盘点差的原因 PCB 涂层

1.针孔

针孔是由于镀件表面吸附了氢，长时间不释放。 使镀液不能润湿被镀件表面，使镀层不能电解沉积。 随着析氢点附近区域的涂层厚度增加，在析氢点处形成针孔。 它的特点是有一个闪亮的圆孔，有时还有一条向上的小尾巴。 当镀液缺少润湿剂，电流密度大时，容易形成针孔。

2.麻点

点蚀是由于镀层表面不洁、吸附固体物质或固体物质悬浮在镀液中造成的。 当它在电场的作用下到达工件表面时，被吸附在其上，影响电解，并将这些固体物质嵌入电镀层中，形成小凸点（凹坑）。 特点是凸面，无发亮现象，无固定形状。 简而言之，它是由脏的工件和脏的电镀液引起的。

3. 空气条纹

气流条纹是由于添加剂过多或阴极电流密度高或络合剂高，降低了阴极电流效率，导致大量析氢。 如果镀液缓慢流动而阴极缓慢移动，氢气会在对着工件表面上升的过程中影响电解晶体的排列，形成自下而上的气流条纹。

4.遮蔽（暴露）

掩蔽是因为工件表面的针脚上的软毛刺没有去除，这里不能进行电解沉积镀膜。 电镀后基材是可见的，所以称为外露（因为软毛是半透明或透明的树脂成分）。

5.涂层脆

SMD电镀后，切筋成型后，可以看到引脚的弯曲处有裂纹。 当镍层与基体之间出现裂纹时，判断镍层脆性。 当锡层与镍层之间出现裂纹时，判断锡层脆化。 造成脆化的原因多为添加剂、光亮剂过多或镀液中无机或有机杂质过多。