Табобатҳои умумии рӯизаминӣ PCB пошидани тунука, OSP, ғарқкунии тилло ва ғайраро дар бар мегирад. Дар ин ҷо “рӯйҳаи” ба нуқтаҳои пайвастшавӣ дар PCB дахл дорад, ки пайвастҳои барқиро байни ҷузъҳои электронӣ ё системаҳои дигар ва схемаи PCB, ба монанди pads таъмин мекунанд. Ё нуқтаи пайвастшавӣ. Худи кафшершавандагии миси холӣ хеле хуб аст, аммо ҳангоми дучор шудан ба ҳаво оксид шудан осон аст ва ифлос шуданаш осон аст. Ин аст, ки чаро PCB бояд сатҳи коркард карда шавад.

1. Тубчаи дорупошӣ (HASL)

Дар он ҷое, ки дастгоҳҳои перфоратсия бартарӣ доранд, кафшери мавҷ беҳтарин усули кафшер аст. Истифодаи технологияи коркарди сатҳи сатҳи ҳамворкунии кафшери гарм (HASL, гарм-ҳаво) барои қонеъ кардани талаботи раванди кафшери мавҷ кофӣ аст. Албатта, барои ҳолатҳое, ки қувваи баланди пайвасткуниро талаб мекунанд (махсусан пайвасти тамос), электроплатини никел / тилло аксар вақт истифода мешаванд. . HASL технологияи асосии коркарди рӯи замин аст, ки дар саросари ҷаҳон истифода мешавад, аммо се қувваи асосии пешбаранда мавҷуданд, ки саноати электроникаро ба баррасии технологияҳои алтернативӣ барои HASL водор мекунанд: арзиш, талаботҳои нави раванд ва талаботҳои бидуни сурб.

Аз нуқтаи назари арзиш, бисёр ҷузъҳои электронӣ ба монанди алоқаи мобилӣ ва компютерҳои фардӣ ба молҳои маъмули истеъмолӣ табдил меёбанд. Танҳо бо роҳи фурӯши бо арзиш ё нархҳои пасттар мо метавонем дар муҳити шадиди рақобат мағлубнашаванда бошем. Пас аз таҳияи технологияи васлкунӣ ба SMT, лавҳаҳои PCB дар ҷараёни васлкунӣ чопи экран ва равандҳои кафшери дубораро талаб мекунанд. Дар мавриди SMA, раванди коркарди сатҳи PCB ҳоло ҳам технологияи HASL-ро истифода мебурд, аммо вақте ки дастгоҳҳои SMT коҳиш меёбанд, пӯшишҳо ва сӯрохиҳои трафаретҳо низ хурдтар шуданд ва норасоиҳои технологияи HASL тадриҷан фош шуданд. Пӯшишҳое, ки бо технологияи HASL коркард шудаанд, ба қадри кофӣ ҳамвор нестанд ва ҳамоҳангӣ ба талаботи раванди протсессори патчаҳои маҳин ҷавобгӯ буда наметавонад. Нигарониҳои экологӣ одатан ба таъсири эҳтимолии сурб ба муҳити зист тамаркуз мекунанд.

2. Қабати муҳофизатии органикии solderability (OSP)

Консервативи органикии solderability (OSP, Organic solderability preservative) як қабати органикӣ мебошад, ки барои пешгирии оксидшавии мис пеш аз кафшер, яъне муҳофизат кардани кафшерпазирии палҳои PCB аз осеб истифода мешавад.

Пас аз коркарди сатҳи PCB бо OSP, дар сатҳи мис як пайвастагии органикии тунук ба вуҷуд меояд, то мисро аз оксидшавӣ муҳофизат кунад. Ғафсии Benzotriazole OSP умуман 100 A° аст, дар ҳоле ки ғафсии Imidazoles OSP ғафстар аст, умуман 400 A°. Плёнкаи OSP шаффоф аст, мавҷудияти онро бо чашми бараҳна фарқ кардан осон нест ва ошкор кардан душвор аст. Дар ҷараёни васлкунӣ (кафшеркунии дубора) OSP ба осонӣ ба хамираи кафшер ё Flux кислотаӣ гудохта мешавад ва ҳамзамон сатҳи миси фаъол фош мешавад ва дар ниҳоят дар байни ҷузъҳо ва пистонҳо пайвастагиҳои байниметаллӣ Sn/Cu ба вуҷуд меоянд. Аз ин рӯ, OSP ҳангоми коркарди сатҳи кафшер хусусиятҳои хеле хуб дорад. OSP мушкилоти ифлосшавии сурб надорад, бинобар ин аз ҷиҳати экологӣ тоза аст.

Маҳдудиятҳои OSP:

①. Азбаски OSP шаффоф ва бе ранг аст, тафтиш кардан душвор аст ва фарқ кардан душвор аст, ки PCB бо OSP пӯшонида шудааст ё не.

② Худи OSP изолятсия карда шудааст, он қувваи барқро намегузаронад. OSP аз Benzotriazoles нисбатан лоғар аст, ки он метавонад ба санҷиши барқӣ таъсир нарасонад, аммо барои OSP аз Имидазолҳо, филми муҳофизатии ташаккулёфта нисбатан ғафс аст, ки ба санҷиши электрикӣ таъсир мерасонад. OSP-ро барои коркарди сатҳҳои алоқаи барқӣ, ба монанди сатҳи клавиатура барои калидҳо истифода бурдан мумкин нест.

③ Дар ҷараёни кафшери OSP, Флюси қавитар лозим аст, вагарна филми муҳофизатиро нест кардан мумкин нест, ки ин боиси камбудиҳои кафшер мегардад.

④ Ҳангоми нигоҳдорӣ сатҳи OSP набояд ба моддаҳои туршӣ дучор шавад ва ҳарорат набояд аз ҳад зиёд баланд бошад, вагарна OSP пажмурда мешавад.

3. Тиллои оббозӣ (ENIG)

Механизми муҳофизати ENIG:

Ни/Ау дар руи мис бо усули химиявй тахта карда мешавад. Ғафсии таҳшиншавии қабати дарунии Ni умуман аз 120 то 240 мкм (тақрибан 3 то 6 мкм) ва ғафсии таҳшиншавии қабати берунии Au нисбатан борик буда, умуман аз 2 то 4 мкм (0.05 то 0.1 мкм) мебошад. Ни байни кафшер ва мис қабати монеа эҷод мекунад. Ҳангоми кафшер, Au дар берун зуд ба кафшер гудохта мешавад ва кафшер ва Ни пайвастагии байниметаллӣ Ni/Sn ба вуҷуд меоянд. Зарфпӯшии тилло дар берун барои пешгирӣ кардани оксидшавӣ ё пассиватсия дар вақти нигоҳдорӣ мебошад, аз ин рӯ қабати тиллои тилло бояд ба қадри кофӣ зич бошад ва ғафсӣ набояд аз ҳад лоғар бошад.

Тиллои оббозӣ: Дар ин раванд ҳадаф гузоштани қабати муҳофизатии тиллои тунук ва пайваста аст. Гафсии тиллои асосй набояд аз хад зиёд гафс бошад, вагарна пайвандхои кафшер хеле шикаста мешаванд, ки ин ба эътимоднокии кафшер таъсири чиддй мерасонад. Мисли никельпӯшӣ, тиллои таъмидӣ ҳарорати баланди корӣ ва муддати тӯлонӣ дорад. Дар ҷараёни ғӯтонидан реаксияи ҷойивазкунӣ ба амал меояд- дар рӯи никел ҷои никелро тилло мегирад, аммо вақте ки ҷойивазкунӣ ба сатҳи муайян мерасад, реаксияи ҷойивазкунӣ ба таври худкор қатъ мешавад. Тилло дорои қувваи баланд, муқовимат ба абрешим, муқовимати ҳарорати баланд аст ва оксид шудан осон нест, аз ин рӯ он метавонад никелро аз оксидшавӣ ё пассиватсия пешгирӣ кунад ва барои кор дар барномаҳои пурқувват мувофиқ аст.

Сатҳи PCB, ки аз ҷониби ENIG коркард шудааст, хеле ҳамвор аст ва ҳамоҳангии хуб дорад, ки ягонаест, ки барои сатҳи тамоси тугма истифода мешавад. Сониян, ENIG кафшери аъло дорад, тилло ба кафшери гудохта зуд гудохта мешавад ва ба ин васила Ni тару тозаро фош мекунад.

Маҳдудиятҳои ENIG:

Раванди ENIG мураккабтар аст ва агар шумо хоҳед, ки натиҷаҳои хуб ба даст оред, шумо бояд параметрҳои равандро қатъиян назорат кунед. Аз ҳама ташвишовар он аст, ки сатҳи PCB-и аз ҷониби ENIG коркардшуда ҳангоми ENIG ё кафшер ба лавҳаҳои сиёҳ моил аст, ки ба эътимоднокии пайвандҳои кафшер таъсири фалокатовар мерасонад. Механизми тавлиди диски сиёҳ хеле мураккаб аст. Он дар интерфейси Ni ва тилло ба амал меояд ва он бевосита ҳамчун оксидшавии аз ҳад зиёди Ni зоҳир мешавад. Тиллои аз ҳад зиёд пайвандҳои кафшерро хароб мекунад ва ба эътимод таъсир мерасонад.

Ҳар як раванди коркарди рӯизаминӣ дорои хусусиятҳои беназири худ аст ва доираи татбиқ низ гуногун аст. Мувофиқи истифодаи тахтаҳои гуногун, талаботҳои гуногуни коркарди рӯизаминӣ талаб карда мешаванд. Дар доираи махдудияти процесси истехсолот мо баъзан аз руи хусусиятхои тахтахо ба харидорон таклифхо пешниход мекунем. Сабаби асосӣ ин аст, ки коркарди оқилонаи рӯизаминӣ дар асоси дархости маҳсулоти муштарӣ ва қобилияти равандҳои ширкат. с Интихоб.