Awọn itọju dada gbogbogbo ti PCB pẹlu tin spraying, OSP, goolu immersion, bbl Awọn “dada” nibi ntokasi si awọn asopọ ojuami lori PCB ti o pese itanna awọn isopọ laarin itanna irinše tabi awọn miiran awọn ọna šiše ati awọn Circuit ti awọn PCB, gẹgẹ bi awọn paadi. Tabi aaye asopọ olubasọrọ. Awọn solderability ti igboro Ejò ara jẹ gidigidi dara, sugbon o jẹ rorun a oxidize nigba ti fara si awọn air, ati awọn ti o jẹ rorun a ti doti. Eyi ni idi ti PCB gbọdọ jẹ itọju dada.

1. Tin sokiri (HASL)

Nibiti awọn ẹrọ perforated ti jẹ gaba lori, titaja igbi jẹ ọna titaja to dara julọ. Lilo awọn ipele ti ata ilẹ ti o gbona-afẹfẹ (HASL, Ipele ti o ni ipele ti afẹfẹ gbona) imọ-ẹrọ itọju dada ti to lati pade awọn ibeere ilana ti titaja igbi. Nitoribẹẹ, fun awọn iṣẹlẹ ti o nilo agbara isunmọ giga (paapaa asopọ olubasọrọ), itanna elekitiriki ti nickel/goolu ni a lo nigbagbogbo. . HASL jẹ imọ-ẹrọ itọju dada akọkọ ti a lo ni agbaye, ṣugbọn awọn ipa awakọ akọkọ mẹta wa ti o wakọ ile-iṣẹ itanna lati gbero awọn imọ-ẹrọ omiiran fun HASL: idiyele, awọn ibeere ilana tuntun ati awọn ibeere laisi idari.

Lati oju-ọna idiyele, ọpọlọpọ awọn paati itanna gẹgẹbi awọn ibaraẹnisọrọ alagbeka ati awọn kọnputa ti ara ẹni ti di awọn ọja olumulo olokiki. Nikan nipa tita ni iye owo tabi awọn idiyele kekere ni a le jẹ alailẹṣẹ ni agbegbe ifigagbaga imuna. Lẹhin idagbasoke ti imọ-ẹrọ apejọ si SMT, awọn paadi PCB nilo titẹ sita iboju ati ṣiṣan awọn ilana titaja lakoko ilana apejọ. Ninu ọran ti SMA, ilana itọju dada PCB tun lo imọ-ẹrọ HASL lakoko, ṣugbọn bi awọn ẹrọ SMT ti n tẹsiwaju lati dinku, awọn paadi ati awọn ṣiṣi stencil ti tun di diẹ sii, ati awọn apadabọ ti imọ-ẹrọ HASL ti ṣafihan diẹ sii. Awọn paadi ti a ṣe nipasẹ imọ-ẹrọ HASL ko pẹ to, ati pe coplanarity ko le pade awọn ibeere ilana ti awọn paadi-pitch ti o dara. Awọn ifiyesi ayika nigbagbogbo dojukọ ipa ti o pọju ti asiwaju lori agbegbe.

2. Organic Solderability Protective Layer (OSP)

Organic solderability preservative (OSP, Organic solderability preservative) jẹ ẹya Organic ti a bo lati se ifoyina ti Ejò ṣaaju ki o to soldering, ti o ni, lati dabobo awọn solderability ti PCB paadi lati bibajẹ.

Lẹhin ti PCB dada ti wa ni itọju pẹlu OSP, a tinrin Organic yellow ti wa ni akoso lori dada ti bàbà lati dabobo awọn Ejò lati ifoyina. Awọn sisanra ti Benzotriazoles OSP ni gbogbo 100 A °, nigba ti sisanra ti Imidazoles OSP nipon, gbogbo 400 A°. OSP fiimu jẹ sihin, o jẹ ko rorun lati se iyato awọn oniwe-aye pẹlu ihooho oju, ati awọn ti o jẹ soro lati ri. Lakoko ilana apejọ (solder reflow), OSP ni irọrun yo sinu lẹẹ solder tabi Flux ekikan, ati ni akoko kanna ti dada Ejò ti nṣiṣe lọwọ ti han, ati nikẹhin Sn/C awọn agbo ogun intermetallic ti ṣẹda laarin awọn paati ati awọn paadi. Nitorinaa, OSP ni awọn abuda ti o dara pupọ nigbati a lo lati ṣe itọju dada alurinmorin. OSP ko ni iṣoro ti idoti asiwaju, nitorina o jẹ ore ayika.

Awọn idiwọn OSP:

①. Niwọn bi OSP ti han ati ti ko ni awọ, o nira lati ṣayẹwo, ati pe o nira lati ṣe iyatọ boya PCB ti bo pẹlu OSP.

② OSP funrararẹ jẹ idabobo, ko ṣe ina. OSP ti Benzotriazoles jẹ tinrin tinrin, eyiti o le ma ni ipa lori idanwo itanna, ṣugbọn fun OSP ti Imidazoles, fiimu aabo ti o ṣẹda jẹ iwọn ti o nipọn, eyiti yoo ni ipa lori idanwo itanna. OSP ko le ṣe lo lati mu awọn aaye olubasọrọ itanna, gẹgẹbi awọn bọtini itẹwe fun awọn bọtini.

③ Lakoko ilana alurinmorin ti OSP, Flux ti o lagbara ni a nilo, bibẹẹkọ fiimu aabo ko le yọkuro, eyiti yoo ja si awọn abawọn alurinmorin.

④ Lakoko ilana ipamọ, oju ti OSP ko yẹ ki o farahan si awọn nkan ekikan, ati pe iwọn otutu ko yẹ ki o ga ju, bibẹkọ ti OSP yoo ṣe iyipada.

3. goolu immersion (ENIG)

Ilana aabo ENIG:

Ni/Au ti wa ni palara lori Ejò dada nipa kemikali ọna. Sisanra idalẹnu ti Layer inu ti Ni gbogbogbo jẹ 120 si 240 μin (bii 3 si 6 μm), ati sisanra ifisilẹ ti Layer ita ti Au jẹ tinrin, ni gbogbogbo 2 si 4 μinch (0.05 si 0.1 μm). Ni fọọmu kan idankan Layer laarin solder ati Ejò. Nigba soldering, Au ni ita yoo yara yo sinu solder, ati awọn solder ati Ni yoo ṣe kan Ni/Sn intermetallic yellow. Awọn fifin goolu ni ita ni lati ṣe idiwọ Ni oxidation tabi passivation lakoko ibi ipamọ, nitorinaa Layer fifin goolu yẹ ki o jẹ ipon to ati sisanra ko yẹ ki o jẹ tinrin ju.

Goolu immersion: Ninu ilana yii, idi ni lati fi awọ-aabo goolu tinrin ati ti nlọsiwaju. Awọn sisanra ti goolu akọkọ ko yẹ ki o nipọn ju, bibẹẹkọ awọn isẹpo solder yoo di brittle pupọ, eyiti yoo ni ipa lori igbẹkẹle ti alurinmorin. Gẹgẹbi nickel plating, goolu immersion ni iwọn otutu iṣẹ giga ati igba pipẹ. Lakoko ilana gbigbe, ifasilẹ nipo yoo waye-lori oju ti nickel, goolu rọpo nickel, ṣugbọn nigbati iṣipopada ba de ipele kan, iṣesi iṣipopada yoo da duro laifọwọyi. Goolu ni agbara giga, abrasion resistance, giga resistance resistance, ati pe ko rọrun lati oxidize, nitorina o le ṣe idiwọ nickel lati oxidation tabi passivation, ati pe o dara fun ṣiṣẹ ni awọn ohun elo agbara-giga.

Ilẹ PCB ti a ṣe itọju nipasẹ ENIG jẹ alapin pupọ ati pe o ni coplanarity ti o dara, eyiti o jẹ ọkan nikan ti a lo fun oju olubasọrọ ti bọtini naa. Ẹlẹẹkeji, ENIG ni o ni o tayọ solderability, goolu yoo ni kiakia yo sinu didà solder, nitorina sisi alabapade Ni.

Awọn idiwọn ti ENIG:

Ilana ENIG jẹ idiju diẹ sii, ati pe ti o ba fẹ lati ṣaṣeyọri awọn abajade to dara, o gbọdọ ṣakoso awọn ilana ilana ni muna. Ohun ti o ni wahala julọ ni pe oju PCB ti a tọju nipasẹ ENIG jẹ itara si awọn paadi dudu lakoko ENIG tabi titaja, eyiti yoo ni ipa ajalu lori igbẹkẹle ti awọn isẹpo solder. Ilana iran ti disk dudu jẹ idiju pupọ. O waye ni wiwo ti Ni ati wura, ati awọn ti o ti wa ni taara han bi nmu ifoyina ti Ni. Pupọ goolu yoo mu awọn isẹpo solder ati ki o ni ipa lori igbẹkẹle.

Ilana itọju dada kọọkan ni awọn ẹya alailẹgbẹ tirẹ, ati ipari ohun elo tun yatọ. Ni ibamu si awọn ohun elo ti o yatọ si lọọgan, o yatọ si dada itọju awọn ibeere wa ni ti beere. Labẹ awọn aropin ti isejade ilana, a ma ṣe awọn didaba si awọn onibara da lori awọn abuda kan ti awọn lọọgan. Idi akọkọ ni lati ni itọju dada ti o ni oye ti o da lori ohun elo ọja alabara ati agbara ilana ile-iṣẹ. s Yiyan.