Nhọrọ nke PCB n’elu mkpuchi technology maka SMT soldering na SMT nhazi tumadi dabere na ụdị ikpeazụ gbakọtara components, na elu ọgwụgwọ usoro ga-emetụta mmepụta, mgbakọ na ikpeazụ ojiji nke PCB. Ndị na-esonụ nkenke ewebata ndabere nhọrọ nke PCB solderability elu mkpuchi.

Mgbe ị na-ahọrọ ihe mkpuchi elu nke PCB na nhazi patch, a ga-atụle ihe mejupụtara alloy ahọrọ na ojiji nke ngwaahịa ahụ.

1. Solder alloy mejupụtara

Ndakọrịta nke mkpuchi mkpuchi PCB na alloy solder bụ isi ihe na-ahọrọ mkpuchi elu PCB solderable (plating). Nke a na-emetụta kpọmkwem solderability na ntụkwasị obi njikọ nke nkwonkwo solder n’akụkụ abụọ nke mpe mpe akwa. Dịka ọmụmaatụ, a ga-ahọrọ ọkwa ikuku ọkụ Sn-Pb maka Sn-pb alloy, na ọkwa ikuku ọkụ maka metal na-enweghị ndu ma ọ bụ ihe na-eme ka ọ bụrụ ihe na-eme ka a na-ahọrọ alloy na-enweghị ndu.

2. Ntụkwasị obi chọrọ

Ngwaahịa nwere nnukwu ihe a pụrụ ịdabere na ya kwesịrị ibu ụzọ họrọ otu ọkwa ikuku ọkụ dị ka alloy solder, nke bụ nhọrọ kacha mma maka ndakọrịta. Na mgbakwunye, enwere ike ịtụle Ni-Au (ENIG) dị elu, n’ihi na ike njikọ nke interface alloy Ni3Sn4 n’etiti Sn na Ni bụ ihe kwụsiri ike. Ọ bụrụ na ejiri ENIG mee ihe, a ghaghị ịchịkwa oyi akwa Ni ka ọ bụrụ> 3 µm (5 ruo 7 µm), na oyi akwa Au ga-abụrịrị ≤ 1 µm (0.05 ruo 0.15 µm), a ga-etinyerịrị ihe achọrọ n’ihu onye nrụpụta.

3. Usoro mmepụta ihe

Mgbe ị na-ahọrọ PCB solderable n’elu mkpuchi (plating) oyi akwa, ndakọrịta nke PCB mpe mpe akwa oyi akwa na n’ichepụta usoro kwesịkwara-atụle. Ịkwado ikuku na-ekpo ọkụ (HASL) nwere ezigbo weldability, enwere ike iji ya maka ịgbado ọkụ n’akụkụ abụọ, ma nwee ike idi ọtụtụ ịgbado ọkụ. Otú ọ dị, ebe ọ bụ na elu nke mpe mpe akwa adịghị mma, ọ dịghị mma maka ụda dị warara. OSP na immersion tin (I-Sn) dabara adaba maka mgbakọ otu akụkụ yana usoro ịre ahịa otu oge.