Priekšvārds:

Strauji attīstoties PCB rūpniecībā PCB pakāpeniski virzās uz augstas precizitātes smalkas līnijas, mazas diafragmas atvēruma un augstas malu attiecības (6: 1-10: 1) virzienu. Vara prasība pēc cauruma ir 20-25um, un DF līnijas attālums ≤4mil dēlis. Parasti PCB uzņēmumiem ir problēma ar galvanizācijas pārklājumu. Filmas klips izraisīs tiešu īssavienojumu, ietekmējot PCB plates vienreizējo iznākumu, veicot AOI pārbaudi, nopietnu filmas klipu vai punktus nevar tieši salabot, kā rezultātā rodas lūžņi.

Grafiskās galvanizācijas klipu filmas problēmas grafiskā ilustrācija:

Kā atrisināt PCB plākšņu klāšanas plēves problēmu

PCB plākšņu iespīlēšanas plēves principa analīze

(1) Ja grafiskās galvanizācijas līnijas vara biezums ir lielāks par sausās plēves biezumu, tas izraisīs plēves saspiešanu. (Sausās plēves biezums vispārējā PCB rūpnīcā ir 1.4 ml)

(2) If the thickness of copper and tin on graphic electroplating line exceeds the thickness of dry film, film clip may be caused.

PCB plākšņu iespīlēšanas plēves analīze

1. Viegli izgriezt filmu dēļa attēlus un fotoattēlus

Kā atrisināt PCB plākšņu klāšanas plēves problēmu?

In FIG. 3 and FIG. 4, it can be seen from the pictures of the physical plate that the circuit is relatively dense, and there is a large difference between the ratio of length and width in the engineering design and layout, and the adverse current distribution. The minimum line gap of D/F is 2.8mil (0.070mm), the smallest hole is 0.25mm, the plate thickness is 2.0mm, the aspect ratio is 8:1, and the hole copper is required to be more than 20Um. Tas pieder pie procesa grūtību dēļa.

2. Plēves nostiprināšanas iemeslu analīze

Grafiskās galvanizācijas pašreizējais blīvums ir liels, un vara pārklājums ir pārāk biezs. There is no edge strip at both ends of the fly bar, and thick film is plated in the high current area. Vērša bojājuma strāva ir lielāka nekā faktiskās ražošanas plāksnes. C/S plakne un S/S plakne ir savienotas apgriezti.

Plākšņu skavas ar pārāk mazu 2.5-3.5 milimetru atstarpi.

Pašreizējais sadalījums nav vienmērīgs, vara pārklājuma cilindrs ilgu laiku, neiztīrot anodu. Wrong current (wrong type or wrong plate area) PCB plātnes aizsardzības strāvas laiks vara cilindrā ir pārāk garš.

 Projekta izkārtojuma dizains nav saprātīgs, projekta grafikas efektīvā galvanizācijas zona ir nepareiza utt. PCB board line gap is too small, difficult board line graphics special easy clip film.

Efektīva klipu filmas uzlabošanas shēma

1. samazināt grafika strāvas blīvumu, attiecīgi pagarinot vara pārklāšanas laiku.

2. Atbilstoši palieliniet plāksnes vara pārklājuma biezumu, atbilstoši samaziniet grafika pārklājuma vara blīvumu un salīdzinoši samaziniet grafika pārklājuma vara biezumu.

3. Plāksnes dibena vara biezums tiek mainīts no 0.5 OZ uz 1/3oz vara plāksnes dibenu. Plāksnes pārklājuma vara biezums tiek palielināts par aptuveni 10 Um, lai samazinātu grafika strāvas blīvumu un grafika pārklājuma vara biezumu.

4. Attiecībā uz dēļu atstarpi <4mil iepirkums 1.8-2.0mil sausās plēves izmēģinājuma ražošana.

5. Other schemes such as modification of typesetting design, modification of compensation, line clearance, cutting ring and PAD can also relatively reduce the production of film clip.

6. Plēves plāksnes galvanizēšanas ražošanas kontroles metode ar nelielu atstarpi un vieglu klipu

1. FA: Vispirms izmēģiniet malu iespīlēšanas sloksnes abos floba dēļa galos. Kad vara biezums, līnijas platums/līnijas attālums un pretestība ir kvalificēti, pabeidziet floras dēļa kodināšanu un iziet AOI pārbaudi.

2. Izbalēšanas plēve: plāksnei ar D/F līniju spraugu <4mil, izbalēšanas plēves kodināšanas ātrums jāpielāgo lēni.

3. FA personāla prasmes: norādot plāksnes izejas strāvu ar viegli saspiežamu plēvi, pievērsiet uzmanību strāvas blīvuma novērtējumam. Parasti plāksnes minimālā līniju sprauga ir mazāka par 3.5 mililitriem (0.088 mm), un galvanizētā vara strāvas blīvums tiek kontrolēts AS 12ASF robežās, un to nav viegli izgatavot. Papildus līnijas grafikai īpaši sarežģīta tāfele, kā parādīts zemāk:

Kā atrisināt PCB plākšņu klāšanas plēves problēmu

Šīs grafiskās plates minimālā D/F sprauga ir 2.5 mililitri (0.063 mm). Galvas galvanizācijas līnijas labas vienmērības gadījumā ieteicams izmantot ≦ 10ASF strāvas blīvuma testu FA.

Kā atrisināt PCB plākšņu klāšanas plēves problēmu?

Grafiskās plates D/F minimālā līniju atstarpe ir 2.5 milil (0.063 mm), ar vairāk neatkarīgām līnijām un nevienmērīgu sadalījumu, tā nevar izvairīties no filmas klipa likteņa, ja tiek nodrošināta laba ražotāju galvanizācijas līnija. Grafiskā galvanizētā vara strāvas blīvums ir 14.5ASF*65 minūtes, lai izveidotu filmas klipu, grafika elektriskās strāvas blīvumam ieteicams ≦ 11ASF testa FA.

Personal experience and summary

Esmu daudzus gadus nodarbojies ar PCB procesa pieredzi, būtībā katrai PCB rūpnīcas izgatavošanas plāksnei ar nelielu līniju atstarpi vairāk vai mazāk būs plēves iespīlēšanas problēma, atšķirība ir tāda, ka katrā rūpnīcā ir atšķirīga sliktas plēves iespīlēšanas problēmas daļa, dažiem uzņēmumiem ir maz filmas saspiešanas problēma, dažiem uzņēmumiem ir vairāk plēves iespīlēšanas problēmu. The following factors are analyzed:

1. katra uzņēmuma PCB plates struktūras tips ir atšķirīgs, PCB ražošanas procesa grūtības ir atšķirīgas.

2. Katram uzņēmumam ir dažādi vadības režīmi un metodes.

3. no viedokļa pētījumā par manu daudzu gadu uzkrāto pieredzi, lai maza plāksne ir jāpievērš uzmanība pirmās rindas spraugai var izmantot tikai nelielu strāvas blīvumu un atbilstošu, lai pagarinātu vara pārklājuma laiku, pašreizējās instrukcijas saskaņā ar strāvas blīvuma un vara pārklājuma pieredze tiek izmantota, lai novērtētu labu laiku, pievērsiet uzmanību plākšņu metodei un darbības metodei, kuras mērķis ir minimālā līnija no 4 mil plāksnēm vai mazāk, izmēģiniet lidojumu FA plāksnei jābūt AOI pārbaudei bez kapsula, Tajā pašā laikā tam ir arī nozīme kvalitātes kontrolē un profilaksē, tāpēc varbūtība ražot filmas klipu masveida ražošanā būs ļoti maza.

Manuprāt, labai PCB kvalitātei nepieciešama ne tikai pieredze un prasmes, bet arī labas metodes. Tas ir atkarīgs arī no ražošanas nodaļas cilvēku izpildes.

Grafiskā galvanizācija atšķiras no visas plākšņu galvanizācijas, galvenā atšķirība ir dažāda veida plākšņu galvanizācijas līniju grafikā, dažas plākšņu līnijas grafikas nav vienmērīgi sadalītas, papildus smalkajai līnijas platumam un attālumam ir reti, dažas izolētas līnijas, neatkarīgi caurumi visu veidu īpašas līniju grafikas. Tāpēc autors ir vairāk tendēts izmantot FA (pašreizējā indikatora) prasmes, lai atrisinātu vai novērstu biezas plēves problēmu. Uzlabošanas darbības diapazons ir mazs, ātrs un efektīvs, un novēršanas efekts ir acīmredzams.