Pêşveçûnên vê dawiyê yên di piçûkbûnê de bûne sedema sereke ya mezinbûna bihêz a pîşesaziya elektronîkî. Her ku mînyaturîzasyon ajotina pîşesaziyê didomîne, çêkirina elektronîkî û PCB dijwartir dibe. Aliyê herî dijwar ê hilberîna PCB-yê berhevoka kunên bi qelewiya bilind û kunên ku ji bo têkiliyê têne bikar anîn e. Bi qulikan ve ji bo sazkirina hêmanên elektronîkî yên ku qertê çêdikin têne bikar anîn.

Gava ku dendika pakkirinê ya kunên di xeta kombûna PCB de zêde dibe, daxwaz ji bo kunên piçûktir jî zêde dibe. Sondajên mekanîkî û sondajên lazerî du teknîkên bingehîn in ku ji bo hilberandina kunên mîkronên rast û dubare têne bikar anîn. Bi karanîna van teknîkên sondajê yên PCB-ê, kunên bi navgîn dikarin ji 50 heta 300 mîkronan bi kûrahiya hema hema 1-3 mm be.

Tedbîrên ji bo sondajkirina PCB

Çapemeniya sondajê ji spindilek bilez a ku bi qasî 300KRPM zivirî pêk tê. Van leza hanê ji bo gihîştina rastbûna ku ji bo qulkirina qulikên mîkronê li ser PCBS hewce dike girîng e.

Ji bo ku hûn bi leza bilind rastdariyê biparêzin, spindle tîrêjên hewayê û civînek bit rasterast a ku ji hêla çîpên kolon ên rastîn ve hatî li dar xistin bikar tîne. Digel vê yekê, lerizîna tîpa bit di nav 10 mîkronan de hate kontrol kirin. Ji bo ku pozîsyona rastîn a qulikê li ser PCB -yê were domandin, bîsk li ser servîskek servo ya ku tevgera maseya xebatê li ser axên X û Y -ê kontrol dike tê lêkirin. Aktîvatorên kanalê têne bikar anîn da ku tevgera PCB -ê li ser axa Z -ê kontrol bikin.

Her ku qada kunên di xeta meclîsa PCB -ê de kêm dibe û hewcedariya jêhatîbûna zêde zêde dibe, dibe ku elektronîkên ku servo kontrol dikin di demekê de li paş bimînin. Bikaranîna sondajê lazerê ji bo çêkirina kunên ku ji bo çêkirina PCBS têne bikar anîn alîkar dike ku ev dereng kêm bibe an ji holê were rakirin, ku ev hewcedariyek nifşê paşîn e.

Sondajkirina lazer

Bîra lazerê ya ku di çêkirina PCB de tê bikar anîn ji komek hêmanên optîkî yên ku rastiya lazerên ku ji bo qulkirina qulan hewce ne kontrol dike pêk tê.

Mezinahî (pîvaza) kunên ku li ser PCB -ê têne vedan ji hêla dîwarê sazkirinê ve tê kontrol kirin, dema ku kûrahiya kunên bi dema vekirinê ve tê kontrol kirin. Digel vê yekê, tîrêj di nav gelek bendan de tê dabeş kirin da ku bêtir kontrol û teqeziyê peyda bike. Lensa sekinandina mobîl tête bikar anîn da ku enerjiya tîrêjê lazer li cîhê rastîn ê bîrê berhev bike. Sensorên Galveno têne bikar anîn ku PCBS -ê bi rastbûnek bilind bimeşînin û bicîh bikin. Sensorên Galveno yên ku dikarin li 2400 KHz biguhezin naha di pîşesaziyê de têne bikar anîn.

Wekî din, rêgezek nû ya ku jê re rasterast tê gotin jî dikare were bikar anîn da ku di panelên qulikê de qulikan bikelînin. Teknolojî li ser têgeha berhevkirina wêneyê ye, ku pergal bi çêkirina wêneyek PCB û veguheztina wê wêneyê di nexşeyek cîh de rastbûn û leza çêtir dike. Dûv re nexşeya pozîsyonê tê bikar anîn da ku PCB -ya li jêr lazer di dema sondajê de hevûdu bike.

Lêkolînên pêşkeftî yên di algorîtmayên berhevkirina wêneyê û optîkên rastîn de dê hilberîner û berhema hilberîna PCB û sondajên bilez ên ku di pêvajoyê de têne bikar anîn baştir bikin.