Der Wiel vun PCB Uewerflächebeschichtungstechnologie fir SMT-Lötung an der SMT-Veraarbechtung hänkt haaptsächlech vun der Aart vun de final montéierte Komponenten of, an den Uewerflächenbehandlungsprozess beaflosst d’Produktioun, d’Montage an d’endgülteg Benotzung vu PCB. Déi folgend stellt kuerz d’Auswiel Basis vun PCB solderability Uewerfläch Beschichtung vir.

Wann Dir d’solderable Uewerflächbeschichtung vum PCB an der Patchveraarbechtung auswielt, sollt d’gewielt solder Legierung Zesummesetzung an d’Benotzung vum Produkt berücksichtegt ginn.

1. Solder Legierung Zesummesetzung

D’Kompatibilitéit vun der PCB Padbeschichtung an der Lötlegierung ass de primäre Faktor bei der Wiel vun der PCB solderbarer Uewerflächbeschichtung (Platéierung). Dëst beaflosst direkt d’Lötbarkeet an d’Verbindungsverlässegkeet vun de Lötgelenk op béide Säiten vum Pad. Zum Beispill, Sn-Pb Heissluftnivellerung soll fir Sn-pb Legierung ausgewielt ginn, a waarm Loftnivellerung fir Bläi-gratis Metall oder Bläi-fräi Solderlegierung soll fir Blei-fräi Legierung ausgewielt ginn.

2. Zouverlässegkeet Ufuerderunge

Produkter mat héijer Zouverlässegkeet Ufuerderunge sollten als éischt déiselwecht waarm Loftniveau wéi d’Lötlegierung wielen, wat déi bescht Wiel fir Kompatibilitéit ass. Zousätzlech kann héichqualitativ Ni-Au (ENIG) och berücksichtegt ginn, well d’Verbindungsstäerkt vun der Interfacelegierung Ni3Sn4 tëscht Sn an Ni déi stabilst ass. Wann ENIG benotzt gëtt, muss d’Ni-Schicht kontrolléiert ginn fir> 3 µm (5 bis 7 µm) ze sinn, an d’Au-Schicht muss ≤ 1 µm (0.05 bis 0.15 µm) sinn, an d’Lötbarkeetsfuerderunge mussen dem Hiersteller virgestallt ginn.

3. Fabrikatiounsprozess

Wann Dir d’PCB solderable Uewerflächbeschichtung (Platéierung) Schicht auswielt, sollt d’Kompatibilitéit vun der PCB Pad Beschichtungsschicht an de Fabrikatiounsprozess och berücksichtegt ginn. Hot Air Leveling (HASL) huet gutt Schweessbarkeet, kann fir doppelseiteg Reflow-Schweißen benotzt ginn, a kann méi Schweess widderstoen. Wéi och ëmmer, well d’Uewerfläch vum Pad net flaach genuch ass, ass et net gëeegent fir eng schmuel Pitch. OSP an immersion tin (I-Sn) si méi gëeegent fir Single-dofir Assemblée an eent-Zäit soldering Prozess.