Выбор печатная плата Технология поверхностного покрытия для пайки SMT при обработке SMT в основном зависит от типа окончательно собранных компонентов, а процесс обработки поверхности будет влиять на производство, сборку и окончательное использование печатных плат. Далее вкратце представлены основы выбора поверхностного покрытия для пайки печатной платы.

При выборе паяемого поверхностного покрытия печатной платы при обработке заплаток следует учитывать выбранный состав припоя и использование продукта.

1. Состав припоя.

Совместимость покрытия контактной площадки печатной платы и припоя является основным фактором при выборе паяемого поверхностного покрытия (гальванического покрытия) печатной платы. Это напрямую влияет на паяемость и надежность соединения паяных соединений с обеих сторон площадки. Например, выравнивание горячим воздухом Sn-Pb следует выбирать для сплава Sn-pb, а выравнивание горячим воздухом для бессвинцового металла или бессвинцового припоя следует выбирать для бессвинцового сплава.

2. Требования к надежности

Для продуктов с высокими требованиями к надежности сначала следует выбрать такое же выравнивание горячим воздухом, что и припой, что является лучшим выбором с точки зрения совместимости. Кроме того, можно также рассмотреть высококачественный Ni-Au (ENIG), поскольку прочность соединения сплава Ni3Sn4 между Sn и Ni наиболее стабильна. Если используется ENIG, слой Ni должен иметь толщину> 3 мкм (5–7 мкм), а слой Au должен быть ≤ 1 мкм (0.05–0.15 мкм), а требования к паяемости должны быть предъявлены производителю.

3. Производственный процесс

При выборе слоя паяемого поверхностного покрытия (гальванического покрытия) печатной платы также следует учитывать совместимость слоя покрытия контактной площадки печатной платы и производственного процесса. Выравнивание горячим воздухом (HASL) имеет хорошую свариваемость, может использоваться для двусторонней сварки оплавлением и выдерживает многократную сварку. Однако, поскольку поверхность подушки недостаточно плоская, она не подходит для узкого шага. OSP и иммерсионное олово (I-Sn) больше подходят для односторонней сборки и одноразовой пайки.