A scelta di PCB A tecnulugia di rivestimentu di a superficia per a saldatura SMT in a trasfurmazione SMT dipende principalmente da u tipu di cumpunenti finali assemblati, è u prucessu di trattamentu di a superficia affetterà a produzzione, l’assemblea è l’usu finali di PCB. I seguenti presentanu brevemente a basa di selezzione di u revestimentu di superficia di saldabilità di PCB.

Quandu sceglite u revestimentu di a superficia solderable di u PCB in u processu di patch, a cumpusizioni di l’alia di saldatura scelta è l’usu di u pruduttu deve esse cunsideratu.

1. Saldatura cumpusizioni liga

A cumpatibilità di u rivestimentu di u pad di PCB è di a lega di saldatura hè u fattore primariu in a scelta di u revestimentu di superficia saldabile di PCB (placcatura). Questu affetta direttamente a saldabilità è l’affidabilità di a cunnessione di e articuli di saldatura in i dui lati di u pad. Per esempiu, u nivellu di l’aria calda Sn-Pb deve esse sceltu per a lega Sn-pb, è u nivellu di l’aria calda per u metale senza piombo o una lega di saldatura senza piombo deve esse sceltu per a lega senza piombo.

2. Reliability esigenze

I prudutti cù esigenze d’alta affidabilità anu prima di sceglie u listessu livellu di l’aria calda cum’è a lega di saldatura, chì hè a megliu scelta per a cumpatibilità. Inoltre, Ni-Au d’alta qualità (ENIG) pò ancu esse cunsideratu, perchè a forza di cunnessione di l’alliage d’interfaccia Ni3Sn4 trà Sn è Ni hè a più stabile. Se l’ENIG hè utilizatu, a strata Ni deve esse cuntrullata per esse> 3 µm (5 à 7 µm), è a strata Au deve esse ≤ 1 µm (0.05 à 0.15 µm), è i requisiti di saldabilità deve esse presentati à u fabricatore.

3. Processu di fabricazione

Quandu sceglite a strata di rivestimentu di superficia saldabile PCB (placcatura), a cumpatibilità di u stratu di rivestimentu di u pad PCB è u prucessu di fabricazione deve esse cunsideratu ancu. U nivellu di l’aria calda (HASL) hà una bona saldabilità, pò esse usatu per a saldatura di riflussu à doppia faccia, è pò sustene a saldatura multipla. In ogni casu, postu chì a superficia di u pad ùn hè micca abbastanza pianu, ùn hè micca adattatu per un pitch strettu. OSP è stagno d’immersione (I-Sn) sò più adattati per l’assemblea unilaterale è u prucessu di saldatura una volta.