O togafitiga lautele o luga ole PCB aofia ai apa spraying, OSP, faatofu auro, ma isi. O le “luga” iinei e faasino i le sootaga i luga o le PCB e maua ai fesootaiga eletise i le va o vaega faaeletonika po o isi faiga ma le taamilosaga o le PCB, e pei o pads. Pe fa’afeso’ota’i le nofoaga feso’ota’iga. O le solderability o le kopa paʻu lava ia e matua lelei, ae e faigofie ona oxidize pe a faʻaalia i le ea, ma e faigofie ona faʻaleagaina. O le mea lea e tatau ai ona togafitia le PCB.

1. Sausau apa (HASL)

O mea e fa’amalo ai masini fa’ama’a, o le fa’amauina o galu o le auala sili lea e fa’amauina ai. O le faʻaogaina o le faʻaogaina o le solder leveling (HASL, Hot-air solder leveling) tekinolosi togafitiga luga e lava lea e faʻafetaui ai le faagasologa o manaʻoga o le faʻafefe o galu. O le mea moni, mo taimi e manaʻomia ai le maualuga o le faʻafesoʻotaʻi malosi (aemaise fesoʻotaʻiga fesoʻotaʻiga), e masani ona faʻaaogaina le eletise o le nickel / auro. . O le HASL o le faʻaaogaina o tekonolosi faʻaogaina i le lalolagi atoa, ae o loʻo i ai le tolu malosi faʻamalosi e faʻauluina ai le eletise eletise e mafaufau i isi tekonolosi mo le HASL: tau, manaʻoga fou ma manaʻoga e leai se totogi.

Mai le tau o le va’aiga, o le tele o mea fa’aeletoroni e pei o feso’ota’iga fe’avea’i ma komepiuta a le tagata lava ia ua avea ma mea fa’atau oloa. E na’o le fa’atau atu i tau po’o tau maualalo e mafai ai ona tatou le fa’ato’ilaloina i le si’osi’omaga mata’utia fa’atauva. A maeʻa le atinaʻeina o tekinolosi faʻapotopotoga i le SMT, e manaʻomia e pads PCB le lomitusi mata ma le toe faʻaleleia o faiga faʻapipiʻi i le taimi o le faʻapotopotoga. I le tulaga o SMA, o le PCB i luga o le togafitiga o loʻo faʻaaogaina pea le tekonolosi HASL i le taimi muamua, ae aʻo faʻaauau pea ona faʻaitiitia le masini SMT, o pads ma stencil tatala ua faʻaitiitiina foi, ma ua faasolosolo malie ona faʻaalia le leaga o le tekinolosi HASL. O pads o loʻo faʻaaogaina e le HASL tekinolosi e le lava mafolafola, ma o le coplanarity e le mafai ona faʻamalieina le faagasologa o manaʻoga o pads fine-pitch. O atugaluga o le siosiomaga e masani ona taulaʻi i le aʻafiaga o le taʻitaʻi i le siosiomaga.

2. Fa’asao Fa’asa’o Fa’asa’o (OSP)

Organic solderability preservative (OSP, Organic solderability preservative) o se faʻapipiʻi faʻaola e faʻaaogaina e puipuia ai le faʻamaʻiina o le kopa aʻo leʻi faʻapipiʻiina, o lona uiga, e puipuia le solderability o pads PCB mai le faaleagaina.

A maeʻa ona togafitia le PCB ma le OSP, o se mea faʻapipiʻi manifinifi o loʻo faia i luga o le apamemea e puipuia ai le kopa mai le faʻamaʻiina. O le mafiafia o Benzotriazoles OSP e masani lava 100 A °, ao le mafiafia o Imidazoles OSP e mafiafia, masani 400 A °. O le ata tifaga OSP e manino, e le faigofie ona iloa lona i ai i le mata le lava, ma e faigata ona iloa. I le taimi o le faʻapotopotoga (reflow soldering), e faigofie lava ona faʻafefeteina le OSP i totonu o le solder paste poʻo le acidic Flux, ma i le taimi lava e tasi o loʻo faʻaalia ai le apamemea malosi, ma mulimuli ane Sn / Cu intermetallic faʻapipiʻi ua fausia i le va o vaega ma pads. O le mea lea, o loʻo i ai i le OSP uiga lelei tele pe a faʻaaogaina e togafitia ai le faʻafefe. OSP e leai se faʻafitauli o le filogia o taʻitaʻi, o lea e faʻafeiloaʻi ai le siosiomaga.

Tapulaa o le OSP:

①. Talu ai o le OSP e manino ma le lanu, e faigata ona asiasia, ma e faigata ona iloa pe ua ufiufi le PCB i le OSP.

② OSP lava ia e fa’amama, e le fa’auluina le eletise. O le OSP o Benzotriazoles e fai si manifinifi, atonu e le afaina ai le suʻega eletise, ae mo le OSP o Imidazoles, o le ata puipui e fai e fai si mafiafia, lea o le a aʻafia ai le suʻega eletise. E le mafai ona fa’aogaina le OSP e taulima ai mea fa’afeso’ota’i eletise, e pei o luga ole keyboard mo ki.

③ I le faagasologa o le ueloina o le OSP, e manaʻomia le malosi o le Flux, a le o lea e le mafai ona faʻaumatia le ata puipui, lea o le a oʻo atu ai i faʻafitauli faʻaletonu.

④ I le taimi o le teuina, e le tatau ona faʻaalia le pito i luga ole OSP i mea faʻamaʻi, ma e le tatau ona maualuga tele le vevela, a leai o le OSP o le a faʻafefe.

3. Fa’atofu auro (ENIG)

Le faiga o le puipuiga a le ENIG:

Ni / Au o loʻo faʻapipiʻiina i luga o le ‘apamemea e ala ile vailaʻau. O le mafiafia deposition o le vaega totonu o Ni e masani lava 120 i 240 μin (e uiga i 3 i 6 μm), ma le mafiafia deposition o le vaega pito i fafo o Au e fai si manifinifi, masani 2 i 4 μinch (0.05 i 0.1 μm). Ni fau se pa puipui i le va o solder ma apamemea. I le taimi o solder, o le Au i fafo o le a vave liusuavai i le solder, ma le solder ma Ni o le a fausia ai se tuufaatasiga Ni / Sn intermetallic. O le faʻapipiʻi auro i fafo e puipuia ai le faʻamaʻiina o Ni poʻo le pasi i le taimi o le teuina, o lea e tatau ai ona lava le mafiafia o le faʻaofuofu auro ma e le tatau ona manifinifi tele le mafiafia.

Fa’atofu auro: I lenei fa’agasologa, o le fa’amoemoega o le teuina lea o se fa’amalumalu auro manifinifi ma fa’aauau pea. O le mafiafia o le auro autu e le tatau ona matua mafiafia, a leai o le solder solder o le a matua pala, lea o le a matua aafia ai le faatuatuaina o le uelo. E pei o le nickel plating, faatofu auro e maualuga le vevela galue ma umi se taimi. I le faagasologa o le togiina, o le a tupu se faʻalavelave faʻafuaseʻi-i luga o le nickel, o le auro e suitulaga i le nickel, ae a oʻo atu le suiga i se tulaga, o le a otometi lava ona taofi le faʻafefe. O le auro e maualuga le malosi, abrasion resistance, maualuga le vevela o le vevela, ma e le faigofie ona faʻamaʻiina, o lea e mafai ai ona puipuia le nickel mai le faʻamaʻiina poʻo le pasi, ma e talafeagai mo le galue i faʻaoga malosi.

O le PCB luga o loʻo togafitia e ENIG e matua mafolafola ma e lelei faʻatasi, lea e naʻo le tasi e faʻaaogaina mo le faʻafesoʻotaʻi luga o le ki. Lona lua, ENIG e sili ona lelei solderability, auro o le a vave liusuavai i le solder liusuavai, ma faʻaalia Ni fou.

Tapulaa o le ENIG:

O le faagasologa a le ENIG e sili atu ona lavelave, ma afai e te manaʻo e ausia ni faʻaiʻuga lelei, e tatau ona e pulea lelei le faʻasologa o le faagasologa. O le mea sili ona faʻalavelave o le PCB e togafitia e le ENIG e faʻafefe i paʻu uliuli i le taimi o le ENIG poʻo le faʻapipiʻiina, lea o le ai ai se faʻalavelave faʻalavelave i le faʻamaoni o solder solder. O le gaosiga o masini o le tisiki uliuli e matua faigata lava. E tupu i le faʻaogaina o le Ni ma le auro, ma o loʻo faʻaalia saʻo o le faʻamaʻiina o le Ni. O le tele o auro o le a faʻaleagaina ai sooga faʻapipiʻi ma afaina ai le faʻamaoni.

O faʻagasologa o togafitiga i luga o loʻo i ai ona lava uiga faʻapitoa, ma o le lautele o le faʻaoga e ese foi. E tusa ai ma le faʻaogaina o laupapa eseese, e manaʻomia ni manaʻoga togafitiga eseese. I lalo o le tapulaʻa o le gaosiga o gaosiga, o nisi taimi matou te faia ai ni fautuaga i tagata faʻatau e faʻatatau i uiga o laupapa. O le mafuaaga autu o le i ai o se togafitiga talafeagai i luga o le eleele e faʻavae i luga o le faʻaogaina o oloa a le tagata faʻatau ma le gafatia faʻagasologa a le kamupani. s Filifiliga.