O le filifiliga o PCB tekonolosi faʻapipiʻi luga mo SMT solder i le SMT faʻagaioiga e faʻalagolago lava i le ituaiga o vaega faʻapipiʻi mulimuli, ma o le togafitiga o luga ole a aʻafia ai le gaosiga, faʻapotopotoga ma le faʻaaogaina mulimuli o le PCB. O loʻo mulimuli mai faʻapuupuu le faʻavaeina o le filifilia o le PCB solderability surface coating.

Pe a filifilia le faʻapipiʻi faʻapipiʻiina o le PCB i le faʻapipiʻiina o le patch, e tatau ona mafaufauina le faʻaogaina o mea faʻapipiʻi filifilia ma le faʻaogaina o le oloa.

1. Solder mea fa’apipi’i

O le fetaui o le PCB pad coating ma solder alloy o le mea autu lea i le filifilia o le PCB solderable surface coating (plating). O lenei mea e afaina ai le solderability ma le fesoʻotaʻiga faʻatuatuaina o solder solder i itu uma e lua o le pad. Mo se fa’ata’ita’iga, Sn-Pb ea vevela ea e tatau ona filifilia mo Sn-pb u’amea, ma le vevela ea fa’ata’atia mo u’amea e leai ni ta’ita’i po’o le solder e leai se ta’ita’i e tatau ona filifilia mo u’amea e leai se ta’ita’i.

2. Fa’atuatuaina mana’oga

O oloa e maualuga le fa’atuatuaina mana’omia e tatau ona filifilia muamua le ea vevela tutusa e pei o le solder alloy, o le filifiliga sili lea mo le fetaui. E le gata i lea, e mafai foi ona mafaufauina le maualuga o le Ni-Au (ENIG), ona o le malosi o le fesoʻotaʻiga o le fesoʻotaʻiga fesoʻotaʻiga Ni3Sn4 i le va o Sn ma Ni e sili ona mautu. Afai e faʻaaogaina le ENIG, e tatau ona pulea le lapisi Ni e sili atu i le 3 µm (5 i le 7 µm), ma le Au layer e tatau ona ≤ 1 µm (0.05 i le 0.15 µm), ma e tatau ona tuʻuina atu manaʻoga solderability i le gaosiga.

3. Fa’agasologa o le gaosiga

Pe a filifilia le PCB solderable luga faʻapipiʻi (plating) layer, e tatau foi ona mafaufauina le fetaui o le PCB pad coating layer ma le gaosiga o gaosiga. O le maualuga o le ea vevela (HASL) e lelei le faʻaogaina, e mafai ona faʻaaogaina mo le faʻaogaina o le lua itu, ma e mafai ona tatalia le tele o uelo. Ae ui i lea, talu ai o le pito i luga o le papa e le lava mafolafola, e le talafeagai mo se vaapiapi pitch. OSP ma fa’atofu apa (I-Sn) e sili atu ona talafeagai mo le fa’apotopotoga tasi itu ma le tasi-taimi solder faagasologa.