Su’esu’ega o mafua’aga mo le mativa PCB ufiufi

1. Pu’u

O pine e mafua ona o le hydrogen adsorbed i luga o le pito i luga o vaega faʻapipiʻi, ma e le faʻasaʻolotoina mo se taimi umi. Ia le mafai e le vaifofo faʻapipiʻi ona susu le pito i luga o vaega faʻapipiʻi, ina ia le mafai ona faʻapipiʻiina le eletise. A’o fa’atupula’ia le mafiafia o le fa’alavalava i le vaega o lo’o si’omia ai le vaega o le hydrogen evolution point, e fa’atupuina se pine i le vaega o le hydrogen evolution point. E iloga i se pu lapotopoto iila ma o nisi taimi o se si’usi’u laititi agai i luga. A leai se su’esu’ega o le vaifofo fa’apipi’i ma maualuga le mamafa o lo’o iai nei, e faigofie lava ona fai ni pine.

2. Pockmark

O le pitting e mafua mai i le eleelea le mama o le faʻapipiʻiina o luga, o le adsorption o mea malo, poʻo le faʻamaloloina o mea malo i totonu o le fofo faʻapipiʻi. A oʻo i luga o le mea faigaluega i lalo o le gaioiga o se eletise eletise, e faʻapipiʻiina i luga, lea e aʻafia ai le electrolysis ma faʻapipiʻi nei mea mautu i totonu I totonu o le electroplating layer, faʻapipiʻi laiti (lua). O le uiga o le faʻafefete, e leai se mea e susulu, ma e leai se foliga tumau. I se faapuupuuga, e mafua mai i mea faigaluega palapala ma vaifofo palapala palapala.

3. Ea so’ona

O tafega o le ea e mafua ona o le tele o mea faaopoopo po’o le maualuga o le cathode i le taimi nei poʻo le faʻalavelave maualuga, lea e faʻaitiitia ai le faʻaogaina o le cathode i le taimi nei, e mafua ai le tele o le hydrogen evolution. Afai o loʻo tafe lemu le vaifofo faʻapipiʻi ma o loʻo gaoioi lemu le cathode, o le kasa hydrogen o le a aʻafia ai le faʻatulagaina o tioata electrolytic i le faagasologa o le tulaʻi aʻe i luga o le mea faigaluega, ma faʻatupuina ai le tafe mai lalo o le kasa.

4. Ufiufi (fa’aalia)

O le masking e mafua ona o le moli vaivai i luga o pine i luga o le mea faigaluega e leʻi aveesea, ma e le mafai ona faia iinei le faʻaogaina o le eletise eletise. O le mea faavae e mafai ona iloa pe a uma le electroplating, o lea e taʻua o le faʻaalia (ona o le moli vaivai o se mea e faʻafefeteina pe manino le resini).

5. O le faʻalavalava e maʻaleʻale

A maeʻa le SMD electroplating, pe a uma ona tipiina ivi ma faʻapipiʻi, e mafai ona vaʻaia o loʻo i ai ni taʻe i le piʻo o pine. A i ai se ta’eta’e i le va o le nickel layer ma le substrate, e fa’amasinoina o le nickel layer e malepelepe. A malepe i le va o le apa apa ma le nickel layer, e fa’amasinoina o le apa apa e malepelepe. O le mafua’aga o le pala o le tele o mea fa’aopoopo, fa’amalama tele, po’o le tele o mea fa’aletino po’o le fa’aleaganu’u o lo’o i totonu o le vaifofo.