די ברירה פון פּקב ייבערפלאַך קאָוטינג טעכנאָלאָגיע פֿאַר סמט סאַדערינג אין סמט פּראַסעסינג דער הויפּט דעפּענדס אויף די טיפּ פון לעצט פארזאמלט קאַמפּאָונאַנץ, און די ייבערפלאַך באַהאַנדלונג פּראָצעס וועט ווירקן די פּראָדוקציע, פֿאַרזאַמלונג און לעצט נוצן פון פּקב. די פאלגענדע בעקיצער ינטראַדוסיז די סעלעקציע יקער פון פּקב סאַדעראַביליטי ייבערפלאַך קאָוטינג.

ווען סאַלעקטינג די סאַדעראַבאַל ייבערפלאַך קאָוטינג פון די פּקב אין די לאַטע פּראַסעסינג, די אויסגעקליבן סאַדער צומיש זאַץ און די נוצן פון די פּראָדוקט זאָל זיין קאַנסידערד.

1. סאַדער צומיש זאַץ

די קאַמפּאַטאַבילאַטי פון פּקב בלאָק קאָוטינג און סאַדער צומיש איז די ערשטיק פאַקטאָר אין טשוזינג פּקב סאַדעראַבאַל ייבערפלאַך קאָוטינג (פּלייטינג). דעם גלייַך אַפעקץ די סאַדעראַביליטי און קשר רילייאַבילאַטי פון די סאַדער דזשוינץ אויף ביידע זייטן פון די בלאָק. פֿאַר בייַשפּיל, Sn-Pb הייס לופט לעוועלינג זאָל זיין אויסגעקליבן פֿאַר Sn-pb צומיש, און הייס לופט לעוועלינג פֿאַר בלייַ-פֿרייַ מעטאַל אָדער בלייַ-פֿרייַ סאַדער צומיש זאָל זיין אויסגעקליבן פֿאַר בלייַ-פֿרייַ צומיש.

2. רילייאַבילאַטי באדערפענישן

פּראָדוקטן מיט הויך רילייאַבילאַטי רעקווירעמענץ זאָל ערשטער קלייַבן די זעלבע הייס לופט לעוועלינג ווי די סאַדער צומיש, וואָס איז דער בעסטער ברירה פֿאַר קאַמפּאַטאַבילאַטי. אין אַדישאַן, הויך-קוואַליטעט Ni-Au (ENIG) קענען אויך זיין קאַנסידערד, ווייַל די קשר שטאַרקייַט פון די צובינד צומיש Ni3Sn4 צווישן Sn און Ni איז די מערסט סטאַביל. אויב ENIG איז געניצט, די Ni שיכטע מוזן זיין קאַנטראָולד צו זיין> 3 μm (5 צו 7 μm), און די Au שיכטע מוזן זיין ≤ 1 μm (0.05 צו 0.15 μm), און סאַדעראַביליטי רעקווירעמענץ מוזן זיין פאָרגעשטעלט צו דער פאַבריקאַנט.

3. מאַנופאַקטורינג פּראָצעס

ווען טשוזינג די פּקב סאַדעראַבאַל ייבערפלאַך קאָוטינג (פּלייטינג) שיכטע, די קאַמפּאַטאַבילאַטי פון די פּקב בלאָק קאָוטינג שיכטע און די מאַנופאַקטורינג פּראָצעס זאָל אויך זיין קאַנסידערד. הייס לופט לעוועלינג (HASL) האט גוט וועלדאַביליטי, קענען זיין געוויינט פֿאַר טאָפּל-סיידיד ריפלאָו וועלדינג און קענען וויטסטאַנד קייפל וועלדינג. אָבער, זינט די ייבערפלאַך פון די בלאָק איז נישט פלאַך גענוג, עס איז נישט פּאַסיק פֿאַר אַ שמאָל פּעך. OSP און טבילה צין (I-Sn) זענען מער פּאַסיק פֿאַר איין-סיידאַד פֿאַרזאַמלונג און איין-צייַט סאַדערינג פּראָצעס.