ʻO ke koho o PCB ʻO ka ʻenehana uhi uhi no ka SMT soldering i ka hana SMT e hilinaʻi nui ʻia i ke ʻano o nā ʻāpana i hōʻuluʻulu ʻia, a ʻo ke kaʻina hana lapaʻau e hoʻopili i ka hana, hui a me ka hoʻohana hope ʻana o PCB. Hōʻike pōkole ka mea aʻe i ke kumu koho o ka uhi ʻana o ka PCB solderability surface.

I ke koho ʻana i ka uhi ʻili o ka PCB i ka hoʻoili ʻana i ka patch, pono e noʻonoʻo ʻia ka mea hoʻohui i koho ʻia a me ka hoʻohana ʻana i ka huahana.

1. Hoʻohui ʻia ʻo Solder alloy

ʻO ka hoʻohālikelike o ka uhi ʻana o ka PCB pad a me ka solder alloy ka mea nui i ke koho ʻana i ka uhi ʻana o ka PCB solderable surface coating (plating). Hoʻopili pololei kēia i ka solderability a me ka hilinaʻi pili o nā hui solder ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka pad. No ka laʻana, pono e koho ʻia ka pae ʻana o ka ea wela Sn-Pb no ka huila Sn-pb, a pono ke koho ʻia ka pae ʻana o ka ea wela no ka metala kepau-ʻole a i ʻole ke alakaʻi ʻole solder alloy no ke kēpau ʻole.

2. Pono pono

Pono nā huahana me nā koi hilinaʻi kiʻekiʻe e koho mua i ka pae wela wela e like me ka solder alloy, ʻo ia ka koho maikaʻi loa no ka hoʻohālikelike. Eia kekahi, hiki ke noʻonoʻo ʻia ʻo Ni-Au (ENIG) kiʻekiʻe, no ka mea, ʻo ka ikaika o ka pilina o ka alloy alloy Ni3Sn4 ma waena o Sn a me Ni ka mea paʻa loa. Inā hoʻohana ʻia ʻo ENIG, pono e hoʻomalu ʻia ka papa Ni ma> 3 µm (5 a 7 µm), a ʻo ka papa Au he ≤ 1 µm (0.05 a i 0.15 µm), a pono e waiho ʻia nā koi solderability i ka mea hana.

3. Ke kaʻina hana

Ke koho i ka PCB solderable surface coating (plating) layer, pono e noʻonoʻo ʻia ka hoʻohālikelike ʻana o ka papa uhi pale PCB a me ke kaʻina hana. Hiki ke hoʻohana ʻia ka hoʻoheheʻe ʻana o ka ea wela (HASL), hiki ke hoʻohana ʻia no ka hoʻoheheʻe hou ʻana i ʻelua ʻaoʻao, a hiki ke kū i ka wili he nui. Eia naʻe, no ka mea ʻaʻole i pālahalaha ka ʻili o ka pā, ʻaʻole kūpono ia no kahi pitch haiki. ʻOi aku ka maikaʻi o ka OSP a me ka immersion tin (I-Sn) no ka hui ʻaoʻao hoʻokahi a me ke kaʻina hana kūʻai hoʻokahi manawa.