की पसंद पीसीबी एसएमटी प्रसंस्करण में एसएमटी सोल्डरिंग के लिए सतह कोटिंग तकनीक मुख्य रूप से अंतिम इकट्ठे घटकों के प्रकार पर निर्भर करती है, और सतह के उपचार की प्रक्रिया पीसीबी के उत्पादन, संयोजन और अंतिम उपयोग को प्रभावित करेगी। निम्नलिखित संक्षेप में पीसीबी सोल्डरेबिलिटी सतह कोटिंग के चयन आधार का परिचय देता है।

पैच प्रसंस्करण में पीसीबी की सोल्डर करने योग्य सतह कोटिंग का चयन करते समय, चयनित सोल्डर मिश्र धातु संरचना और उत्पाद के उपयोग पर विचार किया जाना चाहिए।

1. मिलाप मिश्र धातु संरचना

पीसीबी पैड कोटिंग और सोल्डर मिश्र धातु की संगतता पीसीबी सोल्डरेबल सतह कोटिंग (चढ़ाना) चुनने में प्राथमिक कारक है। यह सीधे पैड के दोनों किनारों पर मिलाप जोड़ों की सोल्डरबिलिटी और कनेक्शन विश्वसनीयता को प्रभावित करता है। उदाहरण के लिए, एसएन-पीबी हॉट एयर लेवलिंग को एसएन-पीबी मिश्र धातु के लिए चुना जाना चाहिए, और सीसा रहित धातु या सीसा रहित सोल्डर मिश्र धातु के लिए गर्म हवा का स्तर सीसा रहित मिश्र धातु के लिए चुना जाना चाहिए।

2. विश्वसनीयता आवश्यकताएँ

उच्च विश्वसनीयता आवश्यकताओं वाले उत्पादों को पहले सोल्डर मिश्र धातु के समान गर्म हवा का स्तर चुनना चाहिए, जो संगतता के लिए सबसे अच्छा विकल्प है। इसके अलावा, उच्च-गुणवत्ता वाले Ni-Au (ENIG) पर भी विचार किया जा सकता है, क्योंकि Sn और Ni के बीच इंटरफ़ेस मिश्र धातु Ni3Sn4 की कनेक्शन शक्ति सबसे स्थिर है। यदि ENIG का उपयोग किया जाता है, तो Ni परत को> 3 µm (5 से 7 µm) के लिए नियंत्रित किया जाना चाहिए, और Au परत को ≤ 1 µm (0.05 से 0.15 µm) होना चाहिए, और सोल्डरेबिलिटी आवश्यकताओं को निर्माता को आगे रखा जाना चाहिए।

3. विनिर्माण प्रक्रिया

पीसीबी सोल्डर करने योग्य सतह कोटिंग (चढ़ाना) परत चुनते समय, पीसीबी पैड कोटिंग परत और विनिर्माण प्रक्रिया की संगतता पर भी विचार किया जाना चाहिए। हॉट एयर लेवलिंग (एचएएसएल) में अच्छी वेल्डेबिलिटी है, इसका उपयोग दो तरफा रिफ्लो वेल्डिंग के लिए किया जा सकता है, और कई वेल्डिंग का सामना कर सकता है। हालांकि, चूंकि पैड की सतह पर्याप्त सपाट नहीं है, यह एक संकीर्ण पिच के लिए उपयुक्त नहीं है। OSP और इमर्शन टिन (I-Sn) सिंगल-साइडेड असेंबली और वन-टाइम सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए अधिक उपयुक्त हैं।