前言：

随着快速发展 PCB 行业，PCB正逐渐朝着高精度细线、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）的方向发展。 孔铜要求为20-25um，DF线距≤4mil板。 一般PCB公司都有电镀膜夹的问题。 膜夹会造成直接短路，影响PCB板AOI检测的一次性良率，严重的膜夹或点无法修复直接导致报废。

图形电镀夹片问题图解说明：

如何解决PCB板电镀夹片问题

PCB板夹膜原理解析

(1)图形电镀线的铜厚如果大于干膜厚度，会造成夹膜。 （一般PCB厂的干膜厚度为1.4mil）

(2)如果图形电镀线上的铜和锡的厚度超过干膜的厚度，可能会造成夹片。

PCB板夹膜分析

1.易于剪辑电影板图片和照片

PCB板电镀夹片问题如何解决？

在图。 3和图。 4、从实物板的图片可以看出，电路比较密集，在工程设计和布局上长宽比相差较大，电流分布不利。 D/F最小线隙2.8mil（0.070mm），最小孔0.25mm，板厚2.0mm，纵横比8:1，要求孔铜20Um以上。 属于工艺难度板。

二、夹膜原因分析

图文电镀电流密度大，镀铜过厚。 飞条两端无封边条，大电流区镀厚膜。 ox的故障电流比实际生产的板大。 C/S平面和S/S平面是反向连接的。

2.5-3.5 密耳间距太小的板夹。

电流分布不均匀，镀铜滚筒长时间不清洗阳极。 错误电流（错误类型或错误的板区） PCB板在铜筒中的保护电流时间过长。

 工程布局设计不合理，工程图形有效电镀面积错误等。 PCB板线间隙太小，难于板线图形特易夹片。

夹片的有效改进方案

1.降低图形电流密度，适当延长镀铜时间。

2、适当增加板材镀铜厚度，适当降低图形镀铜密度，相对减少图形镀铜厚度。

3、压板底铜厚由0.5OZ改为1/3oz铜压板底。 将板的镀铜厚度增加约10Um，以降低图形的电流密度和图形的镀铜厚度。

4.对于板间距<4mil采购1.8-2.0mil干膜试制。

5、其他方案如修改排版设计、修改补偿、线间隙、切割环、PAD也可以相对减少片夹的生产。

6、间隙小易夹的薄膜板电镀生产控制方法

1. FA：先试一下浮条板两端的夹边条。 铜厚、线宽/线距、阻抗合格后，完成蚀刻板，通过AOI检测。

2、退色膜：对于D/F线隙<4mil的版材，退色膜的蚀刻速度要慢慢调整。

3、FA人员技能：用易夹膜指示板的输出电流时注意电流密度评估。 一般板的最小线隙小于3.5mil（0.088mm），电镀铜的电流密度控制在≦12ASF，不易产生夹膜。 除了线图特别难的板子如下图：

如何解决PCB板电镀夹片问题

此图形板的最小 D/F 间隙为 2.5 万（0.063 毫米）。 在龙门电镀线均匀性好的情况下，推荐使用≦10ASF电流密度测试FA。

PCB板电镀夹片问题如何解决？

图形板D/F最小线隙为2.5mil（0.063mm），独立线较多，分布不均，在一般厂家电镀线均匀性好的情况下，无法避免夹片的命运。 图形电镀铜电流密度为14.5ASF*65分钟制作薄膜夹，建议图形电流密度≤11ASF测试FA。

个人经历与总结

本人从事PCB制程多年经验，基本上每个PCB厂做线隙小的板子或多或少都会有夹膜问题，不同的是每个厂夹坏膜的问题比例不同，有的公司很少夹膜问题，有些公司夹膜问题较多。 分析以下因素：

1.每个公司的PCB板结构类型不同，PCB生产工艺难度不同。

2、每个公司的管理模式和方法都不一样。

3.从我多年积累的学习经验来看，要做小板一定要注意一线间隙只能用小电流密度和适当延长镀铜时间，电流说明按电流密度和镀铜的经验是用来评估的好时机，注意板的方法和操作方法，针对最小线从4mil板或更少，尝试飞FA板必须有AOI检查没有胶囊， 同时，它也起到了质量控制和预防的作用，这样在量产中产生片夹的概率会很小。

在我看来，好的PCB质量不仅需要经验和技巧，还需要好的方法。 这也取决于生产部门人员的执行力。

图文电镀与整板电镀不同，主要区别在于各类电镀板的线图，有些板线图本身分布不均匀，除了线宽和间距细外，还有稀疏、极少的孤立线，独立孔各种特殊线图形。 因此，作者更倾向于使用FA（电流指标）技能来解决或防止厚膜问题。 改善作用范围小，见效快，预防效果明显。