préface:

Cù u rapidu sviluppu di PCB industria, PCB si movi pianu pianu versu a direzzione di ligna fina di alta precisione, piccula apertura, altu raportu d’aspettu (6: 1-10: 1). L’esigenza di u ramu di u foru hè 20-25um, è a distanza di linea DF ≤4mil board. Generalmente, l’imprese PCB anu u prublema di u galvanizazione di u film di galvanoplastia. U filmettu pruvucarà un cortocircuitu direttu, affettendu u rendiment UNU TEMPU di a scheda PCB per via di l’ispezione AOI, un clip di film seriu o punti ùn ponu micca esse riparati direttamente resultendu in rottami.

Illustrazioni grafiche di u prublema di filmu di clip galvanoplastia grafica:

Cume risolve u prublema di u film clip di placcatura di bordu PCB

Analisi di u principiu di u film di serratura di u bordu PCB

(1) Se u spessore di rame di a linea di galvanoplastia grafica hè più grande di u spessore di a pellicula secca, pruvucarà a serratura di a pellicula. (U gruixu di u filmu seccu di a fabbrica generale di PCB hè 1.4mil)

(2) If the thickness of copper and tin on graphic electroplating line exceeds the thickness of dry film, film clip may be caused.

Analisi di film di serratura di bordu PCB

1. Facile da ritrattà ritratti è foto in bordu di film

Cume risolve u prublema di u film di clip di placcatura di bordu PCB?

In FIG. 3 and FIG. 4, it can be seen from the pictures of the physical plate that the circuit is relatively dense, and there is a large difference between the ratio of length and width in the engineering design and layout, and the adverse current distribution. The minimum line gap of D/F is 2.8mil (0.070mm), the smallest hole is 0.25mm, the plate thickness is 2.0mm, the aspect ratio is 8:1, and the hole copper is required to be more than 20Um. Appartene à a tribunale di difficultà di prucessu.

2. Analisi di i motivi di u clamping di film

A densità attuale di galvanoplastia grafica hè grande è a placcatura in rame hè troppu spessa. There is no edge strip at both ends of the fly bar, and thick film is plated in the high current area. U currente di colpa di u boiu hè più grande di quellu di a piastra di produzzione vera. U pianu C / S è u pianu S / S sò cunnessi inversamente.

Piatti clip cù troppu chjucu spaziamentu 2.5-3.5mil.

A distribuzione attuale ùn hè micca uniforme, cilindru di rame per un bellu pezzu senza pulisce l’anodu. Wrong current (wrong type or wrong plate area) U tempu attuale di prutezzione di u cartulare PCB in cilindru di ramu hè troppu longu.

 U cuncepimentu di schema di u prugettu ùn hè micca ragiunevule, a zona di galvanizazione efficace di i grafichi di u prugettu hè sbagliata, ecc. PCB board line gap is too small, difficult board line graphics special easy clip film.

Schema di miglioramentu efficace per u filmu clip

1. riduce a densità di corrente di u graficu, estensione adatta di u tempu di placcatura di rame.

2. Aumenta u spessore di u ramu di u platu in modu adeguatu, riduce a densità di rame di u graficu in modu adeguatu, è riduce relativamente u spessore di u rame di placcatura di u grafu.

3. U gruixu di rame di u fondu di u platinu hè cambiatu da 0.5OZ à 1 / 3oz di fondu di rame. U spessore di rame di placatura di a piastra hè aumentatu di circa 10Um per riduce a densità attuale di u graficu è u spessore di rame di placcatura di u graficu.

4. Per a spaziatura di u bordu <4mil procurazioni 1.8-2.0mil pruduzzione di prova di film seccu.

5. Other schemes such as modification of typesetting design, modification of compensation, line clearance, cutting ring and PAD can also relatively reduce the production of film clip.

6. Metudu di cuntrollu di a produzzione galvanizzata di a piastra di film cù una piccula lacuna è un clip faciule

1. FA: Prima pruvate e strisce di serratura à i dui estremità di una tavula flobar. Dopu à u spessore di u ramu, a larghezza di a linea / a distanza di linea è l’impedenza sò qualificate, finite di incisione u bordu flobar è passate l’ispezione AOI.

2. Film di sbiadimentu: per a piastra cù D / F linegap <4mil, a velocità di gravure di u film di sbiadimentu deve esse regolata lentamente.

3. Abilità di u persunale FA: fate attenzione à a valutazione di a densità di corrente quandu indicanu a corrente di uscita di a piastra cù un film clip faciule. Generalmente, a distanza minima di a linea di a piastra hè menu di 3.5mil (0.088mm), è a densità attuale di u rame galvanizatu hè cuntrullata in ≦ 12ASF, chì ùn hè micca faciule da pruduce clip film. In più di i grafichi di linea particularmente difficiuli cum’è si vede quì sottu:

Cume risolve u prublema di u film clip di placcatura di bordu PCB

U spaziu minimu D / F di sta tavula grafica hè 2.5mil (0.063mm). Sutta a cundizione di una bona uniformità di a linea di galvanoplastia à portale, si consiglia di aduprà ≦ 10ASF test di densità di corrente FA.

Cume risolve u prublema di u film di clip di placcatura di bordu PCB?

U difettu di linea minimu di u cartulare graficu D / F hè 2.5mil (0.063mm), cù linee più indipendenti è distribuzione irregulare, ùn pò micca evità u destinu di u filmu in cundizione di bona uniformità di a linea di galvanoplastia di i pruduttori generali. A densità attuale di u rame di galvanoplastia grafica hè 14.5ASF * 65 minuti per pruduce un film, hè raccomandatu chì u graficu di densità di corrente elettrica sia ≦ 11ASF test FA.

Personal experience and summary

Sò impegnatu in l’esperienza di prucessu di PCB per parechji anni, in fondu ogni fabbrica di PCB chì faci una tavola cù una piccula lacuna di linea più o menu avrà un prublema di serratura di film, a differenza hè chì ogni fabbrica hà una proporzione diversa di u prublema di serramentu di u film, alcune imprese anu pochi prublema di clamping di film, alcune cumpagnie anu più prublema di clamping di film. The following factors are analyzed:

1. ogni tippu di struttura di bordu PCB di cumpagnia hè diversu, a difficultà di u prucessu di produzzione PCB hè diversa.

2. Ogni sucietà hà diversi modi è metudi di gestione.

3. da a prospettiva di u studiu di i mo tanti anni di sperienza accumulata, à una piccula piastra deve prestà attenzione à a prima fossa di linea pò aduprà solu una piccula densità di corrente è adatta per allargà u tempu di u placcatura di rame, l’istruzzioni attuali secondu L’esperienza di densità attuale è di u rivestimentu di rame hè aduprata per valutà un bonu tempu, attenti à u metudu di a piastra è u metudu di operazione, destinatu à a linea minima da 4 mil piastra o menu, pruvate una mosca u bordu FA deve avè l’ispezione AOI senza a capsula, In listessu tempu, ghjoca ancu un rolu in u cuntrollu di a qualità è a prevenzione, in modu chì a probabilità di pruduce un film in a produzzione di massa serà assai chjuca.

A mo parè, una bona qualità di PCB richiede micca solu sperienza è abilità, ma ancu boni metudi. Dipende ancu da l’esecuzione di e persone in u dipartimentu di produzzione.

L’elettroplacatura grafica hè diversa da a galvanoplastia sana, a differenza principale risiede in i grafichi di linea di vari tippi di galvanoplastia in piastra, alcuni grafici di linea di bordu stessi ùn sò micca distribuiti uniformemente, in più di a larghezza di a linea fina è a distanza, ci sò sparse, un poche linee isolate, fori indipendenti ogni tipu di grafichi di linea speciali. Dunque, L’autore hè più inclinatu à aduprà abilità FA (indicatore attuale) per risolve o prevene u prublema di u film spessu. A gamma di azzioni di miglioramentu hè chjuca, rapida è efficace, è l’effettu di prevenzione hè evidente.