Inventaris van redes vir swak PCB laag

1. Pinhole

Die speldegate is te wyte aan die waterstof wat op die oppervlak van die geplateerde dele geadsorbeer word, en hulle word nie vir ‘n lang tyd vrygestel nie. Maak die plateringsoplossing nie in staat om die oppervlak van die geplateerde dele nat te maak nie, sodat die plateringslaag nie elektrolities neergelê kan word nie. Soos die dikte van die laag in die area rondom die waterstof-evolusiepunt toeneem, word ‘n speldgat by die waterstof-evolusiepunt gevorm. Dit word gekenmerk deur ‘n blink ronde gaatjie en soms ‘n klein opwaartse stert. Wanneer die plaatoplossing nie benattingsmiddel het nie en die stroomdigtheid hoog is, word speldegate maklik gevorm.

2. Pockmark

Die putvorming word veroorsaak deur die onrein oppervlak van die geplateerde oppervlak, die adsorpsie van vaste stof, of die suspensie van vaste stof in die plateringsoplossing. Wanneer dit die oppervlak van die werkstuk bereik onder die werking van ‘n elektriese veld, word dit daarop geadsorbeer, wat die elektrolise beïnvloed en hierdie vaste stof inbed in In die elektroplateringslaag word klein bultjies (putte) gevorm. Die kenmerk is dat dit konveks is, daar is geen skynverskynsel nie, en daar is geen vaste vorm nie. Kortom, dit word veroorsaak deur vuil werkstuk en vuil plateringsoplossing.

3. Lugstrepe

Lugvloeistrepe is as gevolg van oormatige bymiddels of hoë katodestroomdigtheid of hoë kompleksvormende middel, wat die katodestroomdoeltreffendheid verminder, wat ‘n groot hoeveelheid waterstofevolusie tot gevolg het. As die plateringsoplossing stadig vloei en die katode beweeg stadig, sal die waterstofgas die rangskikking van die elektrolitiese kristalle beïnvloed tydens die proses om teen die oppervlak van die werkstuk op te styg, wat van onder na bo gasvloeistrepe vorm.

4. Maskering (blootgestel)

Maskering is te wyte aan die feit dat die sagte flits op die penne op die oppervlak van die werkstuk nie verwyder is nie, en die elektrolitiese afsettingslaag kan nie hier uitgevoer word nie. Die basismateriaal is sigbaar na elektroplatering, so dit word blootgestel genoem (omdat die sagte flits ‘n deurskynende of deursigtige harskomponent is).

5. Die deklaag is bros

Na SMD elektroplatering, nadat die ribbes gesny en gevorm is, kan dit gesien word dat daar krake in die draaie van die penne is. Wanneer daar ‘n kraak tussen die nikkellaag en die substraat is, word geoordeel dat die nikkellaag bros is. Wanneer daar kraak tussen die tinlaag en die nikkellaag is, word geoordeel dat die tinlaag bros is. Die oorsaak van brosheid is meestal bymiddels, oormatige glansmiddel, of te veel anorganiese of organiese onsuiwerhede in die plateringsoplossing.