選擇 PCB SMT加工中SMT焊接的表面塗層技術主要取決於最終組裝元件的類型，表面處理工藝會影響PCB的生產、組裝和最終使用。 下面簡單介紹一下PCB可焊性表面塗層的選擇依據。

在貼片加工中選擇PCB的可焊表面塗層時，應考慮所選焊料合金成分和產品用途。

1.焊料合金成分

PCB焊盤塗層與焊料合金的兼容性是選擇PCB可焊表面塗層（電鍍）的首要因素。 這直接影響焊盤兩側焊點的可焊性和連接可靠性。 例如，Sn-pb合金應選擇Sn-Pb熱風整平，無鉛合金應選擇無鉛金屬或無鉛焊料合金的熱風整平。

2. 可靠性要求

對可靠性要求高的產品，應首先選擇與焊錫合金相同的熱風整平，這是兼容性的最佳選擇。 此外，也可以考慮使用優質的Ni-Au（ENIG），因為Sn和Ni之間的界面合金Ni3Sn4的連接強度最穩定。 如果使用ENIG，Ni層必須控制在> 3 µm（5至7 µm），Au層必須≤ 1 µm（0.05至0.15 µm），並且必須向製造商提出可焊性要求。

3. 製造工藝

在選擇PCB可焊表面塗層（電鍍）層時，還應考慮PCB焊盤塗層與製造工藝的兼容性。 熱風整平（HASL）具有良好的可焊性，可用於雙面回流焊，可承受多次焊接。 但由於焊盤表面不夠平整，不適合窄間距。 OSP和浸錫（I-Sn）更適合單面組裝和一次性焊接工藝。