Интихоби PCB Технологияи рӯйпӯшкунии рӯизаминӣ барои кафшери SMT дар коркарди SMT асосан аз намуди ҷузъҳои ҷамъшудаи ниҳоӣ вобаста аст ва раванди коркарди рӯизаминӣ ба истеҳсол, васлкунӣ ва истифодаи ниҳоии PCB таъсир мерасонад. Дар зер ба таври мухтасар асосҳои интихобии рӯйпӯши рӯизаминии solderability PCB муаррифӣ карда мешавад.

Ҳангоми интихоби рӯйпӯши рӯизаминии PCB дар коркарди часпак, таркиби интихобшудаи хӯлаи кафшер ва истифодаи маҳсулот бояд ба назар гирифта шавад.

1. Таркиби хӯлаи кафшер

Мутобиқати рӯйпӯши тахтаи PCB ва хӯлаи кафшер омили аввалиндараҷаи интихоби рӯйпӯши рӯи кафшершавандаи PCB мебошад (пластика). Ин бевосита ба кафшерпазирӣ ва эътимоднокии пайвастшавии буғумҳои кафшерӣ дар ҳар ду тарафи папка таъсир мерасонад. Масалан, барои хӯлаи Sn-pb ҳамворкунии ҳавои гарм бояд интихоб карда шавад ва барои металлҳои бе сурб ё хӯлаи кафшери бе сурб бояд барои хӯлаи бе сурб интихоб карда шавад.

2. Талаботи эътимоднокӣ

Маҳсулоте, ки ба эътимоднокии баланд эҳтиёҷ доранд, аввал бояд ҳамон як ҳамворкунии ҳавои гармро ҳамчун хӯлаи кафшер интихоб кунанд, ки беҳтарин интихоби мутобиқат аст. Илова бар ин, Ni-Au (ENIG)-и баландсифатро низ метавон баррасӣ кард, зеро қувваи пайвастшавии хӯлаи интерфейси Ni3Sn4 байни Sn ва Ni устувортарин аст. Агар ENIG истифода шавад, қабати Ni бояд аз 3 мкм (5 то 7 мкм) ва қабати Au бояд ≤ 1 мкм (0.05 то 0.15 мкм) бошад ва талаботи кафшерпазирӣ бояд ба истеҳсолкунанда пешниҳод карда шавад.

3. Раванди истеҳсолот

Ҳангоми интихоби қабати рӯйпӯши рӯизаминии PCB (пластикӣ), мутобиқати қабати рӯйпӯши PCB ва раванди истеҳсол низ бояд ба назар гирифта шавад. Ҳамворкунии ҳавои гарм (HASL) кафшери хуб дорад, метавонад барои кафшери дубораи дутарафа истифода шавад ва метавонад ба кафшери сершумор тоб оварад. Аммо, азбаски сатҳи палид ба қадри кофӣ ҳамвор нест, он барои қабати танг мувофиқ нест. OSP ва тунукаи ғарқкунанда (I-Sn) барои васлкунии яктарафа ва раванди кафшери якдафъаина бештар мувофиқанд.