I trattamenti di superficia generale di PCB include stagno spraying, OSP, immersione d’oru, etc. A “superficie” quì si riferisce à i punti di cunnessione nantu à u PCB chì furnisce e cunnessione elettriche trà cumpunenti elettronici o altri sistemi è u circuitu di u PCB, cum’è pads. O puntu di cunnessione di cuntattu. A suldabilità di u ramu nudu stessu hè assai bona, ma hè faciule d’oxidà quandu espunutu à l’aria, è hè faciule per esse contaminatu. Hè per quessa chì u PCB deve esse trattatu in superficia.

1. Latta spray (HASL)

Induve i dispositi perforati dominanu, a saldatura d’onda hè u megliu metudu di saldatura. L’usu di a tecnulugia di trattamentu di a superficia di a saldatura d’aria calda (HASL, Livelli di saldatura d’aria calda) hè abbastanza per risponde à i bisogni di u prucessu di saldatura d’onda. Di sicuru, per l’occasioni chì necessitanu alta forza di junction (in particulare cunnessione di cuntattu), l’electroplating di nickel / gold hè spessu usatu. . HASL hè a tecnulugia principale di trattamentu di a superficia aduprata in u mondu sanu, ma ci sò trè forze motrici principali chì guidanu l’industria di l’elettronica per cunsiderà tecnulugia alternative per HASL: costu, novi esigenze di prucessu è esigenze senza piombo.

Da u puntu di vista di u costu, assai cumpunenti elettronichi cum’è a cumunicazione mobile è l’urdinatori persunali sò diventati beni di cunsumu populari. Solu vendendu à u costu o à i prezzi più bassi pudemu esse invincibili in l’ambiente competitivu feroce. Dopu u sviluppu di a tecnulugia di assemblea à SMT, i pads PCB necessitanu processi di stampa di serigrafia è di saldatura di reflow durante u prucessu di assemblea. In u casu di SMA, u prucessu di trattamentu di a superficia PCB hà sempre utilizatu inizialmente a tecnulugia HASL, ma cum’è l’apparecchi SMT cuntinueghjanu à sminuisce, i pads è l’apertura di stencil sò ancu diventati più chjuchi, è l’inconvenienti di a tecnulugia HASL sò stati gradualmente esposti. I pads processati da a tecnulugia HASL ùn sò micca abbastanza piani, è a coplanarità ùn pò micca risponde à i requisiti di prucessu di pads fine-pitch. I prublemi ambientali sò generalmente focalizati nantu à l’impattu potenziale di u piombu nantu à l’ambiente.

2. Stratu protettivu di saldabilità organica (OSP)

U preservativu di saldabilità organica (OSP, Organic solderability preservative) hè un revestimentu organicu utilizatu per prevene l’ossidazione di ramu prima di saldatura, vale à dì, per prutege a saldabilità di i pads PCB da danni.

Dopu chì a superficia di PCB hè trattata cù OSP, un compostu organicu magre hè furmatu nantu à a superficia di u ramu per prutege u ramu da l’ossidazione. U gruixu di Benzotriazoles OSP hè in generale 100 A °, mentri u gruixu di Imidazoles OSP hè più grossu, in generale 400 A °. A film OSP hè trasparente, ùn hè micca faciule per distingue a so esistenza à l’occhiu nudu, è hè difficiule di detectà. Duranti u prucessu di assemblea (reflow soldering), l’OSP hè facilmente melted in a pasta di solder o Flux acidic, è à u listessu tempu a superficia di ramu attivu hè esposta, è infine Sn / Cu cumposti intermetallic sò furmati trà i cumpunenti è i pads. Dunque, l’OSP hà assai boni caratteristiche quandu s’utilice per trattà a superficia di saldatura. L’OSP ùn hà micca u prublema di a contaminazione di piombo, per quessa, hè ecologicu.

Limitazioni di l’OSP:

①. Siccomu l’OSP hè trasparente è incolore, hè difficiule di inspeccionà, è hè difficiule di distinguishà se u PCB hè statu rivestitu cù OSP.

② L’OSP stessu hè insulatu, ùn conduce micca l’electricità. L’OSP di Benzotriazoles hè relativamente magre, chì ùn pò micca affettà a prova elettrica, ma per l’OSP di Imidazoles, a film protettiva formata hè relativamente grossa, chì influenzerà a prova elettrica. L’OSP ùn pò micca esse usatu per trattà e superfici di cuntattu elettriche, cum’è a superficia di u teclatu per i chjavi.

③ Durante u prucessu di saldatura di OSP, hè necessariu un Flux più forte, altrimenti a film protettiva ùn pò esse eliminata, chì porta à difetti di saldatura.

④ Durante u prucessu di almacenamentu, a superficia di l’OSP ùn deve esse esposta à sustanzi acidi, è a temperatura ùn deve esse troppu alta, altrimenti l’OSP si volatiliza.

3. Immersion gold (ENIG)

Meccanisimu di prutezzione di ENIG:

Ni / Au hè placatu nantu à a superficia di ramu da u metudu chimicu. L’épaisseur de dépôt de la couche intérieure de Ni est généralement de 120 à 240 μin (environ 3 à 6 μm), et l’épaisseur de dépôt de la couche externe d’Au est relativement fine, généralement de 2 à 4 μinch (0.05 à 0.1 μm). Ni forma una capa di barriera trà saldatura è cobre. Durante a saldatura, l’Au in l’esternu si scioglie rapidamente in a saldatura, è a saldatura è Ni formanu un compostu intermetallicu Ni / Sn. U placcatura d’oru nantu à l’esternu hè di prevene l’ossidazione di Ni o a passivazione durante l’almacenamiento, cusì a capa di placcatura d’oru deve esse abbastanza densa è u gruixu ùn deve esse troppu magre.

Immersione d’oru: In questu prucessu, u scopu hè di deposità una capa protettiva d’oru fina è cuntinuu. U gruixu di l’oru principale ùn deve esse troppu grossu, altrimente i articuli di saldatura diventeranu assai fragili, chì affettanu seriamente l’affidabilità di a saldatura. Cum’è a nichelatura, l’oru di immersione hà una temperatura di travagliu alta è un longu tempu. Durante u prucessu di immersione, una reazione di spustamentu accadirà – nantu à a superficia di nichel, l’oru rimpiazza nichel, ma quandu u spustamentu righjunghji un certu livellu, a reazione di spustamentu si ferma automaticamente. L’oru hà una forza alta, resistenza à l’abrasione, resistenza à a temperatura alta, è ùn hè micca faciule d’oxidà, perchè pò prevene u nichel da l’ossidazione o passivazione, è hè adattatu per travaglià in applicazioni d’alta forza.

A superficia PCB trattata da ENIG hè assai piatta è hà una bona coplanarità, chì hè l’unicu utilizatu per a superficia di cuntattu di u buttone. Siconda, ENIG hà una saldabilità eccellente, l’oru si fonderà rapidamente in a saldatura fusa, espunendu cusì Ni frescu.

Limitazioni di ENIG:

U prucessu di ENIG hè più cumplicatu, è se vulete ottene boni risultati, duvete cuntrollà strettamente i paràmetri di u prucessu. A cosa più fastidiosa hè chì a superficia PCB trattata da ENIG hè propensu à i pads neri durante l’ENIG o a saldatura, chì avarà un impattu catastròficu nantu à l’affidabilità di e articuli di saldatura. U mecanismu di generazione di u discu neru hè assai cumplicatu. Si trova à l’interfaccia di Ni è d’oru, è si manifesta direttamente cum’è oxidazione eccessiva di Ni. Troppu oru fragilizzerà i giunti di saldatura è affetta a affidabilità.

Ogni prucessu di trattamentu di a superficia hà e so caratteristiche uniche, è u scopu di l’applicazione hè ancu diversu. Sicondu l’applicazione di diverse tavole, sò richiesti diverse esigenze di trattamentu di a superficia. Sutta a limitazione di u prucessu di produzzione, qualchì volta facemu suggerimenti à i clienti basati nantu à e caratteristiche di i bordi. U mutivu principale hè di avè un trattamentu di superficia raghjone basatu annantu à l’applicazione di u produttu di u cliente è a capacità di prucessu di a cumpagnia. s Scelta.