Liphekolo tse akaretsang tsa bokaholimo ba PCB kenyeletsa ho fafatsa ka thini, OSP, ho qoelisoa ka khauta, joalo-joalo “Bokaholimo” mona bo bua ka libaka tsa khokahano ho PCB tse fanang ka likhokahano tsa motlakase lipakeng tsa likarolo tsa elektroniki kapa litsamaiso tse ling le potoloho ea PCB, joalo ka lipampiri. Kapa sebaka sa khokahano. The solderability ea koporo e se nang letho ka boeona e ntle haholo, empa ho bonolo ho oxidize ha e pepesehile moeeng, ‘me ho bonolo ho silafatsoa. Ke ka lebaka leo PCB e tlamehang ho phekoloa ka holimo.

1. Fafatsa thini (HASL)

Moo lisebelisoa tse nang le perforated li busang, wave soldering ke mokhoa o molemo ka ho fetisisa oa ho solder. Tšebeliso ea mocheso oa mocheso oa moea o chesang (HASL, Hot-air solder leveling) theknoloji ea phekolo ea holim’a metsi e lekane ho finyella litlhoko tsa ts’ebetso ea maqhubu. Ha e le hantle, bakeng sa liketsahalo tse hlokang matla a mangata a marang-rang (haholo-holo khokahanyo ea ho ikopanya), electroplating ea nickel / khauta hangata e sebelisoa. . HASL ke theknoloji e ka sehloohong ea phekolo ea holim’a metsi e sebelisoang lefatšeng ka bophara, empa ho na le matla a mararo a ka sehloohong a khanna a tsamaisang indasteri ea lisebelisoa tsa elektronike ho nahana ka mekhoa e meng ea theknoloji bakeng sa HASL: litšenyehelo, litlhoko tse ncha tsa ts’ebetso le litlhoko tse se nang loto.

Ho ea ka pono ea litšenyehelo, likarolo tse ngata tsa elektroniki tse kang likhokahano tsa mehala le likhomphutha tsa botho li fetoha thepa e tsebahalang ea bareki. Ke feela ka ho rekisa ka theko kapa litheko tse tlase moo re ka khonang ho se hlōloe tikolohong e mabifi ea tlholisano. Kamora nts’etsopele ea theknoloji ea kopano ho SMT, lipampiri tsa PCB li hloka ho hatisa skrineng le lits’ebetso tsa ho bopa li-solder nakong ea kopano. Tabeng ea SMA, ts’ebetso ea ts’ebetso ea PCB holim’a metsi e ntse e sebelisa theknoloji ea HASL qalong, empa ha lisebelisoa tsa SMT li ntse li tsoela pele ho fokotseha, liphahlo le li-stencil le tsona li fetohile tse nyenyane, ‘me litšitiso tsa theknoloji ea HASL li senotsoe butle-butle. Li-pads tse sebetsitsoeng ke theknoloji ea HASL ha li batalle ka ho lekaneng, ‘me coplanarity e ke ke ea finyella litlhoko tsa ts’ebetso ea liphahlo tse ntle. Matšoenyeho a tikoloho hangata a lebisa tlhokomelo tšusumetsong e ka bang teng ea loto tikolohong.

2. Organic Solderability Protective Layer (OSP)

Organic solderability preservative (OSP, Organic solderability preservative) ke seaparo sa tlhaho se sebelisetsoang ho thibela oxidation ea koporo pele ho soldering, ke hore, ho sireletsa ho solderability ea PCB pads hore e se ke ea senyeha.

Ka mor’a hore karolo ea PCB e phekoloe ka OSP, motsoako o mosesaane oa motsoako o thehoa holim’a koporo ho sireletsa koporo ho tsoa ho oxidation. Botenya ba Benzotriazoles OSP ka kakaretso ke 100 A°, ha botenya ba Imidazoles OSP bo tenya, hangata ke 400 A°. Filimi ea OSP e hlakile, ha ho bonolo ho khetholla boteng ba eona ka mahlo, ‘me ho thata ho e lemoha. Nakong ea ts’ebetso ea kopano (reflow soldering), OSP e qhibiliha habonolo ka har’a pente ea solder kapa Flux e nang le acidic, ‘me ka nako e ts’oanang sebaka se sebetsang sa koporo se pepesehile,’ me qetellong metsoako ea Sn / Cu intermetallic e thehoa pakeng tsa likarolo le liphahlo. Ka hona, OSP e na le litšobotsi tse ntle haholo ha e sebelisoa ho phekola bokaholimo ba welding. OSP ha e na bothata ba tšilafalo ea loto, kahoo e baballa tikoloho.

Meeli ea OSP:

①. Kaha OSP e bonaletsa ebile ha e na ’mala, ho thata ho e hlahloba, ’me ho thata ho khetholla hore na PCB e tlositsoe ka OSP.

② OSP ka boeona e insulated, ha e tsamaise motlakase. OSP ea Benzotriazoles e batla e le tšesaane, e ka ‘nang ea se ke ea ama tlhahlobo ea motlakase, empa bakeng sa OSP ea Imidazoles, filimi e sireletsang e entsoeng e batla e le e teteaneng, e tla ama teko ea motlakase. OSP e ka se sebelisoe ho sebetsana le libaka tsa motlakase, joalo ka holim’a keyboard bakeng sa linotlolo.

③ Nakong ea ts’ebetso ea welding ea OSP, Flux e matla e hlokahala, ho seng joalo filimi e sireletsang e ke ke ea felisoa, e leng se tla lebisa ho bokooa ba welding.

④ Nakong ea ts’ebetso ea polokelo, bokaholimo ba OSP ha boa lokela ho pepesetsoa lintho tse nang le asiti, ‘me mocheso ha oa lokela ho ba holimo haholo, ho seng joalo OSP e tla fetoha.

3. Khauta e qoelisoang (ENIG)

Mokhoa oa ts’ireletso oa ENIG:

Ni/A e pentiloe holim’a koporo ka mokhoa oa lik’hemik’hale. The deposition botenya ba ka hare lera la Ni ka kakaretso 120 ho 240 μin (hoo e ka bang 3 ho 6 μm), le deposition botenya ba lera le ka ntle la Au ke batlang e tšesaane, ka kakaretso 2 ho 4 μinch (0.05 ho 0.1 μm). Ni e etsa mokoallo oa mokoallo pakeng tsa solder le koporo. Nakong ea solder, Au ka ntle e tla qhibiliha ka potlako ka har’a solder, ‘me solder le Ni li tla theha motsoako oa Ni / Sn intermetallic. Ho roala khauta ka ntle ke ho thibela Ni oxidation kapa passivation nakong ea polokelo, kahoo lesela la ho roala khauta le lokela ho ba le lekaneng ‘me botenya ha boa lokela ho ba bo tšesaane haholo.

Khauta e qoelisoang: Ts’ebetsong ena, sepheo ke ho beha lesela le tšesaane le le tsoelang pele le sireletsang khauta. Botenya ba khauta e kholo ha boa lokela ho ba botenya haholo, ho seng joalo manonyeletso a solder a tla fetoha brittle haholo, e leng se tla ama ka botebo ho ts’epahala ha welding. Joalo ka nickel plating, khauta ea ho qoelisoa e na le mocheso o phahameng oa ho sebetsa le nako e telele. Nakong ea ts’ebetso ea ho qoelisoa, karabelo ea ho falla e tla etsahala-ka holim’a nickel, khauta e nkela nickel sebaka, empa ha phallo e fihla boemong bo itseng, karabelo ea ho falla e tla emisa ka bo eona. Khauta e na le matla a phahameng, ho hanyetsa abrasion, ho hanyetsa mocheso o phahameng, ‘me ha ho bonolo ho oxidize, kahoo e ka thibela nickel ho tloha ho oxidation kapa passivation,’ me e loketse ho sebetsa lits’ebetsong tse matla haholo.

Sebaka sa PCB se tšoaroang ke ENIG se bataletse haholo ‘me se na le coplanarity e ntle, e leng eona feela e sebelisetsoang sebaka sa ho kopana sa konopo. Taba ea bobeli, ENIG e na le solderability e ntle haholo, khauta e tla qhibiliha kapele ka har’a solder e qhibilihisitsoeng, ka hona e pepesa Ni.

Meeli ea ENIG:

Ts’ebetso ea ENIG e rarahane le ho feta, ‘me haeba u batla ho fumana litholoana tse ntle, u tlameha ho laola ka thata liparamente tsa ts’ebetso. Ntho e thata ka ho fetisisa ke hore sebaka sa PCB se tšoaroang ke ENIG se na le li-pads tse ntšo nakong ea ENIG kapa soldering, e leng se tla ba le phello e mpe ho ts’epahalo ea manonyeletso a solder. Mokhoa oa moloko oa “black disk” o rarahane haholo. E hlaha sehokelong sa Ni le khauta, ‘me e bonahala ka kotloloho e le oxidation e feteletseng ea Ni. Khauta e ngata haholo e tla embrittle manonyeletso a solder le ho ama ho tšepahala.

Mokhoa o mong le o mong oa phekolo ea holim’a metsi o na le likarolo tsa oona tse ikhethang, ‘me boholo ba kopo bo boetse bo fapane. Ho latela ts’ebeliso ea liboto tse fapaneng, ho hlokahala litlhoko tse fapaneng tsa kalafo ea holim’a metsi. Tlas’a moeli oa ts’ebetso ea tlhahiso, ka linako tse ling re etsa litlhahiso ho bareki ho latela litšobotsi tsa mapolanka. Lebaka le ka sehloohong ke ho ba le phekolo e utloahalang ea holim’a metsi ho latela kopo ea sehlahisoa sa moreki le bokhoni ba ts’ebetso ea k’hamphani. s Khetho.