A választás PCB Az SMT forrasztási felületbevonat technológiája az SMT feldolgozásban elsősorban a végső összeszerelt alkatrészek típusától függ, és a felületkezelési folyamat hatással lesz a PCB gyártására, összeszerelésére és végső felhasználására. Az alábbiakban röviden bemutatjuk a PCB forraszthatósági felületbevonat kiválasztásának alapjait.

A NYÁK forrasztható felületi bevonatának kiválasztásakor a foltfeldolgozás során figyelembe kell venni a kiválasztott forrasztóötvözet összetételét és a termék felhasználását.

1. Forrasztó ötvözet összetétele

A PCB alátétbevonat és a forrasztóötvözet kompatibilitása az elsődleges szempont a PCB forrasztható felületi bevonat (bevonat) kiválasztásánál. Ez közvetlenül befolyásolja a forrasztási kötések forraszthatóságát és csatlakozási megbízhatóságát a betét mindkét oldalán. Például az Sn-Pb forrólevegős szintezést kell választani az Sn-pb ötvözethez, a forró levegős szintezést ólommentes fémhez vagy az ólommentes forrasztóötvözethez az ólommentes ötvözethez.

2. Megbízhatósági követelmények

A magas megbízhatósági követelményekkel rendelkező termékeknek először ugyanazt a meleglevegő-kiegyenlítést kell választaniuk, mint a forrasztóötvözet, amely a legjobb választás a kompatibilitás szempontjából. Emellett szóba jöhet még a jó minőségű Ni-Au (ENIG), mert az Sn és Ni közötti Ni3Sn4 interfészötvözet csatlakozási szilárdsága a legstabilabb. ENIG használata esetén a Ni-rétegnek > 3 µm-re (5-7 µm-re), az Au-rétegnek pedig ≤ 1 µm-re (0.05-0.15 µm-re) kell szabályozni, és a forraszthatósági követelményeket a gyártó elé kell terjeszteni.

3. Gyártási folyamat

A NYÁK forrasztható felületbevonat (bevonat) réteg kiválasztásakor figyelembe kell venni a NYÁK alátét bevonó réteg és a gyártási folyamat kompatibilitását is. A forrólevegős kiegyenlítő (HASL) jó hegeszthetőségű, használható kétoldali visszafolyásos hegesztésre, többszörös hegesztést is kibír. Mivel azonban a betét felülete nem elég sík, nem alkalmas keskeny pályára. Az OSP és a merülő ón (I-Sn) alkalmasabb az egyoldalas összeszerelésre és az egyszeri forrasztási folyamatra.