Таңдау ПХД SMT өңдеуде SMT дәнекерлеуге арналған бетті жабу технологиясы негізінен соңғы жиналған компоненттердің түріне байланысты және бетті өңдеу процесі ПХД өндіруге, құрастыруға және түпкілікті пайдалануға әсер етеді. Төменде ПХД дәнекерлеу қабілетінің бетін жабудың таңдау негізін қысқаша таныстырады.

Патчты өңдеу кезінде ПХД-ның дәнекерленген беткі қабатын таңдағанда, таңдалған дәнекерленген қорытпаның құрамын және өнімді пайдалануды ескеру қажет.

1. Дәнекер қорытпасының құрамы

ПХД төсемінің жабыны мен дәнекер қорытпасының үйлесімділігі ПХД дәнекерленген бетінің жабынын (жабын) таңдаудағы негізгі фактор болып табылады. Бұл төсеніштің екі жағындағы дәнекерлеу қосылыстарының дәнекерленуі мен қосылу сенімділігіне тікелей әсер етеді. Мысалы, Sn-pb қорытпасы үшін ыстық ауаны нивелирлеуді Sn-Pb, ал қорғасынсыз металл немесе қорғасынсыз дәнекерлеу қорытпасы үшін ыстық ауаны нивелирлеуді таңдау керек.

2. Сенімділікке қойылатын талаптар

Сенімділік талаптары жоғары өнімдер алдымен үйлесімділік үшін ең жақсы таңдау болып табылатын дәнекерлеу қорытпасы сияқты бірдей ыстық ауаны теңестіруді таңдауы керек. Сонымен қатар, жоғары сапалы Ni-Au (ENIG) да қарастырылуы мүмкін, өйткені Sn және Ni арасындағы Ni3Sn4 интерфейс қорытпасының қосылу беріктігі ең тұрақты болып табылады. Егер ENIG пайдаланылса, Ni қабаты > 3 мкм (5-тен 7 мкм) болуы керек, ал Au қабаты ≤ 1 мкм (0.05 – 0.15 мкм) болуы керек және өндірушіге дәнекерлеуге қабілеттілік талаптары қойылуы керек.

3. Өндіру процесі

ПХД дәнекерленген беттік жабын (жабын) қабатын таңдаған кезде, ПХД төсемінің жабын қабатының үйлесімділігі мен өндіріс процесін де ескеру қажет. Ыстық ауаны теңестіру (HASL) жақсы дәнекерлеу қабілетіне ие, екі жақты қайта ағынды дәнекерлеу үшін пайдаланылуы мүмкін және бірнеше дәнекерлеуге төтеп бере алады. Дегенмен, төсеніштің беті жеткілікті тегіс емес болғандықтан, ол тар қадамға жарамайды. OSP және батыру қалайы (I-Sn) бір жақты құрастыру және бір реттік дәнекерлеу процесі үшін қолайлы.