Ang mga bag-o nga pag-uswag sa miniaturization mao ang hinungdan nga hinungdan sa kusug nga pag-uswag sa industriya nga electronics. Ingon nga ang miniaturization nagpadayon sa pagduso sa industriya, paghimo electronics ug PCB nahimong labi ka mahagiton. Ang labing hagit nga aspeto sa paghimo sa PCB mao ang kombinasyon sa high-density through-hole ug through-hole nga gigamit alang sa pagsumpay. Pinaagi sa mga lungag gigamit aron maibutang ang mga elektronik nga sangkap nga naglangkob sa circuit.

Samtang ang kadako sa pagputos pinaagi sa mga lungag sa linya sa asembliya sa PCB nagdugang, ang panginahanglan alang sa gagmay nga mga lungag nagdugang usab. Ang mekanikal nga drilling ug laser drilling mao ang duha nga punoan nga mga pamaagi nga gigamit aron makahimo husto ug masubli nga mga lungag sa micron. Gamit ang kini nga mga diskarte sa drilling sa PCB, ang mga through-hole mahimong adunay gilapdon gikan sa 50 hangtod 300 microns nga adunay giladmon nga gibanabana nga 1-3 mm.

Paglikay sa pag-drill sa PCB

Ang drill press naglangkob sa usa ka high-speed spindle nga nagtuyok sa gibanabana nga 300K RPM. Kritikal ang kini nga mga katulin aron pagkab-ot ang katukma nga gikinahanglan aron mag-drill ang mga lungag sa scale sa micron sa PCBS.

Aron mapadayon ang katukma sa taas nga tulin, ang spindle naggamit mga bearings sa hangin ug usa ka direkta nga gamay nga asembliya nga gihuptan sa mga eksaktong collet chuck. Dugang pa, ang pagkurog sa gamay nga tip gikontrol sa sulud sa 10 microns. Aron mapadayon ang eksaktong posisyon sa lungag sa PCB, ang drill bit gibutang sa usa ka servo workbench nga nagkontrol sa paglihok sa workbench ubay sa mga axis sa X ug Y. Gigamit ang mga actuator sa channel aron makontrol ang paglihok sa PCB ubay sa Z axis.

Samtang ang paglawak sa mga lungag sa linya sa asembliya sa PCB mikunhod ug ang panginahanglan alang sa labi ka taas nga pag-agi sa pag-agi, ang electronics nga nagkontrol sa servo mahimong mahulog sa pila ka oras sa oras. Ang paggamit sa laser drilling aron makahimo ang mga through-hole nga gigamit aron mahimo ang PCBS makatabang nga maminusan o mawala ang kini nga pagkahuman, nga us aka kinahanglanon sa sunod nga henerasyon.

Pagbungkag sa laser

Ang gamay nga gamit sa laser nga gigamit sa paggama sa PCB naglangkob sa usa ka komplikado nga hugpong sa mga elemento nga optiko nga nagpugong sa katukma sa mga laser nga kinahanglan aron masuntok ang mga lungag.

Ang kadako (diametro) sa mga lungag nga butangan sa PCB gikontrol sa aperture sa pag-instalar, samtang ang giladmon sa mga lungag gikontrol sa oras sa pagkaladlad. Labut pa, ang sagbayan gibahin sa daghang mga banda aron makahatag dugang nga pagpugong ug katukma. Gigamit ang lente sa pag-focus sa mobile aron mapunting ang kusog sa laser beam sa eksaktong lokasyon sa lungag. Gigamit ang mga sensor nga Galveno aron mabalhin ug mapahimutang ang PCBS nga adunay taas nga katukma. Ang mga sensor nga Galveno nga makahimo sa pagbalhin sa 2400 KHz karon gigamit sa industriya.

Ingon kadugangan, ang usa ka nobela nga pamaagi nga gitawag direkta nga pagkaladlad mahimo usab nga gamiton sa pag-drill sa mga lungag sa mga circuit board. Ang teknolohiya gibase sa konsepto sa pagproseso sa imahe, diin gipaayo sa sistema ang katukma ug katulin pinaagi sa paghimo og imahe sa PCB ug pagkabig sa kana nga imahe sa usa ka mapa sa lokasyon. Gigamit dayon ang mapa sa posisyon aron ihanay ang PCB sa ubus sa laser samtang nagdagan.

Ang advanced nga panukiduki sa pagproseso sa mga algorithm ug mga tukma nga optika labi nga mapaayo ang pagkamabungahon ug ani sa paggama sa PCB ug kusog nga drilling nga gigamit sa proseso.