Yiyan ti PCB dada ti a bo ọna ẹrọ fun SMT soldering ni SMT processing o kun da lori iru ti ik jọ irinše, ati awọn dada itọju ilana yoo ni ipa lori isejade, ijọ ati ik lilo ti PCB. Awọn wọnyi ni soki ṣafihan awọn asayan igba ti PCB solderability dada bo.

Nigbati o ba yan ohun ti a bo dada solderable ti PCB ni sisẹ patch, akopọ alloy ti a yan ati lilo ọja yẹ ki o gbero.

1. Solder alloy tiwqn

Ibamu ti PCB paadi bo ati solder alloy ni akọkọ ifosiwewe ni yiyan PCB solderable dada bo (plating). Eyi taara ni ipa lori solderability ati igbẹkẹle asopọ ti awọn isẹpo solder ni ẹgbẹ mejeeji ti paadi naa. Fun apẹẹrẹ, Sn-Pb ipele ti afẹfẹ gbigbona yẹ ki o yan fun Sn-pb alloy, ati ipele ti afẹfẹ gbigbona fun irin-ọfẹ ti ko ni asiwaju tabi ohun elo ti ko ni iyọda ti o yẹ ki o yan fun alloy-free alloy.

2. Awọn ibeere igbẹkẹle

Awọn ọja pẹlu awọn ibeere igbẹkẹle ti o ga julọ yẹ ki o yan akọkọ ipele afẹfẹ gbona kanna bi alloy solder, eyiti o jẹ yiyan ti o dara julọ fun ibamu. Ni afikun, Ni-Au (ENIG) ti o ga julọ tun le ṣe akiyesi, nitori agbara asopọ ti alloy alloy Ni3Sn4 laarin Sn ati Ni jẹ iduroṣinṣin julọ. Ti a ba lo ENIG, Layer Ni gbọdọ wa ni iṣakoso lati jẹ> 3 µm (5 si 7 µm), ati pe Layer Au gbọdọ jẹ ≤ 1 µm (0.05 si 0.15 µm), ati awọn ibeere solderability gbọdọ fi siwaju si olupese.

3. Ilana iṣelọpọ

Nigbati o ba yan PCB solderable dada ti a bo (plating), ibamu ti PCB paadi ti a bo Layer ati awọn ẹrọ ilana yẹ ki o tun ti wa ni kà. Gbigbe afẹfẹ gbigbona (HASL) ni o dara weldability, o le ṣee lo fun alurinmorin isọdọtun apa-meji, ati pe o le koju alurinmorin pupọ. Bibẹẹkọ, niwọn igba ti oju paadi naa ko pẹ to, ko dara fun ipolowo dín. OSP ati tin immersion (I-Sn) dara julọ fun apejọ apa kan ati ilana titaja akoko kan.