Le ho khetha PCB thekenoloji ea ho roala holim’a SMT bakeng sa ts’ebetso ea SMT haholo-holo e itšetlehile ka mofuta oa likarolo tsa ho qetela tse bokelitsoeng, ‘me mokhoa oa ho phekola holim’a metsi o tla ama tlhahiso, kopano le tšebeliso ea ho qetela ea PCB. Se latelang se hlahisa ka bokhutšoanyane motheo oa khetho ea PCB solderability holim’a coating.

Ha u khetha sekoaelo sa holimo se rekisoang sa PCB ts’ebetsong ea patch, sebopeho se khethiloeng sa solder alloy le tšebeliso ea sehlahisoa se lokela ho nahanoa.

1. Sebopeho sa motsoako oa solder

Ho lumellana ha PCB pad coating le solder alloy ke ntlha ea mantlha ea ho khetha PCB solderable surface coating (plating). Sena se ama ka ho toba ho solderability le ho tšepahala ha khokahanyo ea manonyeletso a solder mahlakoreng ka bobeli a pad. Mohlala, boemo ba moea o chesang oa Sn-Pb bo lokela ho khethoa bakeng sa alloy ea Sn-pb, ‘me moea o chesang bakeng sa tšepe e se nang loto kapa motsoako oa solder o se nang lead o lokela ho khethoa bakeng sa alloy e se nang loto.

2. Litlhoko tsa botšepehi

Lihlahisoa tse nang le litlhoko tse phahameng tsa ho tšepahala li lokela ho qala ka ho khetha boemo bo tšoanang ba moea o chesang joaloka motsoako oa solder, e leng khetho e ntle ka ho fetisisa bakeng sa ho lumellana. Ho phaella moo, boleng ba boleng bo phahameng ba Ni-Au (ENIG) bo ka boela ba nkoa, hobane matla a ho kopanya a alloy alloy Ni3Sn4 pakeng tsa Sn le Ni ke a tsitsitseng ka ho fetisisa. Haeba ENIG e sebelisoa, Ni layer e tlameha ho laoloa ho ba> 3 µm (5 ho 7 µm), le Au layer e tlameha ho ba ≤ 1 µm (0.05 ho 0.15 µm), ‘me litlhoko tsa solderability li tlameha ho behoa pele ho moetsi.

3. Mokhoa oa tlhahiso

Ha u khetha PCB solderable holim’a barbotage (plating) lera, tshebeletsano ya PCB pad barbotage lera le tshebetso ya ho etsa thepa le tsona li lokela ho nkoa. Hot air leveling (HASL) e na le weldability e ntle, e ka sebelisoa bakeng sa ho cheselletsa reflow ka mahlakoreng a mabeli, ‘me e khona ho mamella welding e ngata. Leha ho le joalo, kaha bokaholimo ba pad ha bo na sephara ka ho lekaneng, ha boa tšoanela sebaka se moqotetsane. OSP le tin tin (I-Sn) li loketse haholoanyane bakeng sa kopano ea lehlakore le le leng le ts’ebetso ea nako e le ‘ngoe ea soldering.