前言：

隨著快速發展 PCB 行業，PCB正逐漸朝著高精度細線、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）的方向發展。 孔銅要求為20-25um，DF線距≤4mil板。 一般PCB公司都有電鍍膜夾的問題。 膜夾會造成直接短路，影響PCB板AOI檢測的一次性良率，嚴重的膜夾或點無法修復直接導致報廢。

圖形電鍍夾片問題圖解說明：

如何解決PCB板電鍍夾片問題

PCB板夾膜原理解析

(1)圖形電鍍線的銅厚如果大於乾膜厚度，會造成夾膜。 （一般PCB廠的干膜厚度為1.4mil）

(2)如果圖形電鍍線上的銅和錫的厚度超過乾膜的厚度，可能會造成夾片。

PCB板夾膜分析

1.易於剪輯電影板圖片和照片

PCB板電鍍夾片問題如何解決？

在圖。 3和圖。 4、從實物板的圖片可以看出，電路比較密集，在工程設計和佈局上，長寬比相差較大，電流分佈不利。 D/F最小線隙2.8mil（0.070mm），最小孔0.25mm，板厚2.0mm，縱橫比8:1，要求孔銅20Um以上。 屬於工藝難度板。

二、夾膜原因分析

圖文電鍍電流密度大，鍍銅過厚。 There is no edge strip at both ends of the fly bar, and thick film is plated in the high current area. ox的故障電流比實際生產的板大。 C/S平面和S/S平面是反向連接的。

2.5-3.5 密耳間距太小的板夾。

電流分佈不均勻，鍍銅滾筒長時間不清洗陽極。 錯誤電流（錯誤類型或錯誤的板區） PCB板在銅筒中的保護電流時間過長。

 工程佈局設計不合理，工程圖形有效電鍍面積錯誤等。 PCB board line gap is too small, difficult board line graphics special easy clip film.

夾片的有效改進方案

1.降低圖形電流密度，適當延長鍍銅時間。

2、適當增加板材鍍銅厚度，適當降低圖形鍍銅密度，相對減少圖形鍍銅厚度。

3、壓板底銅厚由0.5OZ改為1/3oz銅壓板底。 板的鍍銅厚度增加10Um左右，以降低圖形的電流密度和圖形的鍍銅厚度。

4.對於板間距<4mil採購1.8-2.0mil乾膜試制。

5.其他方案如修改排版設計、修改補償、線間隙、切割環、PAD也可以相對減少片夾的生產。

6、間隙小易夾的薄膜板電鍍生產控制方法

1. FA：先試一下浮條板兩端的夾邊條。 銅厚、線寬/線距、阻抗合格後，完成蝕刻板，通過AOI檢測。

2、退色膜：對於D/F線隙<4mil的版材，退色膜的蝕刻速度要慢慢調整。

3、FA人員技能：用易夾膜指示板的輸出電流時注意電流密度評估。 一般板的最小線隙小於3.5mil（0.088mm），電鍍銅的電流密度控制在≦12ASF，不易產生夾膜。 除了線圖特別難的板子如下圖：

如何解決PCB板電鍍夾片問題

此圖形板的最小 D/F 間隙為 2.5 萬（0.063 毫米）。 在龍門電鍍線均勻性好的情況下，推薦使用≦10ASF電流密度測試FA。

PCB板電鍍夾片問題如何解決？

圖形板D/F最小線隙為2.5mil（0.063mm），獨立線較多，分佈不均，在一般廠家電鍍線均勻性好的情況下，無法避免夾片的命運。 圖形電鍍銅電流密度為14.5ASF*65分鐘製作薄膜夾，建議圖形電流密度≦11ASF test FA。

個人經歷與總結

本人從事PCB製程多年經驗，基本上每個PCB廠做線隙小的板子或多或少都會有夾膜問題，不同的是每個廠夾壞膜的問題比例不同，有的公司很少夾膜問題，有些公司夾膜問題較多。 The following factors are analyzed:

1.每個公司的PCB板結構類型不同，PCB生產工藝難度不同。

2、每個公司的管理模式和方法都不一樣。

3.從我多年積累的學習經驗來看，要小板一定要注意一線間隙只能用小電流密度和適當延長鍍銅時間，電流說明按電流密度和鍍銅的經驗是用來評估的好時機，注意板的方法和操作方法，針對最小線從4mil板或更少，嘗試飛FA板必須有AOI檢查沒有膠囊， 同時，它也起到了質量控制和預防的作用，這樣在量產中產生片夾的概率會很小。

在我看來，好的PCB質量不僅需要經驗和技巧，還需要好的方法。 這也取決於生產部門人員的執行力。

圖文電鍍與整板電鍍不同，主要區別在於各類電鍍板的線圖，有些板線圖本身分佈不均勻，除了線寬和間距細外，還有稀疏、極少的孤立線，獨立孔各種特殊線圖形。 因此，作者更傾向於使用FA（電流指標）技能來解決或防止厚膜問題。 改善作用範圍小，見效快，預防效果明顯。