的选择 PCB SMT加工中SMT焊接的表面涂层技术主要取决于最终组装元件的类型，表面处理工艺会影响PCB的生产、组装和最终使用。 下面简单介绍一下PCB可焊性表面涂层的选择依据。

在贴片加工中选择PCB的可焊表面涂层时，应考虑选择的焊料合金成分和产品的用途。

1.焊料合金成分

PCB焊盘涂层与焊料合金的兼容性是选择PCB可焊表面涂层（电镀）的首要因素。 这直接影响焊盘两侧焊点的可焊性和连接可靠性。 例如，Sn-pb合金应选择Sn-Pb热风整平，无铅合金应选择无铅金属或无铅焊料合金的热风整平。

2. 可靠性要求

对可靠性要求高的产品，应首先选择与焊锡合金相同的热风整平，这是兼容性的最佳选择。 另外，也可以考虑使用优质的Ni-Au（ENIG），因为Sn和Ni之间的界面合金Ni3Sn4的连接强度最稳定。 如果使用ENIG，Ni层必须控制在> 3 µm（5至7 µm），Au层必须≤ 1 µm（0.05至0.15 µm），并且必须向制造商提出可焊性要求。

3.制造工艺

在选择PCB可焊表面涂层（电镀）层时，还应考虑PCB焊盘涂层与制造工艺的兼容性。 热风整平（HASL）具有良好的可焊性，可用于双面回流焊，可承受多次焊接。 但由于焊盘表面不够平整，不适合窄间距。 OSP和浸锡（I-Sn）更适合单面组装和一次性焊接工艺。