Apakah pertimbangan untuk memilih salutan permukaan kebolehmaterian PCB?

Pilihan untuk BPA teknologi salutan permukaan untuk pematerian SMT dalam pemprosesan SMT bergantung terutamanya pada jenis komponen pemasangan akhir, dan proses rawatan permukaan akan menjejaskan pengeluaran, pemasangan dan penggunaan akhir PCB. Berikut secara ringkas memperkenalkan asas pemilihan salutan permukaan kebolehmaterian PCB.

Apabila memilih salutan permukaan boleh dipateri PCB dalam pemprosesan tampalan, komposisi aloi pateri yang dipilih dan penggunaan produk harus dipertimbangkan.

ipcb

1. Komposisi aloi pateri

Keserasian salutan pad PCB dan aloi pateri adalah faktor utama dalam memilih salutan permukaan boleh pateri PCB (penyaduran). Ini secara langsung menjejaskan kebolehpaterian dan kebolehpercayaan sambungan sambungan pateri pada kedua-dua belah pad. Sebagai contoh, perataan udara panas Sn-Pb harus dipilih untuk aloi Sn-pb, dan perataan udara panas untuk logam bebas plumbum atau aloi pateri bebas plumbum harus dipilih untuk aloi bebas plumbum.

2. Keperluan kebolehpercayaan

Produk yang mempunyai keperluan kebolehpercayaan yang tinggi harus terlebih dahulu memilih perataan udara panas yang sama seperti aloi pateri, yang merupakan pilihan terbaik untuk keserasian. Di samping itu, Ni-Au (ENIG) berkualiti tinggi juga boleh dipertimbangkan, kerana kekuatan sambungan aloi antara muka Ni3Sn4 antara Sn dan Ni adalah yang paling stabil. Jika ENIG digunakan, lapisan Ni mesti dikawal menjadi> 3 µm (5 hingga 7 µm), dan lapisan Au mestilah ≤ 1 µm (0.05 hingga 0.15 µm), dan keperluan kebolehmaterian mesti dikemukakan kepada pengilang.

3. Proses pembuatan

Apabila memilih lapisan salutan permukaan boleh dipateri (penyaduran) PCB, keserasian lapisan salutan pad PCB dan proses pembuatan juga harus dipertimbangkan. Perataan udara panas (HASL) mempunyai kebolehkimpalan yang baik, boleh digunakan untuk kimpalan aliran semula dua muka, dan boleh menahan pelbagai kimpalan. Walau bagaimanapun, oleh kerana permukaan pad tidak cukup rata, ia tidak sesuai untuk padang yang sempit. OSP dan timah rendam (I-Sn) lebih sesuai untuk pemasangan satu sisi dan proses pematerian sekali.