Sviluppi recenti in miniaturizazione sò stati u mutivu principale di a forte crescita di l’industria elettronica. Mentre a miniaturizazione cuntinueghja à guidà l’industria, facendu l’elettronica è PCB hè diventendu più sfida. L’aspettu u più sfidante di a fabricazione di PCB hè a cumminazione di fori passanti ad alta densità è fori passanti aduprati per l’interconnessione. I fori attraversi sò usati per installà i cumpunenti elettronichi chì formanu u circuitu.

Cum’è a densità di l’imballu di i fori attraversi in a linea di assemblea PCB aumenta, aumenta a dumanda di fori più chjucu. A perforazione meccanica è a perforazione laser sò e duie tecniche principali aduprate per pruduce fori di micron precisi è ripetibili. Aduprendu queste tecniche di foratura PCB, i fori attraversanti ponu variare di diametru da 50 à 300 microni cù prufundità di circa 1-3 mm.

Precauzioni per a perforazione di PCB

A pressa di trapana hè custituita da un fustu ad alta velocità chì gira à circa 300K RPM. Queste velocità sò critiche per uttene a precisione necessaria per praticà fori di scala di micron in PCBS.

Per mantene a precisione à alta velocità, u mandrinu usa cuscinetti d’aria è un assemblaggio di bit direttu tenutu in postu da mandrini di pinza di precisione. Inoltre, a vibrazione di a punta bit hè stata cuntrullata in 10 microni. Per mantene a pusizione esatta di u foru nantu à u PCB, u trapanu hè muntatu annantu à un servu di travagliu chì cuntrolla u muvimentu di u bancu di travagliu longu à l’assi X è Y. L’attuatori di canali sò usati per cuntrullà u muvimentu di u PCB longu à l’assi Z.

Cum’è a spaziatura di i fori in a linea di assemblea PCB diminuisce è a necessità di un rendimentu più elevatu aumenta, l’elettronica chì controlla u servo pò cascà daretu à un certu puntu in u tempu. Aduprà a foratura laser per creà i fori attraversi aduprati per fà PCBS aiuta à riduce o eliminà stu lag, chì hè un requisitu di prossima generazione.

Foratura laser

U bit laser adupratu in a fabricazione di PCB hè custituitu da un inseme cumplessu di elementi ottichi chì controllanu a precisione di i laser necessarii per perforà i fori.

A dimensione (diametru) di i fori da forà nantu à u PCB hè cuntrullata da l’apertura di l’installazione, mentre a prufundità di i fori hè cuntrullata da u tempu di esposizione. Inoltre, u fasciu hè divisu in più bande per furnisce ulteriore cuntrollu è precisione. A lente di messa à focu mobile hè aduprata per cuncentrà l’energia di u raggiu laser à u locu esattu di u foru. I sensori Galveno sò usati per spustà è posizionà PCBS cù alta precisione. I sensori Galveno capaci di cambià à 2400 KHz sò attualmente aduprati in l’industria.

Inoltre, un metudu novu chjamatu esposizione diretta pò ancu esse adupratu per forà fori in i circuiti. A tecnulugia hè basata annantu à u cuncettu di trasfurmazioni di l’immagine, induve u sistema migliora a precisione è a velocità creendu una maghjina PCB è cunvertisce quella maghjina in una carta di situazione. A carta di pusizione hè tandu aduprata per allineare u PCB sottu à u laser durante a perforazione.

A ricerca avanzata in l’algoritmi di trasfurmazioni di l’immagine è l’ottica di precisione migliurarà ancu di più a pruduttività è u rendiment di a fabricazione di PCB è di a perforazione à grande velocità aduprata in u prucessu.