As an essential part of electronic products, געדרוקט קרייַז ברעט (פּקב) פיעסעס אַ שליסל ראָלע אין ריאַלייזינג די פונקציע פון ​​עלעקטראָניש פּראָדוקטן, וואָס פירט צו די ינקריסינגלי באַוווסט וויכטיקייט פון פּקב פּלאַן, ווייַל די פאָרשטעלונג פון פּקב פּלאַן גלייך באַשטימט די פונקציע און קאָסטן פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן. גוט פּקב פּלאַן קענען האַלטן עלעקטראָניש פּראָדוקטן פון פילע פּראָבלעמס, אַזוי ינשורינג אַז פּראָדוקטן קענען זיין סמודלי מאַניאַפאַקטשערד און טרעפן אַלע די דאַרף פון פּראַקטיש אַפּלאַקיישאַנז.

פון אַלע די יסודות וואָס ביישטייערן צו פּקב פּלאַן, מאַנופאַקטורינג דיזיין (דפם) איז לעגאַמרע יקערדיק ווייַל עס פֿאַרבינדט פּקב פּלאַן מיט פּקב מאַנופאַקטורינג צו געפֿינען פּראָבלעמס פרי און סאָלווע זיי אין צייט בעשאַס די לעבן ציקל פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

מאַנופאַקטוראַביליטי פון פּקב

דורך קאַמביינינג מאַנופאַקטוראַביליטי מיט פּקב פּלאַן, מאַנופאַקטורינג פּלאַן איז אַ שליסל פאַקטאָר וואָס פירן צו עפעקטיוו מאַנופאַקטורינג, הויך קוואַליטעט און נידעריק פּרייז. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. אויב די אַספּעקץ זענען נישט גאָר קאַנסידערד אין די פּקב פּלאַן בינע, אָטאַמאַטיק שפּאָן לאַמאַנייטינג מאשינען קען נישט קענען צו אָננעמען פּריפאַבריקייטיד פּקב באָרדז, אויב נאָך פּראַסעסינג מיטלען זענען גענומען. צו מאַכן די ערגער ענינים, עטלעכע פּלאַטעס קענען ניט זיין אויטאָמאַטיש געמאכט מיט מאַנואַל וועלדינג. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

יעדער שפּאָן ינסטאַללער האט זיין אייגענע געבעטן פּקב גרייס, וואָס וועריז לויט די פּאַראַמעטערס פון יעדער ינסטאַללער. צום ביישפּיל, דער שפּאָן ינסטאַללער אַקסעפּץ אַ מאַקסימום פּקב גרייס פון 500 מם * 450 מם און אַ מינימום פּקב גרייס פון 30 מם * 30 מם. דאָס קען נישט מיינען אַז מיר קענען נישט שעפּן פּקב ברעט קאַמפּאָונאַנץ קלענערער ווי 30 מם ביי 30 מם, און קענען פאַרלאָזנ זיך לאָבזעג באָרדז ווען קלענערער סיזעס זענען פארלאנגט. אויב איר נאָר פאַרלאָזנ זיך אויף מאַנואַל ינסטאַלירונג און די אַרבעט קאָס זענען ינקריסינג און פּראָדוקציע סייקאַלז זענען אויס פון קאָנטראָל, די שפּאָן סמט מאשינען וועט קיינמאָל אָננעמען צו גרויס אָדער צו קליין פּקב באָרדז. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

די פאלגענדע פיגור ילאַסטרייץ די פּקב ברעט פּלאַן דאָקומענט געענדיקט דורך Huaqiu DFM ווייכווארג. ווי אַ 5 × 2 ברעט, יעדער קוואַדראַט אַפּאַראַט איז אַ איין שטיק, מעאַסורינג 50 מם ביי 20 מם. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. לויט די אויבן רעקווירעמענץ, מיר קענען פאַרענדיקן אַז די גרייס פון דעם ברעט איז אין די פּאַסיק קייט.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. א נאָרמאַל פּקב זאָל האָבן אַ רעקטאַנגגיאַלער פאָרעם מיט אַ פאַרהעלטעניש פון לענג צו ברייט 4: 3 אָדער 5: 4 (בעסטער). If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. כּדי דאָס זאָל נישט פּאַסירן, די פּקב מוזן זיין דיזיינד אין אַ פּראָסט פאָרעם בעשאַס די פּקב פּלאַן פאַסע צו טרעפן די סמט רעקווירעמענץ. אָבער, דאָס איז שווער צו טאָן אין פיר. ווען די פאָרעם פון עטלעכע עלעקטראָניש פּראָדוקטן מוזן זיין ירעגיאַלער, שטעמפּל האָלעס מוזן זיין געוויינט צו געבן די לעצט פּקב אַ נאָרמאַל פאָרעם. יבעריק הילף באַפאַלז קענען זיין אַוועקגענומען פון די פּקב ווען זיי זענען אַסעמבאַלד צו טרעפן אָטאַמאַטיק ינסטאַלירונג און פּלאַץ רעקווירעמענץ.

די בילד אונטן ווייַזן די פּקב מיט ירעגיאַלער פאָרעם און די פּראַסעסינג ברעג איז צוגעגעבן דורך Huaqiu DFM ווייכווארג. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

קסנומקס.פּנג

3. פּראָצעס זייַט

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

אין פּקב פּלאַן בינע, 5 מם ברייט פּראָצעס ברעג זאָל זיין שטעלן באַזונדער אין שטייַגן, אָן געלאזן קיין קאַמפּאָונאַנץ און וויירינג. דער טעכניש פירער איז יוזשאַוואַלי געשטעלט אויף די קורץ זייַט פון די פּקב, אָבער די קורץ זייַט קענען זיין סעלעקטעד ווען די אַספּעקט פאַרהעלטעניש יקסידז 80%. נאָך פֿאַרזאַמלונג, דער פּראָצעס ברעג קענען זיין אַוועקגענומען ווי אַ אַגזיליערי פּראָדוקציע ראָלע.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. דעריבער, מארק פונקטן זענען סמט מאַנופאַקטורינג בענטשמאַרקס פארלאנגט פֿאַר אָטאַמייטיד מאַנופאַקטורינג.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. די צענטער דיסטאַנסע צווישן מארק פונט און טעלער ברעג זאָל זיין לפּחות 5 מם. For PCBS with double-sided SMT components, Mark points should be placed on both sides. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

PCB assembly, or PCBA for short, is actually the process of welding components onto bare boards. כּדי צו טרעפן די רעקווירעמענץ פון אָטאַמאַטיק מאַנופאַקטורינג, פּקב פֿאַרזאַמלונג האט עטלעכע רעקווירעמענץ פֿאַר פֿאַרזאַמלונג פּעקל און פֿאַרזאַמלונג אויסלייג.

1. פּאַקקאַגינג פון קאַמפּאָונאַנץ

בעשאַס פּקבאַ פּלאַן, אויב קאָמפּאָנענט פּאַקאַדזשאַז טאָן ניט טרעפן צונעמען סטאַנדאַרדס און קאַמפּאָונאַנץ זענען צו נאָענט צוזאַמען, אָטאַמאַטיק ינסטאַלירונג וועט נישט פּאַסירן.

כּדי צו באַקומען די בעסטער קאָמפּאָנענט פּאַקקאַגינג, איר זאָל נוצן פאַכמאַן EDA פּלאַן ווייכווארג צו נאָכקומען מיט אינטערנאַציאָנאַלע סטאַנדאַרדס פֿאַר פּאַקקאַגינג. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

אויסלייג פון קאַמפּאָונאַנץ איז אַ וויכטיק אַרבעט אין די פּקב פּלאַן ווייַל די פאָרשטעלונג איז גלייַך שייך צו די קאַמפּלעקסיטי פון די אויסזען פון די פּקב און מאַנופאַקטורינג פּראָצעס.

בעשאַס די אויסלייג פון קאַמפּאָונאַנץ, די פֿאַרזאַמלונג סערפאַסיז פון סמד און טהד קאַמפּאָונאַנץ זאָל זיין באשלאסן. דאָ, מיר שטעלן די פראָנט פון די פּקב ווי די קאָמפּאָנענט א זייַט און די צוריק ווי די קאָמפּאָנענט ב זייַט. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. פאַרשידענע פֿאַרזאַמלונג ריקווייערז פאַרשידענע מאַנופאַקטורינג פּראַסעסאַז און טעקניקס. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

אין אַלגעמיין, די אָריענטירונג פון די קאַמפּאָונאַנץ זאָל זיין קאָנסיסטענט. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. די הייך פון די קאָמפּאָנענט זאָל זיין אַרויף צו 4 מם, און די טראַנסמיסיע ריכטונג צווישן די קאָמפּאָנענט און די פּקב זאָל זיין 90 °.

צו פֿאַרבעסערן די וועלדינג גיכקייַט פון קאַמפּאָונאַנץ און פאַסילאַטייט סאַבסאַקוואַנט דורכקוק, די ספּייסינג צווישן קאַמפּאָונאַנץ זאָל זיין קאָנסיסטענט. Components in the same network should be close to each other and a safe distance should be left between different networks according to the voltage drop. Silkscreen and pad must not overlap, otherwise components will not be installed.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. די אויסלייג פון קאַמפּאָונאַנץ זאָל פאָקוס אויף היץ דיסיפּיישאַן. אויב נייטיק, נוצן אַ פאָכער אָדער היץ זינקען. צונעמען מאַכט ראַדיאַטאָרס זאָל זיין אויסגעקליבן פֿאַר די מאַכט קאַמפּאָונאַנץ און היץ שפּירעוודיק קאַמפּאָונאַנץ זאָל זיין שטעלן אַוועק פון היץ. The high component should be placed after the low component.

More details should be focused on PCB DFM, and experience should be accumulated in practice. פֿאַר בייַשפּיל, הויך-גיכקייַט סיגנאַל פּקב פּלאַן רעקווירעמענץ האָבן ספּעציעל ימפּידאַנס רעקווירעמענץ און זאָל זיין דיסקאַסט מיט די ברעט פאַבריקאַנט איידער פאַקטיש פּראָדוצירן צו באַשליסן ימפּידאַנס און לייערינג אינפֿאָרמאַציע. כּדי צו גרייטן זיך פֿאַר פּראָדוקציע אויף קליין פּקב באָרדז מיט געדיכט וויירינג, די מינימום וויירינג ברייט און מאַנופאַקטורינג קאַפּאַציטעט דורך די לאָך דיאַמעטער זאָל זיין דיסקאַסט מיט די פּקב פאַבריקאַנט צו ענשור גלאַט פּראָדוקציע פון ​​די פּקבס.