Inventář důvodů pro chudé PCB povlak

1. Dírka

Dírky jsou způsobeny vodíkem adsorbovaným na povrchu pokovených dílů a neuvolňují se po dlouhou dobu. Zajistěte, aby pokovovací roztok nemohl smáčet povrch pokovených dílů, aby se pokovovací vrstva nemohla elektrolyticky ukládat. Jak tloušťka povlaku v oblasti kolem bodu vývoje vodíku narůstá, vytvoří se v bodě vývoje vodíku dírka. Vyznačuje se lesklou kulatou dírkou a někdy malým vzhůru směřujícím ocasem. Když pokovovací roztok postrádá smáčedlo a proudová hustota je vysoká, snadno se vytvoří dírky.

2. Pockmark

Důlková korekce je způsobena nečistým povrchem pokoveného povrchu, adsorpcí pevných látek nebo suspenzí pevných látek v pokovovacím roztoku. Když se působením elektrického pole dostane na povrch obrobku, adsorbuje se na něm, což ovlivňuje elektrolýzu a tyto pevné látky ukládá do V galvanické vrstvě se tvoří malé hrbolky (prohlubně). Charakteristické je, že je konvexní, nevyskytuje se žádný jev lesku a nemá žádný pevný tvar. Stručně řečeno, je to způsobeno špinavým obrobkem a špinavým pokovovacím roztokem.

3. Vzduchové pruhy

Pruhy proudění vzduchu jsou způsobeny nadměrnými přísadami nebo vysokou hustotou katodového proudu nebo vysokým komplexačním činidlem, které snižuje účinnost katodového proudu, což má za následek velké množství uvolňování vodíku. Pokud pokovovací roztok teče pomalu a katoda se pohybuje pomalu, plynný vodík ovlivní uspořádání elektrolytických krystalů během procesu stoupání proti povrchu obrobku a vytváří pruhy proudu plynu zdola nahoru.

4. Maskování (exponované)

Maskování je způsobeno tím, že nebyl odstraněn měkký záblesk na čepech na povrchu obrobku a nelze zde provádět elektrolytické nanášení povlaku. Základní materiál je po galvanizaci viditelný, proto se nazývá exponovaný (protože měkký záblesk je průsvitná nebo průhledná pryskyřičná složka).

5. Povlak je křehký

Po SMD galvanickém pokovování je po vyříznutí žeber a tváření vidět, že v ohybech čepů jsou praskliny. Pokud je mezi vrstvou niklu a substrátem trhlina, má se za to, že vrstva niklu je křehká. Když je mezi vrstvou cínu a vrstvou niklu trhlina, má se za to, že vrstva cínu je křehká. Příčinou křehkosti jsou většinou přísady, nadměrné množství zjasňovače nebo příliš mnoho anorganických či organických nečistot v pokovovacím roztoku.