盤點差的原因 PCB 塗層

1.針孔

針孔是由於鍍件表面吸附了氫，長時間不釋放。 使鍍液不能潤濕被鍍件表面，使鍍層不能電解沉積。 隨著析氫點附近區域的塗層厚度增加，在析氫點處形成針孔。 它的特點是有一個閃亮的圓孔，有時還有一條向上的小尾巴。 當鍍液缺少潤濕劑，電流密度大時，容易形成針孔。

2.麻點

點蝕是由於鍍層表面不干淨、固體物質吸附或固體物質懸浮在鍍液中造成的。 當它在電場的作用下到達工件表面時，被吸附在其上，影響電解，並將這些固體物質嵌入電鍍層中，形成小凸點（凹坑）。 特點是凸面，無發亮現象，無固定形狀。 簡而言之，它是由臟的工件和臟的電鍍液引起的。

3. 空氣條紋

氣流條紋是由於添加劑過多或陰極電流密度高或絡合劑高，降低了陰極電流效率，導致大量析氫。 如果鍍液緩慢流動而陰極緩慢移動，氫氣會在對著工件表面上升的過程中影響電解晶體的排列，形成自下而上的氣流條紋。

4.遮蔽（暴露）

掩蔽是因為工件表面的針腳上的軟毛刺沒有去除，這裡不能進行電解沉積鍍膜。 電鍍後基材是可見的，所以稱為外露（因為軟毛是半透明或透明的樹脂成分）。

5.塗層脆

SMD電鍍後，切筋成型後，可以看到引腳的彎曲處有裂紋。 當鎳層與基體之間出現裂紋時，判斷鎳層脆性。 當錫層與鎳層之間有裂紋時，判斷錫層脆化。 造成脆化的原因多為添加劑、光亮劑過多或鍍液中無機或有機雜質過多。