A miniatürizálás legújabb fejleményei voltak az elektronikai ipar erőteljes növekedésének fő okai. Mivel a miniatürizálás továbbra is hajtja az ipart, így az elektronika és PCB egyre nagyobb kihívást jelent. A NYÁK-gyártás legnehezebb aspektusa a nagy sűrűségű és az összekapcsoláshoz használt átmenő lyukak kombinációja. Az áramkört alkotó elektronikus alkatrészek beszereléséhez átmenő lyukakat használnak.

A PCB összeszerelő vonal átmenő lyukainak csomagolási sűrűségének növekedésével a kisebb lyukak iránti igény is növekszik. A mechanikus fúrás és a lézerfúrás a két fő technika, amelyeket pontos és megismételhető mikronos lyukak előállítására használnak. Ezen NYÁK-fúrási technikák alkalmazásával az átmenő lyukak átmérője 50-300 mikron lehet, körülbelül 1-3 mm mélységben.

Óvintézkedések a PCB fúrásakor

A fúrógép nagysebességű orsóból áll, amely körülbelül 300K / perc fordulatszámon forog. Ezek a sebességek kritikusak ahhoz, hogy elérjék azt a pontosságot, amely a mikronos skála lyukak fúrásához szükséges a PCBS -en.

A nagy sebességnél a pontosság fenntartása érdekében az orsó légcsapágyakat és közvetlen bitszerelvényt használ, amelyeket precíz befogótokmányok tartanak. Ezenkívül a bithegy rezgését 10 mikronon belül szabályoztuk. Annak érdekében, hogy fenntartsa a lyuk pontos helyzetét a NYÁK -on, a fúrót egy szervo munkaasztalra szerelik fel, amely szabályozza a munkaasztal mozgását az X és Y tengely mentén. A csatornahajtóművek a NYÁK Z tengely mentén történő mozgásának szabályozására szolgálnak.

Ahogy a NYÁK -szerelési sor lyukainak távolsága csökken, és a nagyobb áteresztőképesség iránti igény növekszik, a szervót vezérlő elektronika valamikor lemaradhat. A lézerfúrással a PCBS előállításához használt átmenő lyukak létrehozása segít csökkenteni vagy kiküszöbölni ezt a késést, ami a következő generációs követelmény.

Lézeres fúrás

A NYÁK -gyártásban használt lézerfúró bonyolult optikai elemekből áll, amelyek szabályozzák a lyukak lyukasztásához szükséges lézerek pontosságát.

A NYÁK -on fúrandó lyukak méretét (átmérőjét) a berendezés nyílása szabályozza, míg a lyukak mélységét az expozíciós idő határozza meg. Ezenkívül a sugár több sávra van osztva a további vezérlés és pontosság érdekében. A mobil fókuszáló lencsét arra használják, hogy a lézersugár energiáját a fúrólyuk pontos helyére koncentrálják. A főszenzorok nagy pontossággal mozgatják és pozícionálják a PCBS -t. A 2400 KHz -en kapcsolható főszenzorokat jelenleg az iparban használják.

Ezenkívül a közvetlen expozíciónak nevezett új módszer is használható lyukak fúrására az áramköri lapokon. A technológia a képfeldolgozás koncepcióján alapul, ahol a rendszer javítja a pontosságot és a sebességet azáltal, hogy PCB -képet készít, és ezt a képet helytérképpé alakítja át. A pozíciótérképet ezután a nyomtatott áramköri lap illesztésére használják a lézer alatt fúrás közben.

A képfeldolgozási algoritmusok és a precíziós optika fejlett kutatása tovább javítja a PCB-gyártás és a folyamatban használt nagysebességű fúrás termelékenységét és hozamát.