Déi allgemeng Uewerfläch Behandlungen vun PCB enthalen Zinn Spraydousen, OSP, Gold immersion, etc.. D'”Uewerfläch” hei bezitt sech op d’Verbindungspunkten op der PCB, déi elektresch Verbindungen tëscht elektronesche Komponenten oder aner Systemer an de Circuit vun der PCB, wéi Pads. Oder Kontakt Verbindung Punkt. D’Lötbarkeet vu bloe Kupfer selwer ass ganz gutt, awer et ass einfach ze oxidéieren wann se un der Loft ausgesat sinn, an et ass einfach kontaminéiert ze ginn. Dofir muss de PCB Uewerfläch behandelt ginn.

1. Spraydouse (HASL)

Wou perforéiert Geräter dominéieren, ass d’Wellensolderung déi bescht Lötmethod. D’Benotzung vun Hot-Air Solder Leveling (HASL, Hot-Air Solder Leveling) Uewerflächbehandlungstechnologie ass genuch fir d’Prozessfuerderunge vum Wellesolder z’erreechen. Natierlech, fir Occasiounen, déi héich Kräizungsstäerkt erfuerderen (besonnesch Kontaktverbindung), gëtt d’Elektroplate vu Néckel / Gold dacks benotzt. . HASL ass d’Haaptoberflächebehandlungstechnologie déi weltwäit benotzt gëtt, awer et ginn dräi Haaptdreiende Kräfte, déi d’Elektronikindustrie féieren fir alternativ Technologien fir HASL ze berücksichtegen: Käschten, nei Prozessfuerderungen a Bleifräi Ufuerderungen.

Aus engem Käschtepunkt sinn vill elektronesch Komponenten wéi mobil Kommunikatioun a perséinlech Computere populär Konsumgutt. Nëmmen andeems mir zu Käschte oder méi niddereg Präisser verkafen kënne mir oniwwerwältegend sinn an der hefteg kompetitiv Ëmwelt. No der Entwécklung vun der Assemblée Technologie zu SMT, PCB Pads erfuerderen Écran Dréckerei an Reflow soldering Prozesser während der Assemblée Prozess. Am Fall vun SMA huet de PCB-Uewerflächenbehandlungsprozess nach ëmmer d’HASL Technologie am Ufank benotzt, awer wéi d’SMT-Geräter weider schrumpelen, sinn d’Pads an d’Schablounöffnungen och méi kleng ginn, an d’Nodeeler vun der HASL Technologie sinn no an no ausgesat ginn. D’Pads, déi vun der HASL Technologie veraarbecht ginn, sinn net flaach genuch, an d’Koplanaritéit kann net de Prozessfuerderunge vu Feinpitch Pads entspriechen. Ëmweltbedéngungen konzentréiere sech normalerweis op de potenziellen Impakt vu Bläi op d’Ëmwelt.

2. Organic Solderability Protective Layer (OSP)

Organesch solderability preservative (OSP, Organic solderability preservative) ass eng organesch Beschichtung déi benotzt gëtt fir d’Oxidatioun vu Kupfer virum Löt ze vermeiden, dat heescht fir d’Lötbarkeet vu PCB Pads vu Schued ze schützen.

Nodeems d’PCB Uewerfläch mat OSP behandelt gëtt, gëtt eng dënn organesch Verbindung op der Uewerfläch vum Kupfer geformt fir de Kupfer virun der Oxidatioun ze schützen. D’Dicke vu Benzotriazoles OSP ass allgemeng 100 A °, während d’Dicke vun Imidazoles OSP méi déck ass, allgemeng 400 A °. OSP Film ass transparent, et ass net einfach seng Existenz mat bloussem A ze z’ënnerscheeden, an et ass schwéier z’entdecken. Wärend dem Montageprozess (Reflow Soldering) gëtt den OSP liicht an d’Solderpaste oder sauerem Flux geschmolt, a gläichzäiteg ass déi aktiv Kupfer Uewerfläch ausgesat, a schliisslech ginn Sn / Cu intermetallesch Verbindungen tëscht de Komponenten an de Pads geformt. Dofir huet OSP ganz gutt Charakteristiken wann se benotzt fir d’Schweißfläch ze behandelen. OSP huet net de Problem vun der Bläiverschmotzung, sou datt et ëmweltfrëndlech ass.

OSP Aschränkungen:

①. Zënter OSP transparent a faarweg ass, ass et schwéier ze iwwerpréiwen, an et ass schwéier z’ënnerscheeden ob de PCB mat OSP beschichtet gouf.

② OSP selwer ass isoléiert, et féiert kee Stroum. Den OSP vu Benzotriazolen ass relativ dënn, wat den elektresche Test net beaflosst, awer fir den OSP vun Imidazolen ass de geformte Schutzfilm relativ déck, wat den elektresche Test beaflosst. OSP kann net benotzt ginn fir elektresch Kontaktflächen ze handhaben, sou wéi Tastaturflächen fir Schlësselen.

③ Wärend dem Schweißprozess vun OSP ass méi staark Flux gebraucht, soss kann de Schutzfilm net eliminéiert ginn, wat zu Schweißdefekte féiert.

④ Wärend dem Späicherprozess däerf d’Uewerfläch vum OSP net sauer Substanzen ausgesat ginn, an d’Temperatur sollt net ze héich sinn, soss wäert d’OSP volatiliséieren.

3. Immersion Gold (ENIG)

ENIG Schutz Mechanismus:

Ni / Au ass op der Kupfer Uewerfläch duerch chemesch Method plated. D’Depositiounsdicke vun der banneschten Schicht vum Ni ass allgemeng 120 bis 240 μin (ongeféier 3 bis 6 μm), an d’Oflagerungsdicke vun der baussenzeger Schicht vun Au ass relativ dënn, allgemeng 2 bis 4 μinch (0.05 bis 0.1 μm). Ni bildt eng Barrière Schicht tëscht Solder a Koffer. Wärend der Lötung wäert d’Au op der Äussewelt séier an d’Löt schmëlzen, an d’Löt an Ni bilden eng Ni / Sn intermetallesch Verbindung. D’Goldbeschichtung op der Äussewelt ass fir Ni-Oxidatioun oder Passivatioun während der Lagerung ze vermeiden, sou datt d’Goldplatéierungsschicht dicht genuch ass an d’Dicke sollt net ze dënn sinn.

Immersion Gold: An dësem Prozess ass den Zweck eng dënn a kontinuéierlech Gold Schutzschicht ze deposéieren. D’Dicke vum Haaptgold sollt net ze déck sinn, soss wäerten d’Lötverbindunge ganz brécheg ginn, wat d’Zouverlässegkeet vum Schweess eescht beaflosst. Wéi Néckelplating, Tauchgold huet eng héich Aarbechtstemperatur a laang Zäit. Wärend dem Tauchprozess wäert eng Verdrängungsreaktioun optrieden – op der Uewerfläch vum Néckel, Gold ersetzt Nickel, awer wann d’Verschiebung e gewëssen Niveau erreecht, wäert d’Verrécklungsreaktioun automatesch ophalen. Gold huet héich Kraaft, Abrasiounsbeständegkeet, Héichtemperaturbeständegkeet, an ass net einfach ze oxidéieren, sou datt et Nickel vun der Oxidatioun oder Passivatioun verhënneren kann, an ass gëeegent fir an héichstäerkt Uwendungen ze schaffen.

D’PCB Uewerfläch behandelt vun ENIG ass ganz flaach an huet gutt coplanarity, déi ass déi eenzeg benotzt fir d’Kontakt Uewerfläch vum Knäppchen. Zweetens, ENIG huet exzellent Solderbarkeet, Gold schmëlzt séier an d’geschmollte Löt, an doduerch frësch Ni ausgesat.

Aschränkungen vun ENIG:

Dem ENIG säi Prozess ass méi komplizéiert, a wann Dir gutt Resultater wëllt erreechen, musst Dir d’Prozessparameter strikt kontrolléieren. Déi schwieregst Saach ass datt d’PCB Uewerfläch, déi vun ENIG behandelt gëtt, ufälleg fir schwaarz Pads wärend ENIG oder Löt ass, wat e katastrofalen Impakt op d’Zouverlässegkeet vun de Lötverbindunge wäert hunn. De Generatiounsmechanismus vun der schwaarzer Scheif ass ganz komplizéiert. Et geschitt op der Interface vun Ni a Gold, an et ass direkt manifestéiert als exzessiv Oxidatioun vun Ni. Ze vill Gold wäert d’Lötgelenker zerbriechen an d’Zouverlässegkeet beaflossen.

All Uewerfläch Behandlung Prozess huet seng eege eenzegaarteg Fonctiounen, an den Ëmfang vun Applikatioun ass och anescht. No der Uwendung vu verschiddene Brieder sinn verschidden Ufuerderunge fir Uewerflächenbehandlung erfuerderlech. Ënnert der Begrenzung vum Produktiounsprozess maache mir heiansdo Suggestioune fir Clienten op Basis vun de Charakteristiken vun de Brieder. Den Haaptgrond ass eng raisonnabel Uewerflächenbehandlung ze hunn baséiert op der Produktapplikatioun vum Client an der Prozessfäegkeet vun der Firma. s Wahl.