Ko nga maimoatanga mata whanui o PCB ko te rehu tine, te OSP, te rumaki koura, me etahi atu. Ko te “mata” kei konei e pa ana ki nga tohu hononga i runga i te PCB e whakarato ana i nga hononga hiko i waenga i nga waahanga hiko, i etahi atu punaha me te ara iahiko o te PCB, penei i nga papa. Whakapa atu ranei ki te waahi hononga. He tino pai te solderability o te parahi kore, engari he ngawari ki te oxidize i te wa e pa ana ki te hau, a he ngawari ki te poke. Koinei te take me whakamaarama te PCB.

1. Rehu tine (HASL)

I te nuinga o nga taputapu poka, ko te ngaru ngaru te tikanga pai rawa atu. Ko te whakamahinga o te whakamaarama hiko wera (HASL, Hot-air solder leveling) te hangarau maimoatanga mata e ranea ana ki te whakatutuki i nga whakaritenga tukanga o te ngaru ngaru. Ko te tikanga, mo nga waa e hiahia ana ki te kaha o te whakakotahitanga (ina koa te hononga hono), ka whakamahia te hiko o te nickel/koura. . Ko te HASL te hangarau maimoatanga mata matua e whakamahia ana i te ao katoa, engari e toru nga mana taraiwa matua e akiaki ana i te ahumahi hiko ki te whakaaro ki nga hangarau rereke mo te HASL: te utu, nga whakaritenga tukanga hou me nga whakaritenga kore utu.

Mai i te tirohanga utu, he maha nga waahanga hiko penei i nga whakawhitiwhiti waea me nga rorohiko whaiaro kei te rongonui hei taonga kaihoko. Ma te hoko noa i te utu, i nga utu iti ranei ka taea e tatou te wikitoria i roto i te taiao whakataetae kaha. I muri i te whakawhanaketanga o te hangarau huihuinga ki te SMT, ka hiahiatia e nga papa PCB te panui mata me te whakahou i nga tukanga whakapiri i te wa o te huihuinga. I roto i te take o SMA, i whakamahia tonu e te tukanga maimoatanga mata PCB te hangarau HASL i te tuatahi, engari i te mea kei te heke haere tonu nga taputapu SMT, kua iti haere nga papa me nga whakatuwhera stencil, a kua kitea nga ngoikoretanga o te hangarau HASL. Ko nga pads e tukatukahia ana e te hangarau HASL kaore i te tino pai, a kaore e taea e te coplanarity te whakatutuki i nga whakaritenga tukanga o nga papa pai-pitch. I te nuinga o nga wa ka aro atu nga maaharahara o te taiao ki te paanga o te arataki ki te taiao.

2. Papanga Tiaki Tiaki Organic Solderability (OSP)

Ko te whakamarumaru o te whakakorikori pararopi (OSP, Organic solderability preservative) he paninga pararopi e whakamahia ana hei aukati i te whakapouritanga o te parahi i mua i te whakapiringa, ara, hei tiaki i te solderability o nga papa PCB mai i te kino.

I muri i te maimoatanga o te mata PCB ki te OSP, ka hangaia he puhui waro angiangi ki runga i te mata o te parahi hei tiaki i te parahi mai i te waikura. Ko te matotoru o Benzotriazoles OSP te tikanga 100 A°, i te mea he matotoru te matotoru o Imidazoles OSP, te tikanga 400 A°. He maamaa te kiriata OSP, ehara i te mea ngawari ki te wehewehe i tona oranga me te kanohi tahanga, he uaua ki te kitea. I te wa o te huihuinga (te reflow soldering), ka ngawari te rewa o te OSP ki roto i te whakapiri solder, Flux waikawa ranei, a i te wa ano ka kitea te mata parahi kaha, ka mutu ka hangaia nga puhui intermetallic Sn / Cu i waenga i nga waahanga me nga papa. Na reira, he tino pai nga ahuatanga o te OSP i te wa e whakamahia ana ki te hamani i te mata whakapiri. Kaore he raruraru o te OSP mo te parahanga mata, no reira he pai te taiao.

Te herenga o te OSP:

①. I te mea he marama te OSP me te kore tae, he uaua ki te tirotiro, he uaua ki te mohio mena kua pania te PCB ki te OSP.

② Ko te OSP ano he kiriweti, kaore i te whakahaere hiko. Ko te OSP o Benzotriazoles he ahua kikokore, kaore pea e pa ki te whakamatautau hiko, engari mo te OSP o Imidazoles, he ahua matotoru te kiriata tiaki i hangaia, ka pa ki te whakamatautau hiko. Kare e taea te whakamahi OSP ki te hapai i nga papa whakapiri hiko, penei i nga papa papapātuhi mo nga taviri.

③ I te wa e mahi ana te OSP, me kaha ake te Flux, ki te kore e taea te whakakore i te kiriata whakamarumaru, ka puta mai he hapa.

④ I te wa o te rokiroki, kaua e pa te mata o te OSP ki nga matū waikawa, kia kaua e tiketike rawa te pāmahana, ki te kore ka whiti te OSP.

3. Koura rumaki (ENIG)

Ko te tikanga tiaki a ENIG:

Ka whakakikoruatia a Ni/Au ki te mata parahi ma te tikanga matū. Ko te matotoru waipara o te paparanga o roto o Ni ko te tikanga 120 ki te 240 μin (mo te 3 ki te 6 μm), me te matotoru o te waipara o te paparanga o waho o Au he ahua kikokore, te tikanga 2 ki te 4 μin (0.05 ki te 0.1 μm). Ka hangaia e Ni te paparanga arai i waenga i te konupuku me te parahi. I te wa o te whakapiri, ka tere te ngohe o te Au kei waho ki roto i te konupuku, a ka hanga e te konutai me te Ni he puhui intermetallic Ni/Sn. Ko te whakakikorua koura ki waho ko te aukati i te whakapouritanga Ni i te wa e rokiroki ana, na reira me tino kiko te paparanga whakakikorua koura kia kaua e tino kikokore te matotoru.

Te koura rumaki: I roto i tenei mahi, ko te kaupapa he whakatakoto i tetahi paparanga whakamarumaru koura angiangi me te haere tonu. Ko te matotoru o te koura matua kia kaua e tino matotoru, ki te kore ka tino pakarukaru nga hononga solder, ka tino pa ki te pono o te whakapiri. Pērā i te whakakikorua nickel, he teitei te pāmahana mahi me te roa o te koura rumaki. I te wa o te ruku, ka puta he tauhohenga nekehanga-i runga i te mata o te nickel, ka whakakapi te koura i te nickel, engari ka tae te nekehanga ki tetahi taumata, ka mutu aunoa te tauhohenga nekehanga. He kaha te kaha o te koura, te aukati abrasion, te parenga teitei o te pāmahana, a ehara i te mea ngawari ki te oxidize, na reira ka taea te aukati i te nickel mai i te oxidation, i te passivation ranei, a he pai mo te mahi i roto i nga tono kaha-kaha.

Ko te mata PCB e tukinotia ana e ENIG he tino papatahi me te pai o te coplanarity, koinei anake te mea e whakamahia ana mo te mata whakapiri o te paatene. Tuarua, he tino pai te ENIG, ka tere te rewa te koura ki roto i te whakarewa whakarewa, na reira ka kitea te Ni hou.

Te herenga o ENIG:

He uaua ake te tukanga a ENIG, a, ki te hiahia koe ki te whakatutuki i nga hua pai, me tino whakahaere koe i nga tawhā tukanga. Ko te mea tino raruraru ko te mata o te PCB e tukinotia ana e ENIG he pai ki nga papa pango i te wa o te ENIG, i te whakapiri ranei, ka pa he kino ki te pono o nga hononga solder. He tino uaua te hangahanga o te kōpae pango. Ka puta i te atanga o te Ni me te koura, a ka kitea tika hei haukura nui o Ni. Ko te nui rawa o te koura ka pakaru i nga hononga konutai ka pa ki te pono.

Ia tukanga maimoatanga mata he ona ake āhuatanga ahurei, me te whānuitanga o te tono he rerekē hoki. E ai ki te tono o nga papa rereke, he rereke nga whakaritenga maimoatanga mata e hiahiatia ana. I raro i te herenga o te tukanga whakaputa, i etahi wa ka tuku whakaaro matou ki nga kaihoko i runga i nga ahuatanga o nga papa. Ko te take nui ko te whai maimoatanga mata tika i runga i te tono hua a te kaihoko me te kaha o te mahi a te kamupene. s Kōwhiringa.