እንደ ኤሌክትሮኒክ ምርቶች አስፈላጊ አካል ፣ የታተመ የወረዳ ሰሌዳ (ፒ.ሲ.ቢ.) የኤሌክትሮኒክስ ምርቶችን ተግባር በመገንዘብ ረገድ ቁልፍ ሚና ይጫወታል ፣ ይህም ወደ ፒሲቢ ዲዛይን እየጨመረ ወደሚገኘው አስፈላጊነት ይመራል ፣ ምክንያቱም የፒሲቢ ዲዛይን አፈፃፀም የኤሌክትሮኒክ ምርቶችን ተግባር እና ዋጋ በቀጥታ ይወስናል። ጥሩ የፒ.ሲ.ቢ ዲዛይን የኤሌክትሮኒክስ ምርቶችን ከብዙ ችግሮች ሊጠብቅ ይችላል ፣ ስለሆነም ምርቶች በተቀላጠፈ ሁኔታ ማምረት እና ሁሉንም ተግባራዊ ትግበራዎች ፍላጎቶች ማሟላት መቻላቸውን ያረጋግጣል።

ለፒሲቢ ዲዛይን አስተዋፅኦ ከሚያበረክቱት ሁሉም ንጥረ ነገሮች ውስጥ ችግሮች ቀደም ብለው ለመፈለግ እና በኤሌክትሮኒክ ምርቶች የሕይወት ዑደት ውስጥ በወቅቱ ለመፍታት የፒሲቢ ንድፍን ከፒሲቢ ማምረቻ ጋር ስለሚያገናኝ የማምረቻ ዲዛይን (ዲኤፍኤም) በጣም አስፈላጊ ነው። One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

ፒሲቢ ማምረት

አምራችነትን ከፒሲቢ ዲዛይን ጋር በማጣመር የማምረቻ ንድፍ ወደ ቀልጣፋ ማምረቻ ፣ ከፍተኛ ጥራት እና ዝቅተኛ ወጭ የሚያመራ ቁልፍ ነገር ነው። The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. በፒሲቢ ዲዛይን ደረጃ ላይ እነዚህ ገጽታዎች ሙሉ በሙሉ ከግምት ውስጥ ካልገቡ ፣ ተጨማሪ የማቀነባበሪያ እርምጃዎች ካልተወሰዱ በስተቀር አውቶማቲክ ቺፕ የማቅለጫ ማሽኖች ቅድመ -የተገነቡ የ PCB ቦርዶችን መቀበል ላይችሉ ይችላሉ። ይባስ ብሎ ፣ አንዳንድ ሳህኖች በእጅ ብየዳ በመጠቀም በራስ -ሰር ሊሠሩ አይችሉም። As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

እያንዳንዱ ቺፕ ጫኝ የራሱ የተፈለገውን የ PCB መጠን አለው ፣ ይህም እንደ እያንዳንዱ ጫኝ መለኪያዎች ይለያያል። ለምሳሌ ፣ ቺፕ ጫlerው ከፍተኛውን የ PCB መጠን 500 ሚሜ * 450 ሚሜ እና አነስተኛውን የ PCB መጠን 30 ሚሜ * 30 ሚሜ ይቀበላል። ይህ ማለት ከ 30 ሚሜ በ 30 ሚሜ ያነሰ የፒ.ሲ.ቢ. የቦርድ አካላትን ማስተናገድ አንችልም ፣ እና ትናንሽ መጠኖች ሲያስፈልጉ በጄግሶ ሰሌዳዎች ላይ መተማመን እንችላለን። በእጅ መጫኛ ላይ ብቻ መተማመን ሲችሉ እና የጉልበት ወጪዎች እየጨመሩ እና የምርት ዑደቶች ከቁጥጥር ውጭ ሲሆኑ ፣ ቺፕ SMT ማሽኖች በጣም ትልቅ ወይም በጣም ትንሽ የሆኑ የ PCB ቦርዶችን በጭራሽ አይቀበሉም። Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

የሚከተለው ምስል በ Huaqiu DFM ሶፍትዌር የተጠናቀቀውን የ PCB ቦርድ ንድፍ ሰነድ ያሳያል። እንደ 5 × 2 ሰሌዳ ፣ እያንዳንዱ ካሬ ክፍል አንድ ቁራጭ ነው ፣ 50 ሚሜ በ 20 ሚሜ ይለካል። The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. ከላይ ባሉት መስፈርቶች መሠረት የቦርዱ መጠን ተቀባይነት ባለው ክልል ውስጥ ነው ብሎ መደምደም ይቻላል።

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. አንድ መደበኛ ፒሲቢ ከ 4: 3 ወይም ከ 5: 4 (ምርጥ) ርዝመት ጋር ስፋት ያለው ስፋት ያለው አራት ማዕዘን ቅርፅ ያለው መሆን አለበት። If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. ይህ እንዳይከሰት ለመከላከል የፒ.ሲ.ቢ.ሲ የ SMT መስፈርቶችን ለማሟላት በፒሲቢ ዲዛይን ደረጃ ላይ በተለመደው ቅርፅ የተነደፈ መሆን አለበት። ሆኖም ፣ ይህ በተግባር ለማከናወን ከባድ ነው። የአንዳንድ የኤሌክትሮኒክስ ምርቶች ቅርፅ መደበኛ ያልሆነ በሚሆንበት ጊዜ የመጨረሻውን ፒሲቢ መደበኛ ቅርፅ ለመስጠት የማኅተም ቀዳዳዎች ጥቅም ላይ መዋል አለባቸው። በሚሰበሰብበት ጊዜ ፣ ​​በራስ -ሰር የመጫን እና የቦታ መስፈርቶችን ለማሟላት ያልተደጋገሙ ረዳት ግራ መጋገሪያዎች ከፒሲቢ ሊወገዱ ይችላሉ።

ከዚህ በታች ያለው ስዕል ፒሲቢውን መደበኛ ያልሆነ ቅርፅ ያሳያል ፣ እና የማቀነባበሪያው ጠርዝ በ Huaqiu DFM ሶፍትዌር ተጨምሯል። The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. የሂደት ጎን

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

በፒ.ሲ.ቢ ዲዛይን ደረጃ ፣ ምንም ክፍሎች እና ሽቦዎች ሳይለቁ ፣ 5 ሚሜ ስፋት ያለው የሂደት ጠርዝ አስቀድሞ መቀመጥ አለበት። ቴክኒካዊ መመሪያው ብዙውን ጊዜ በፒሲቢው አጭር ጎን ላይ ይቀመጣል ፣ ግን የምስል ምጣኔው ከ 80%በላይ በሚሆንበት ጊዜ አጭር ጎን ሊመረጥ ይችላል። ከተሰበሰበ በኋላ የሂደቱ ጠርዝ እንደ ረዳት የማምረት ሚና ሊወገድ ይችላል።

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. ስለዚህ ፣ የማርክ ነጥቦች ለአውቶማቲክ ማምረት የሚያስፈልጉ SMT የማምረቻ መለኪያዎች ናቸው።

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. በማርክ ነጥብ እና በጠፍጣፋ ጠርዝ መካከል ያለው የመሃል ርቀት ቢያንስ 5 ሚሜ መሆን አለበት። ለፒሲቢኤስ ባለ ሁለት ጎን SMT ክፍሎች ላላቸው የማርክ ነጥቦች በሁለቱም በኩል መቀመጥ አለባቸው። If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

PCB ስብሰባ ፣ ወይም በአጭሩ PCBA ፣ በእውነቱ በባዶ ሰሌዳዎች ላይ ክፍሎችን የመገጣጠም ሂደት ነው። አውቶማቲክ የማምረቻ መስፈርቶችን ለማሟላት ፣ የ PCB ስብሰባ ለስብሰባ ጥቅል እና ለስብሰባ አቀማመጥ አንዳንድ መስፈርቶች አሉት።

1. የአካል ክፍሎች ማሸግ

በ PCBA ንድፍ ወቅት ፣ የአካል ክፍሎች ጥቅሎች ተገቢውን መመዘኛዎች የማያሟሉ ከሆነ እና አካላት በጣም ቅርብ ከሆኑ ፣ አውቶማቲክ ጭነት አይከሰትም።

በጣም ጥሩውን የአካል ማሸጊያ ለማግኘት የባለሙያ የ EDA ዲዛይን ሶፍትዌር ዓለም አቀፍ የአካል ማሸጊያ መስፈርቶችን ለማክበር ጥቅም ላይ መዋል አለበት። During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

የአካላት አቀማመጥ በፒሲቢ ዲዛይን ውስጥ አስፈላጊ ተግባር ነው ምክንያቱም አፈፃፀሙ በቀጥታ ከፒሲቢ መልክ እና የማምረት ሂደት ውስብስብነት ጋር የተቆራኘ ነው።

በአካል አቀማመጥ ወቅት ፣ የ SMD እና THD ክፍሎች የመገጣጠሚያ ገጽታዎች መወሰን አለባቸው። እዚህ ፣ የፒሲቢውን ፊት እንደ አካል ሀ ጎን እና ጀርባውን እንደ ክፍል B ጎን እናዘጋጃለን። The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. የተለያዩ ስብሰባዎች የተለያዩ የማምረቻ ሂደቶችን እና ቴክኒኮችን ይፈልጋሉ። Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

በአጠቃላይ ፣ የአካላት አቀማመጥ ወጥነት ሊኖረው ይገባል። Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. የክፍሉ ቁመት እስከ 4 ሚሜ መሆን አለበት ፣ እና በክፍል እና በፒሲቢ መካከል ያለው የማስተላለፊያ አቅጣጫ 90 ° መሆን አለበት።

የአካል ክፍሎችን የመገጣጠም ፍጥነት ለማሻሻል እና ቀጣይ ምርመራን ለማመቻቸት ፣ በአከባቢዎች መካከል ያለው ክፍተት ወጥነት ያለው መሆን አለበት። በተመሳሳዩ አውታረመረብ ውስጥ ያሉ አካላት እርስ በእርስ ቅርብ መሆን አለባቸው እና በቮልቴጅ ውድቀት መሠረት በተለያዩ አውታረ መረቦች መካከል ደህንነቱ የተጠበቀ ርቀት መተው አለበት። የሐር ማያ ገጽ እና ንጣፍ መደራረብ የለባቸውም ፣ አለበለዚያ አካላት አይጫኑም።

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. የአካል ክፍሎች አቀማመጥ በሙቀት ማሰራጨት ላይ ማተኮር አለበት። አስፈላጊ ከሆነ የአየር ማራገቢያ ወይም የሙቀት ማጠቢያ ይጠቀሙ። ለኃይል አካላት ተገቢው ራዲያተሮች መመረጥ አለባቸው እና ሙቀትን የሚነኩ ክፍሎች ከሙቀት ርቀው መቀመጥ አለባቸው። ከፍተኛው አካል ከዝቅተኛው አካል በኋላ መቀመጥ አለበት።

ተጨማሪ ዝርዝሮች በፒሲቢ ዲኤፍኤም ላይ ያተኮሩ መሆን አለባቸው ፣ እና ተሞክሮ በተግባር ሊከማች ይገባል። ለምሳሌ ፣ የከፍተኛ ፍጥነት ምልክት የፒ.ሲ.ቢ ዲዛይን መስፈርቶች ልዩ የመገደብ መስፈርቶች አሏቸው እና የመገደብ እና የንብርብር መረጃን ለመወሰን ከእውነተኛው ማምረት በፊት ከቦርዱ አምራች ጋር መወያየት አለባቸው። ጥቅጥቅ ባለ ሽቦ ባላቸው አነስተኛ መጠን ባላቸው የፒ.ቢ.ቢ. ቦርዶች ላይ ለማምረት እንዲቻል ፣ የእነዚህ ፒሲቢኤስዎች ለስላሳ ምርት ለማረጋገጥ አነስተኛውን የወልና ስፋት እና ቀዳዳ ቀዳዳ ዲያሜትር የማምረት አቅም ከፒሲቢ አምራች ጋር መወያየት አለበት።