High Level အတွက်အဓိကထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုထိန်းချုပ်ပါ PCB ပျဉ်ပြား

အထပ်မြင့်တိုက်နယ်ဘုတ်အားယေဘူယျအားဖြင့်အထပ် ၁၀-၂၀ နှင့်အထက်ရှိသောအထပ်မြင့်တိုက်နယ်ဘုတ်ပြားအဖြစ်ယေဘူယျအားဖြင့်ဆောင်ရွက်ရန်ပိုမိုခက်ခဲသည်။ multi-layer circuit board ဖြစ်သည် အရည်အသွေးမြင့်မားပြီးယုံကြည်စိတ်ချရမှုလိုအပ်ချက်များရှိသည်။ ၎င်းကိုအဓိကအားဖြင့်ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများ၊ အဆင့်မြင့်ဆာဗာ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၊ လေကြောင်း၊ စက်မှုထိန်းချုပ်ရေး၊ စစ်တပ်နှင့်အခြားနယ်ပယ်များတွင်အသုံးပြုသည်။ မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်းအပလီကေးရှင်းဆက်သွယ်ရေး၊ အခြေစိုက်စခန်း၊ လေကြောင်းနှင့်စစ်ရေးနယ်ပယ်တို့တွင်အထပ်မြင့်ဘုတ်များစျေးကွက်ဝယ်လိုအားကအားကောင်းနေဆဲဖြစ်သည်။ တရုတ်ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်းများစျေးကွက်၏လျင်မြန်စွာတိုးတက်လာမှုနှင့်အတူအထပ်မြင့်ဘုတ်အဖွဲ့များ၏စျေးကွက်အလားအလာသည်အလားအလာကောင်းလာသည်။

လက်ရှိအချိန်မှာ, PCB ထုတ်လုပ်သူတရုတ်ပြည်တွင်အထပ်မြင့် PCB များကိုအမြောက်အများထုတ်လုပ်နိုင်သောအဓိကအားဖြင့်နိုင်ငံခြားရန်ပုံငွေလုပ်ငန်းများ (သို့) ပြည်တွင်းလုပ်ငန်းအနည်းငယ်မှဖြစ်သည်။ အထပ်မြင့် PCB များထုတ်လုပ်မှုသည်ပိုမိုမြင့်မားသောနည်းပညာနှင့်ပစ္စည်းကိရိယာများရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုသာမကနည်းပညာရှင်များနှင့်ထုတ်လုပ်မှု ၀ န်ထမ်းများ၏အတွေ့အကြုံစုဆောင်းမှုလိုအပ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်အထပ်မြင့် PCB များတင်သွင်းရန် ၀ ယ်သူ၏ထောက်ခံချက်လက်မှတ်လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများသည်တင်းကျပ်ပြီးခက်ခဲသည်။ ထို့ကြောင့်လုပ်ငန်းထဲသို့ ၀ င်ရန်အထပ်မြင့် PCB များသည်အဆင့်မြင့်ပြီးစက်မှုထုတ်လုပ်မှုထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းသည်ရှည်သည်။ ပျမ်းမျှ PCB အလွှာအရေအတွက်သည် PCB လုပ်ငန်းများ၏နည်းပညာအဆင့်နှင့်ထုတ်ကုန်တည်ဆောက်ပုံကိုတိုင်းတာရန်အရေးကြီးသောနည်းပညာအညွှန်းတစ်ခုဖြစ်လာသည်။ ဤစာတမ်းသည်အထပ်မြင့် PCB များထုတ်လုပ်မှုတွင်ကြုံတွေ့ရသောအဓိကလုပ်ဆောင်ရခက်ခဲမှုများကိုအကျဉ်းချုပ်ဖော်ပြထားပြီးအထပ်မြင့် PCB များ၏အဓိကထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များ၏အဓိကထိန်းချုပ်မှုအချက်များကိုမိတ်ဆက်သည်။

၁၊ အဓိကထုတ်လုပ်မှုအခက်အခဲများ

သမားရိုးကျဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်ကုန်များ၏ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင်အထပ်မြင့်တိုက်နယ်ဘုတ်များတွင်ပိုထူသောပျဉ်ပြားများ၊ အလွှာများ၊ ပိုထူသောမျဉ်းများနှင့်နေရာများ၊ ပိုကြီးသောယူနစ်အရွယ်အစား၊ ပိုပါးသော dielectric အလွှာနှင့်အတွင်းနေရာအတွက်တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များ၊ interlayer alignment, impedance control နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှု

interlayer alignment အတွက်အခက်အခဲ ၁.၁

အထပ်မြင့် board အလွှာများစွာကြောင့် customer များရဲ့ design end သည် PCB အလွှာများရဲ့ alignment အပေါ်ပိုမိုတင်းကျပ်လာသည်။ အလွှာများကြား alignment ကိုခံနိုင်ရည်ကိုများသောအားဖြင့်± 75 μ m သို့ထိန်းချုပ်ထားသည်။ အထပ်မြင့်ဘုတ်အဖွဲ့၏ကြီးမားသောယူနစ်အရွယ်အစားဒီဇိုင်း၊ ဂရပ်ဖစ်လွှဲပြောင်းခြင်းအလုပ်ရုံ၏ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်နှင့်စိုထိုင်းဆ၊ dislocation superposition နှင့် interlayer positioning mode တို့မတူညီသော core board အလွှာများ၏ကျုံ့ခြင်းကြောင့် interlayer ကိုထိန်းချုပ်ရန်ပိုမိုခက်ခဲသည်။ အထပ်မြင့်ဘုတ်အဖွဲ့ alignment ကို။

၁.၂ အတွင်းစည်းတည်ဆောက်ရာတွင်အခက်အခဲများ

အထပ်မြင့်ဘုတ်အဖွဲ့သည်မြင့်မားသော Tg၊ မြန်နှုန်းမြင့်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်၊ ထူသောကြေးနီနှင့်ပါးလွှာသော dielectric အလွှာကဲ့သို့သောအထူးပစ္စည်းများကိုလက်ခံသည်၊ impedance signal ၏သမာဓိကဲ့သို့သောအတွင်းပိုင်း circuit ၏ထိန်းချုပ်မှုအတွက်မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များကိုရှေ့တန်းတင်သည်။ အတွင်းပတ်လမ်းကိုထွင်ရန်ခက်ခဲခြင်းကိုဖြစ်စေသောဂီယာ၊ လိုင်းအကျယ်နှင့်မျဉ်းကြောင်းအကွာအဝေးသည်သေးငယ်သည်၊ ပွင့်လင်းလာပြီးတိုတောင်းသောဆားကစ်များတိုးလာသည်၊ မိုက်ခရိုတိုတိုတိုးလာသည်နှင့်အရည်အချင်းနှုန်းနိမ့်သည်။ ဒဏ်ငွေလိုင်းများတွင်အချက်အလွှာများစွာရှိသည်၊ အတွင်းလွှာ၌ AOI ထောက်လှမ်းမှုပျောက်ဆုံးခြင်းဖြစ်နိုင်ခြေတိုးလာသည်။ အတွင်းပိုင်းအမာခံပြားသည်ပါးလွှာ။ ခေါက်ရလွယ်ကူပြီးညံ့ဖျင်းသောကြောင့်၎င်းကိုပုံဖော်ပြီးနောက်ပြန်လှိမ့်ရန်လွယ်ကူသည်။ အထပ်မြင့်ဘုတ်အများစုသည်ကြီးမားသောယူနစ်အရွယ်အစားရှိသောစနစ်ဘုတ်များဖြစ်ပြီးအချောထည်ပစ္စည်းများအားဖျက်ရန်ကုန်ကျစရိတ်မှာအတော်လေးမြင့်သည်။

၁.၃ ထုတ်လုပ်ရေးအခက်အခဲများ

များပြားလှသောအတွင်းပိုင်းအမာခံပန်းကန်များနှင့်တစ်ခြမ်းစီထားသောစာရွက်များကိုထပ်ဖြည့်လိုက်သောအခါလျှောပြား၊ delamination၊ သစ်စေးပေါက်များနှင့်ပူဖောင်းအကြွင်းအကျန်များသည် crimping လုပ်ရာတွင်လွယ်ကူသည်။ အမိုးသားပုံစံကိုဒီဇိုင်းဆွဲသောအခါအပူခံနိုင်ရည်၊ ဗို့အားခုခံနိုင်မှု၊ ကော်၏ပမာဏနှင့်အလတ်စားအထူကိုအပြည့်အ ၀ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်နှင့်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောအမြင့်ပန်းကန်နှိပ်သည့်အစီအစဉ်ကိုသတ်မှတ်ရန်လိုအပ်သည်။ အလွှာများစွာရှိသည်၊ ချဲ့ထွင်ခြင်းနှင့်ကျုံ့ခြင်းကိုထိန်းချုပ်ခြင်းနှင့်အရွယ်အစားမြှောက်ဖော်မှုလျော်ကြေးပေးခြင်းကိုတသမတ်တည်းမထားနိုင်ပါ။ interlayer insulator တွင်လည်းအလွှာသည်ပါးလွှာပြီး၎င်းသည် interlayer ယုံကြည်စိတ်ချရမှုစမ်းသပ်မှုကိုပျက်ကွက်ရန်လွယ်ကူစေသည်။ ပုံ ၁ သည်အပူဖိအားစစ်ဆေးမှုအပြီးတွင်ပေါက်ကွဲမှုကြောင့်ပန်းကန်ပြားကွဲအက်ပျက်စီးခြင်း၏ပုံပျက်ဖြစ်သည်။

Fig.1

၁.၄ တူးဖော်ရေးအခက်အခဲများ

မြင့်မားသော Tg၊ မြန်နှုန်းမြင့်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်နှင့်ထူသောကြေးနီအထူးပြားများအသုံးပြုခြင်းသည်တူးဖော်ခြင်း၏ကြမ်းတမ်းခြင်း၊ တူးဖော်ခြင်းနှင့်ဖုန်မှုန့်များကိုဖယ်ရှားခြင်းတို့ကိုခက်ခဲစေသည်။ အလွှာများစွာရှိသည်၊ စုစုပေါင်းကြေးနီအထူနှင့်ပန်းကန်ပြားအထူများစုဆောင်းထားပြီးတူးဖော်ရေးကိရိယာသည်ကျိုးလွယ်သည်။ သိပ်သည်း BGA နှင့်ကျဉ်းမြောင်းသောအပေါက်နံရံအကွာအဝေးကြောင့် Caf ချို့ယွင်းချက်; ပန်းကန်ပြားအထူကြောင့်၎င်းသည် oblique တူးဖော်ရေးပြဿနာကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။

2、 အဓိကထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှု

၂.၁ ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်း

စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်နှင့်ဘက်စုံသုံးလမ်းကြောင်း၏အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ၎င်းသည်ကြိမ်နှုန်းနှင့်မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုကိုလည်းယူဆောင်လာသည်။ ထို့ကြောင့်အီလက်ထရောနစ်ဆားကစ်ပစ္စည်းများ dielectric constant နှင့် dielectric ဆုံးရှုံးမှုသည်အတော်လေးနိမ့်သည့်အပြင် CTE နိမ့်ခြင်း၊ ရေစုပ်ယူမှုနိမ့်ခြင်းနှင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်မြင့် copper clad laminate ပစ္စည်းများလိုအပ်ခြင်းတို့ကြောင့်အပြောင်းအလဲနှင့်စိတ်ချရမှုလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်လိုအပ်သည်။ -တက်ဘုတ်များ။ ဘုံပန်းကန်ပြားပေးသွင်းသူများတွင်အဓိကအားဖြင့် series, B series, C series နှင့် D series များပါ ၀ င်သည်။ ဤအတွင်းလွှာလေးခု၏အဓိကလက္ခဏာများကိုနှိုင်းယှဉ်ရန်ဇယား ၁ ကိုကြည့်ပါ။ အထပ်မြင့်ကြေးနီဆားကစ်ပြားအတွက်မြင့်မားသောအစေးပါ ၀ င်သောတစ်ပိုင်းစာရွက်ကိုရွေးချယ်သည်။ inter layer semi cured sheet ၏ကော်စီးဆင်းမှုပမာဏသည်အတွင်းလွှာဂရပ်ဖစ်ကိုဖြည့်ရန်လုံလောက်သည်။ insulating medium အလွှာသည်ထူလွန်းလျှင်ပြီးစီးသော board သည်အလွန်ထူရန်လွယ်ကူသည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အနေဖြင့် insulating medium အလွှာသည်အလွန်ပါးလွှာပါက medium stratification နှင့် high-voltage test failure ကဲ့သို့အရည်အသွေးပြသနာများဖြစ်စေရန်လွယ်ကူသည်။ ထို့ကြောင့် insulating medium ပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်းသည်အလွန်အရေးကြီးသည်။

laminated တည်ဆောက်ပုံဒီဇိုင်း ၂.၂

အမိုးသားပုံစံတည်ဆောက်မှုဒီဇိုင်းတွင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားရသည့်အဓိကအချက်များမှာအပူခုခံမှု၊ ဗို့အားခံနိုင်ရည်၊ ကော်ဖြည့်ပမာဏနှင့် dielectric အလွှာအထူ၊ အောက်ပါအဓိကအခြေခံမူများကိုလိုက်နာရလိမ့်မည်။

(၁) တစ်ဝက်ပျောက်ကင်းသောစာရွက်နှင့်အမာခံဘုတ်ပြားထုတ်လုပ်သူသည်တစ်သမတ်တည်းဖြစ်ရမည်။ PCB ၏ယုံကြည်စိတ်ချမှုကိုသေချာစေရန် (၀ ယ်သူ၌အထူးလိုအပ်ချက်များမရှိလျှင်) တစ်ခြမ်းပျောက်ကင်းသောအရွက်တစ်ချပ်ကို ၁၀၈၀ သို့မဟုတ် ၁၀၆ တစ်ပိုင်းစာရွက်တစ်ချပ်ကိုအသုံးမပြုရပါ။ ၀ ယ်သူတွင်အလတ်စားအထူလိုအပ်ချက်မရှိလျှင်အလွှာများအကြားအလတ်စားအထူသည် ipc-a-1g အတိုင်း≥ 1080mm ဖြစ်ရန်အာမခံရမည်။

(၂) ၀ ယ်သူများသည် high Tg board လိုအပ်သောအခါ core board နှင့် semi cured sheet သည်သက်ဆိုင်ရာမြင့် Tg ပစ္စည်းများကိုသုံးရမည်။

(၃) အတွင်းခံအလွှာ 3oz နှင့်အထက်အတွက် 3r / C1080%, 65hr / C 1080%, 68R / C 106%, 73hr / C106%ကဲ့သို့မြင့်မားသောအစေးပါဝင်သောစာရွက်တစ်ခြမ်းကိုရွေးပါ။ သို့သော် ၁၀၆ အမြင့်ကော်တစ်ခြမ်းစီထားသောစာရွက်များအားလုံး၏တည်ဆောက်ပုံဒီဇိုင်းသည်အကာအကွယ် ၁၀၆ တစ်ပိုင်းစာရွက်များစွာကိုအကာအကွယ်ပေးနိုင်ရန်အတတ်နိုင်ဆုံးရှောင်ကြဉ်ရမည်။ ဖန်မျှင်ကြိုးသည်အလွန်ပါးလွှာသောကြောင့်ဖန်မျှင်ကြိုးသည်အရွယ်အစားတည်ငြိမ်မှုနှင့်ပန်းကန်ပေါက်ကွဲမှုကိုထိခိုက်စေသည့်ကြီးမားသောအလွှာဧရိယာ၌ပြိုကျသည်။

(၄) ၀ ယ်သူသည်အထူးလိုအပ်ချက်များမရှိလျှင် interlayer dielectric layer ၏အထူကိုယေဘူယျအားဖြင့် + / – 4%ထိန်းချုပ်သည်။ impedance plate အတွက် dielectric thickness tolerance ကို ipc-10 C / M tolerance ဖြင့်ထိန်းချုပ်သည်။ impedance လွှမ်းမိုးသောအချက်သည်အလွှာအလွှာအထူနှင့်ဆက်စပ်နေလျှင်ပန်းကန်ပြားခံနိုင်ရည်ကို ipc-4101 C / M သည်းခံစိတ်ဖြင့်ထိန်းချုပ်ရမည်။

၂.၃ interlayer alignment control

အတွင်းပိုင်း core board အရွယ်အစားလျော်ကြေးငွေနှင့်ထုတ်လုပ်မှုအရွယ်အစားထိန်းချုပ်မှု၏တိကျမှုအတွက်အမြင့်ဆုံးဘုတ်အဖွဲ့အလွှာတစ်ခုစီ၏ဂရပ်ဖစ်အရွယ်အစားကိုအချက်အလက်နှင့်ထုတ်လုပ်မှု၏စုဆောင်းထားသောသမိုင်းအချက်အလက်အတွေ့အကြုံများမှတဆင့်တိကျမှန်ကန်စွာလျော်ကြေးပေးရန်လိုအပ်သည်။ core board ၏အလွှာတစ်ခုစီ၏တိုးချဲ့ခြင်းနှင့်ကျုံ့ခြင်း။ pin Lam, hot-melt နှင့် rivet ပေါင်းစပ်မှုကဲ့သို့မနှိပ်မီတိကျသေချာပြီးစိတ်ချရသော interlayer positioning mode ကိုရွေးပါ။ သင့်လျော်သောနှိပ်ခြင်းလုပ်ထုံးလုပ်နည်းများသတ်မှတ်ခြင်းနှင့်စာနယ်ဇင်းများ၏နေ့စဉ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းခြင်းတို့သည်ဖိနှိပ်မှုအရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်၊ နှိပ်ခြင်းနှင့်အအေးပေးခြင်းကိုထိန်းချုပ်ရန်နှင့် interlayer dislocation ပြဿနာကိုလျှော့ချရန်သော့ချက်ဖြစ်သည်။ interlayer alignment ၏ထိန်းချုပ်မှုကိုအတွင်းအလွှာလျော်ကြေးငွေတန်ဖိုး၊ နေရာအနေအထားပုံစံနှိပ်ခြင်း၊ လုပ်ငန်းစဉ်သတ်မှတ်ချက်များကိုနှိပ်ခြင်းစသည့်အချက်များမှအလုံးစုံထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်လိုအပ်သည်။

၂.၄ အတွင်းစည်းလုပ်ငန်းစဉ်

အစဉ်အလာထိတွေ့စက်များ၏ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနိုင်မှုသည်အထပ်မြင့်ပြားများထုတ်လုပ်မှုအတွက် ၅၀ μအမ်အမ်အောက်နည်းသောကြောင့်လေဆာတိုက်ရိုက်ပုံရိပ်ဖော်စက် (LDI) ကိုဂရပ်ဖစ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနိုင်မှုကိုတိုးတက်စေပြီး ၂၀ μ M သို့ရောက်နိုင်သည်။ ရိုးရာထိတွေ့စက်၏ alignment တိကျမှုမှာ± 50 μ m ဖြစ်သည်။ inter layer alignment တိကျမှုသည် 20 μ m ထက်ပိုမြင့်။ high-precision alignment exposure machine ကို သုံး၍ ဂရပ်ဖစ်ချိန်ညှိမှုတိကျမှုကို 25 μ M သို့ interlayer alignment တိကျမှုထိန်းချုပ်မှု 50 μ M သို့တိုးတက်စေနိုင်ပြီးရိုးရာပစ္စည်းများ၏ alignment deviation ကိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည်။ အထပ်မြင့် slab များ၏ interlayer alignment တိကျမှု။

လိုင်း၏အမှတ်အသားစွမ်းရည်ကိုတိုးတက်စေရန်အတွက်အင်ဂျင်နီယာဒီဇိုင်းအတွက်လိုင်းအကျယ်နှင့် pad (သို့မဟုတ်ဂဟေလက်စွပ်) အတွက်သင့်လျော်သောလျော်ကြေးငွေကိုအထူးလျော်ကြေးပမာဏအတွက်အသေးစိတ်ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်လိုအပ်သည်။ return line နှင့် independent line ကဲ့သို့ဂရပ်ဖစ်များ အင်ဂျင်လိုင်းဒီဇိုင်း၊ အတွင်းစည်းအကျယ်၊ လိုင်းအကွာအဝေး၊ အထီးကျန်လက်စွပ်အရွယ်အစား၊ လွတ်လပ်သောလိုင်းနှင့်အပေါက်မှလိုင်းအကွာအဝေးတို့၏ဒီဇိုင်းလျော်ကြေးငွေသည်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်မှုရှိမရှိအတည်ပြုပါ။ impedance နှင့် inductive reactance ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များရှိသည်။ လွတ်လပ်သောလိုင်းနှင့် impedance လိုင်း၏ဒီဇိုင်းလျော်ကြေးသည်လုံလောက်သလားဂရုပြုပါ။ အမှတ်အသားပြုလုပ်စဉ်ဘောင်များကိုထိန်းချုပ်ပါ။ ပထမအပိုင်းကိုအရည်အချင်းပြည့်မီကြောင်းအတည်ပြုပြီးမှသာအသုတ်လိုက်ထုတ်လုပ်မှုကိုဆောင်ရွက်နိုင်သည်။ ဘေးဘက်ရှိသံချေးများကိုလျှော့ချရန်အတွက်၎င်းကိုအကောင်းဆုံးအကွာအဝေးအတွင်း etching solution တစ်ခုစီ၏ဓာတုဖွဲ့စည်းမှုကိုထိန်းချုပ်ရန်လိုအပ်သည်။ အစဉ်အလာပုံသွင်းထားသောလိုင်းသုံးပစ္စည်းများသည်လုံလောက်သောပုံသွင်းနိုင်စွမ်းမရှိပါ။ ပုံသွင်ပြင်ညီညာမှုတိုးတက်စေရန်နှင့်ကြမ်းတမ်းသောအစွန်းများနှင့်မသန့်ရှင်းသောပုံသွင်းခြင်းကဲ့သို့ပြဿနာများကိုလျှော့ချရန်ကိရိယာများကိုနည်းပညာမြင့်အသွင်ပြောင်းသို့မဟုတ်တင်သွင်းနိုင်သည်။

၂.၅ နှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

လက်ရှိတွင်မနှိပ်မီ interlayer တည်နေရာပြနည်းလမ်းများမှာအဓိကအားဖြင့် pin pin, hot melt, rivet နှင့် hot melt နှင့် rivet ပေါင်းစပ်မှုတို့ပါဝင်သည်။ ကွဲပြားခြားနားသောထုတ်ကုန်တည်ဆောက်မှုများအတွက်ကွဲပြားခြားနားသောနေရာချခြင်းနည်းလမ်းများကိုလက်ခံကျင့်သုံးသည်။ အထပ်မြင့် slab များအတွက် slot slot positioning method (pin Lam) လေးခု (သို့) fusion + riveting method ကိုသုံးရမည်။ အော်ပရေတာအစက်သည်နေရာချသည့်အပေါက်ကိုဖောက်ပြီးချိန်ညှိခြင်းကို± 25 μ m within အတွင်းထိန်းချုပ်လိမ့်မည်။ ချိန်ညှိစက်မှပထမပြား၏အလွှာသွေဖည်မှုကိုစစ်ဆေးရန်ဓာတ်မှန်ကိုသုံးလိမ့်မည်။ layer deviation သည်အရည်အချင်းပြည့်မှီမှသာပြုလုပ်နိုင်သည်။ အသုတ်ထုတ်လုပ်မှုစဉ်တွင်နောက်ဆက်တွဲပျက်စီးမှုကိုကာကွယ်ရန်ပန်းကန်ပြားတစ်ခုစီသည်အရည်ပျော်သွားခြင်းရှိမရှိစစ်ဆေးရန်လိုအပ်သည်။ အနှိပ်ပစ္စည်းသည်အထပ်မြင့်အထပ်ပြားများ၏ inter layer alignment တိကျမှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ကိုဖြည့်ဆည်းရန်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ထောက်ပံ့ရေးစာနယ်ဇင်းကိုလက်ခံသည်။

အထပ်မြင့်ဘုတ်အဖွဲ့၏ laminated တည်ဆောက်ပုံအရ၊ သင့်လျော်သောနှိပ်နည်းကိုလေ့လာပါ၊ အကောင်းဆုံးအပူချိန်မြင့်တက်မှုနှုန်းနှင့်မျဉ်းကွေးကိုသတ်မှတ်ပါ၊ သမားရိုးကျ multi-layer circuit circuit press လုပ်ထုံးလုပ်နည်းတွင်သင့်လျော်သောအပူချိန်မြင့်တက်မှုနှုန်းကိုသင့်လျော်စွာလျှော့ချပါ။ အပူချိန်မြင့်ချိန်ကြာမြင့်စေသောအစေးကိုအပြည့်အဝစီးဆင်းစေခြင်းနှင့်အစိုင်အခဲဖြစ်စေခြင်းနှင့်နှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၌လျှောပြားနှင့် interlayer dislocation ကဲ့သို့ပြဿနာများကိုရှောင်ရှားပါ။ ကွဲပြားခြားနားသော TG တန်ဖိုးများရှိသောပန်းကန်များသည်ဆန်ခါပြားများနှင့်မတူနိုင်ပါ။ သာမန်သတ်မှတ်ချက်များပါသောပန်းကန်များကိုအထူးသတ်မှတ်ချက်ပြားများနှင့်ရော။ မရပါ။ ပေးထားသောချဲ့ထွင်မှုနှင့်ကျုံ့အားမြှင့်တင်မှု၏ကျိုးကြောင်းညီညွတ်မှုကိုသေချာစေရန်ကွဲပြားသောပန်းကန်များနှင့်တစ်ဝက်ပျောက်ထားသောအခင်းများ၏ဂုဏ်သတ္တိများသည်ကွဲပြားသည်၊ ထို့ကြောင့်သက်ဆိုင်ရာပန်းကန်တစ်ခြမ်းကိုဆေးကြောထားသောစာရွက်ဘောင်များကိုဖိရန်လိုအပ်သည်၊ ၎င်းတွင်ပါ ၀ င်သောအထူးပစ္စည်းများအတွက်စစ်ဆေးရန်လိုအပ်သည်။ တစ်ခါမှမသုံးဖူးဘူး။

၂.၆ တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

အလွှာတစ်ခုစီ၏ superposition ကြောင့်ပန်းကန်ပြားနှင့်ကြေးနီအလွှာများထူထပ်မှုကြောင့်တူးထားသောအပေါက်သည်အလေးအနက်ထားပြီးတူးရွင်းကိုချိုးရန်လွယ်ကူသည်။ တွင်းအရေအတွက်၊ ကျဆင်းနှုန်းနှင့်လည်ပတ်နှုန်းကိုသင့်လျော်စွာလျှော့ချရမည်။ ပန်းကန်၏ချဲ့ခြင်းနှင့်ကျုံ့ခြင်းကိုတိကျသေချာစွာတိုင်းတာရန်၊ အကယ်၍ အလွှာအရေအတွက်≥ ၁၄၊ အချင်း ၀.၂ မီလီမီတာ (သို့) အပေါက်မှအကွာအဝေး ၀.၁၇၅ မီလီမီတာ၊ အပေါက်အနေအထားတိကျမှု with ၀၀၂၅ မီလီမီတာကိုတူးဖော်ခြင်းအတွက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်အသုံးပြုရမည်။ အချင်း ၄.၀ မီလီမီတာအထက်အပေါက်သည်အဆင့်ဆင့်တူးဖော်ခြင်းကိုခံယူသည်၊ အထူအချင်းမှာ ၁၂: ၁ ဖြစ်သည်။ ၎င်းကိုအဆင့်ဆင့်တူးဖော်ခြင်းနှင့်အကောင်းနှင့်အဆိုးတူးဖော်ခြင်းဖြင့်ထုတ်လုပ်သည်။ တူးဖော်မှု၏ burr နှင့်အပေါက်ကိုထိန်းချုပ်ပါ။ အထပ်မြင့်အုတ်ပြားကိုအတက်နိုင်ဆုံးသစ်တုံး (သို့) ကြိတ်ဓားနှင့်အတတ်နိုင်ဆုံးတူးပြီးအထူကို ၂၅ စင်တီမီတာအတွင်းထိန်းချုပ်ရမည်။ အထပ်မြင့်ကြေးပြားပြားများတူးဖော်ခြင်းပြဿနာကိုတိုးတက်စေရန်၊ အသုတ်အတည်ပြုခြင်း၊ သိပ်သည်းဆမြင့်ကျောထောက်နောက်ခံပန်းကန်ပြားကိုအသုံးပြုခြင်း၊ အမိုးပြားများအရေအတွက်သည်တစ်ခုဖြစ်သည်။ တူးဖော်ခြင်းကိုထိရောက်စွာတိုးတက်စေနိုင်သည်

အထပ်မြင့်ဘုတ်များအတွက်သုံးသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မြန်နှုန်းမြင့်နှင့်ဧရာမအချက်အလက်များထုတ်လွှင့်မှု၊ နောက်ကျောတူးဖော်ခြင်းနည်းပညာသည်အချက်ပြမှုသမာဓိတိုးတက်စေရန်ထိရောက်သောနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ နောက်ကျောတူးဖော်ခြင်းသည်ကျန်ရှိသောအတိုအရှည်၊ အပေါက်နှစ်ခု၏အပေါက်အနေအထားနှင့်အပေါက်၌ကြေးနီဝါယာကြိုးတို့ကိုထိန်းချုပ်သည်။ တူးဖော်စက်အားလုံးတွင်ပြန်လည်တူးဖော်သည့်လုပ်ဆောင်ချက်မရှိပါ၊ ထို့ကြောင့်တူးဖော်စက်ကိရိယာများကို (ပြန်လည်တူးဖော်ရေးလုပ်ဆောင်ချက်ပါ ၀ င်သော) အဆင့်မြှင့်တင်ရန် (သို့) နောက်ကျောတွင်းတူးစက်ဖြင့် ၀ ယ်ယူရန်လိုအပ်သည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာစာပေများနှင့်ရင့်ကျက်သောအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုတို့မှအဓိကအသုံးချသည့်ကျောကုန်းတူးဖော်ခြင်းနည်းပညာသည်အဓိကအားဖြင့်အစဉ်အလာပြန်လည်တူးဖော်ခြင်းနည်းလမ်း၊ အတွင်းလွှာ၌အချက်ပေးတုံ့ပြန်မှုအလွှာနှင့်ကျောတူးဖော်ခြင်းနှင့်ပန်းကန်အထူ၏အချိုးအစားအတိုင်းတွက်ချက်ခြင်း ဒီနေရာမှာထပ်ခါထပ်ခါလုပ်မှာမဟုတ်ဘူး။

၃、 ယုံကြည်စိတ်ချရမှုစမ်းသပ်ခြင်း

အထပ်မြင့် board သည်ယေဘူယျအားဖြင့် multi-layer plate ထက်ပိုထူပြီးပိုထူသော system plate တစ်ခုဖြစ်ပြီးပိုကြီးသောယူနစ်အရွယ်အစားရှိပြီးသက်ဆိုင်ရာအပူပမာဏလည်းပိုကြီးသည်။ ဂဟေဆော်နေစဉ်အပူပိုလိုအပ်ပြီးဂဟေဆော်ချိန်မြင့်သောအချိန်ကြာမြင့်သည်။ ၂၁၇ ℃ (သံဖြူငွေကြေးအရည်ပျော်) တွင် ၅၀ စက္ကန့်မှ ၉၀ စက္ကန့်ကြာသည်။ တစ်ချိန်တည်းတွင်အထပ်မြင့်ပြား၏အအေးနှုန်းသည်အတော်လေးနှေးကွေးသည်၊ ထို့ကြောင့် reflow test ၏အချိန်သည်ရှည်သည်။ ipc-217c, IPC-TM-50 စံချိန်စံညွှန်းများနှင့်စက်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့်ပေါင်းစပ်ပြီးအထပ်မြင့်ဘုတ်အဖွဲ့၏အဓိကယုံကြည်စိတ်ချရသောစမ်းသပ်မှုကိုပြုလုပ်သည်။