phríomhtheicníc a úsáidtear chun poill micrea beacht agus in-athúsáidte a tháirgeadh. Trí úsáid a bhaint as na teicnící druileála PCB seo, is féidir trastomhais a bheith idir trí phoill ó 50 go 300 miocrón le doimhneachtaí thart ar 1-3 mm.

Réamhchúraimí le haghaidh druileála PCB

Is éard atá sa phreas druileála fearsaid ardluais a rothlaíonn ag thart ar 300K RPM. Tá na luasanna seo ríthábhachtach chun an cruinneas a theastaíonn chun poill scála micron a dhruileáil ar PCBS a bhaint amach.

Chun cruinneas a choinneáil ar luasanna ard, úsáideann an fhearsaid imthacaí aeir agus cóimeáil giotán díreach atá á gcoinneáil ag cucks beachtais collet. Ina theannta sin, rinneadh creathadh an ghiotáin a rialú laistigh de 10 miocrón. D’fhonn suíomh cruinn an phoill ar an PCB a choinneáil, tá an giotán druileála suite ar bhinse oibre servo a rialaíonn gluaiseacht an bhinse oibre feadh na n-aiseanna X agus Y. Úsáidtear gníomhairí cainéil chun gluaiseacht an PCB a rialú feadh an ais Z.

De réir mar a laghdaíonn spásáil na bpoll sa líne cóimeála PCB agus de réir mar a mhéadaíonn an gá le tréchur níos airde, d’fhéadfadh go mbeadh an leictreonaic a rialaíonn an servo taobh thiar de ag pointe áirithe. Trí druileáil léasair a úsáid chun na trí-phoill a chruthú a úsáidtear chun PCBS a dhéanamh cabhraíonn sé leis an aga moille seo a laghdú nó a dhíchur, ar riachtanas den chéad ghlúin eile é.

Druileáil léasair

Is éard atá sa ghiotán léasair a úsáidtear i ndéantúsaíocht PCB tacar casta d’eilimintí optúla a rialaíonn cruinneas na léasar a theastaíonn chun na poill a phuncháil.

Tá méid (trastomhas) na bpoll atá le druileáil ar an PCB á rialú ag Cró na suiteála, agus tá doimhneacht na bpoll á rialú ag an am nochta. Thairis sin, roinntear an bhíoma ina bhandaí iolracha chun tuilleadh rialaithe agus beachtais a sholáthar. Úsáidtear an lionsa fócasaithe soghluaiste chun fuinneamh an bhíoma léasair a dhíriú ar shuíomh cruinn an tollphoill. Úsáidtear braiteoirí Galveno chun PCBS a bhogadh agus a shuíomh le cruinneas ard. Úsáidtear braiteoirí Galveno atá in ann athrú ag 2400 KHz sa tionscal faoi láthair.

Ina theannta sin, is féidir modh nua ar a dtugtar nochtadh díreach a úsáid freisin chun poill a dhruileáil i gclár ciorcad. Tá an teicneolaíocht bunaithe ar choincheap na próiseála íomhá, áit a bhfeabhsaíonn an córas cruinneas agus luas trí íomhá PCB a chruthú agus an íomhá sin a thiontú ina léarscáil suímh. Úsáidtear an léarscáil suímh ansin chun an PCB a ailíniú faoin léasar le linn druileála.

Cuirfidh ardtaighde ar halgartaim próiseála íomhá agus optics beachtais feabhas breise ar tháirgiúlacht agus toradh déantúsaíocht PCB agus druileáil ardluais a úsáidtear sa phróiseas.