重銅 PCB 每層產生 4 盎司或更多盎司的銅。 四盎司銅 PCBS 最常用於商業產品。 銅濃度可高達每平方英尺 200 盎司。 重銅PCBS廣泛用於需要高功率傳輸的電子和電路中。 此外，這些 PCBS 提供的熱強度無可挑剔。 在許多應用中，尤其是電子產品，熱範圍至關重要，因為高溫會對敏感的電子元件造成嚴重破壞並嚴重影響電路性能。

散熱能力> 重銅PCBS遠高於休閒PCBS。 散熱對於開發穩健的電路至關重要。 不當的熱信號處理不僅會影響電子設備的性能，還會縮短電路的使用壽命。

可以使用厚銅 PCBS 開發大功率電路佈線。 這種接線機制可提供更可靠的熱應力處理，並在將多個通道集成到單個緊湊板上的同時提供精加工。

重銅PCBS廣泛應用於各種產品中，因為它們提供多種功能以提高電路性能。 這些PCBS廣泛應用於變壓器、散熱器、逆變器、軍事設備、太陽能電池板、汽車產品、焊接設備和配電系統等大功率設備。

重銅PCB製造

與標準 PCBS 一樣，重銅 PCBS 需要更多的細化。

傳統的重銅PCBS使用過時的技術製造，導致PCB上的跟踪和底切不均勻，從而導致效率低下。 然而，今天，現代製造技術支持精細切割和最小底部切割。

重銅PCB熱應力處理質量

熱應力等因素在設計電路時至關重要，工程師應盡可能消除這些因素。

隨著時間的推移，PCB 製造技術不斷發展，並發明了各種 PCB 技術，例如能夠處理熱應力的鋁製 PCBS。

具有熱性能和環保設計，同時最大限度地減少功率預算，同時維護電路，這符合厚銅 PCB 設計人員的利益。

因為電子元件過熱會導致故障，甚至危及生命，危害管理不容忽視。

實現散熱質量的傳統工藝是使用外部散熱器，連接到加熱組件。 由於在沒有散熱的情況下，加熱部件接近高溫，為了散發這種熱量，散熱器消耗部件的熱量並將其傳遞到周圍環境中。 通常，這些散熱器由銅或鋁製成。使用這些散熱器不僅超出了開發成本，而且需要更多的空間和時間。 然而，結果甚至無法與厚銅 PCB 的冷卻能力相提並論。

在厚銅 PCBS 中，散熱器在製造過程中插入板中，而不是使用任何外部散熱器。 由於外部散熱器需要更多空間，因此對散熱器放置的限制較少。

由於散熱片鍍在電路板上，並通過導電通孔與熱源連接，而不是使用任何接口和機械接頭，因此熱量傳遞迅速，從而提高了散熱時間。

厚銅 PCBS 中的熱通孔允許比其他技術更多的散熱，因為熱通孔是用銅開發的。 此外，電流密度得到改善並且趨膚效應最小化。

重銅PCB的優點：<

厚銅PCB的優勢使其成為大功率電路開發中的重中之重。 重銅濃度可以處理高功率和高熱量，這就是使用該技術開發高功率電路的原因。 這種電路不能用低銅濃縮PCBS開發，因為它們不能承受大電流和流動電流引起的巨大熱應力。 重銅 PCBS 通常被認為是高電流 PCBS，因為它們具有顯著的冷卻能力。

銅厚與電流的關係是使用厚銅PCB的一個重要因素。 隨著銅濃度的增加，銅的總橫截面積也會增加，從而降低了電路中的電阻。 眾所周知，損耗對任何設計都是毀滅性的，而銅濃度使這些 PCBS 能夠降低功率預算。

電流傳導性是一個重要因素，尤其是在處理低功率信號時，重銅 PCBS 的電流傳導性因其最小電阻而增強。

連接器對於跳線連接必不可少。 然而，傳統PCBS上的連接器往往難以維護。 由於偶爾PCBS的強度較低，連接器區域通常會受到機械應力的影響，但重銅PCBS提供更高的強度並確保更高的可靠性。

RAYMING的重銅PCB製造

重銅 PCB 製造需要適當的照顧，製造過程中處理不當會導致性能不佳，請始終考慮經驗豐富的製造商的服務。

RAYMING 為所有類型的 PCBS 提供執行 PCB 製造設施。 在過去的十年中，RAYMING 一直專注於重銅 PCB 製造和開發高質量的生產圖像。

重銅 PCBS 是在先進的自動化機器上製造的，這使我們能夠開發出高度可靠的 PCBS。 到目前為止，我們已經開發出重達20盎司的兩層PCBS，重達4-6盎司銅的多層PCBS。